专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2840008个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]污染关键识别方法-CN202211027464.2在审
  • 张瑜;徐茹洁;王雨洁 - 华中农业大学
  • 2022-08-25 - 2022-12-02 - G06V20/10
  • 本申请提供一种污染关键识别方法,包括:S1、对遥感影像的波段进行融合,生成研究流域的多光谱影像,并对所述多光谱影像进行预处理和分类,获得研究流域的土地利用空间分布图,所述土地利用空间分布图中包括土地利用空间分布数据并计算研究流域的土壤侵蚀模数,并根据土壤侵蚀模数划分土壤侵蚀等级;S3、计算获得景观空间负荷比指数;S4、对所述土地利用空间分布图、所述景观空间负荷比指数、所述土壤侵蚀等级进行标准化处理以及空间叠加分析,识别污染关键本申请能够实现提高识别污染关键的精度,从而为农业污染治理和环境保护提供技术支撑。
  • 污染关键识别方法
  • [发明专利]隧穿场效应晶体管-CN201310403969.9有效
  • 楼海君;林信南;李丹;何进 - 北京大学深圳研究生院
  • 2013-09-06 - 2013-12-25 - H01L29/739
  • 本申请公开了一种隧穿场效应晶体管,包括栅电极层、栅介质层、、连通和漏,其中包括第一和第二,第二包括内层和外层,连通包括扩展区和高阻,内层和外层的材料掺杂类型相反,内层材料的禁带宽度小于外层材料的禁带宽度;外层覆盖内层所形成的接触为曲面。本申请的有益效果是:通过将隧穿场效应晶体管的外层与内层的接触形成曲面结构,增大了外层与内层的接触面积,增加了载流子通过接触隧穿的几率,因此增大了开态电流,具有良好的电流驱动能力。
  • 场效应晶体管
  • [发明专利]一种农业污染传播链及关键识别方法及系统-CN202310093916.5在审
  • 王鹏翔;吕振豫;殷兆凯;董义阳;刘志武;梁犁丽 - 中国长江三峡集团有限公司
  • 2023-01-18 - 2023-05-26 - G06Q50/02
  • 本发明公开了一种农业污染传播链及关键识别方法及系统,首先建立农业污染模型并输出目标流域的各子流域进、出口处农业污染负荷的变化过程,然后计算各子流域相对于流域出口的污染负荷动态时间距,基于计算得到的各子流域的动态时间距,并结合各子流域间的拓扑关系确定农业污染传播链;最后根据污染负荷传播链及各子流域单位面积污染负荷增量确定农业污染关键。本发明在农业污染模型模拟结果的基础上,采用动态时间距表征各子流域与流域出口处污染物负荷时间序列的相似性,并基于此识别污染传播链及关键,克服了现有方法在空间尺度和时空滞后方面的限制,所识别的污染传播链及关键更为准确
  • 一种农业污染传播关键识别方法系统
  • [实用新型]功率金属氧化物半导体场效晶体管-CN202120432684.8有效
  • 李振道;孙明光 - 江苏应能微电子有限公司
  • 2021-02-26 - 2021-10-15 - H01L29/78
  • 本实用新型公开一种功率金属氧化物半导体场效晶体管,包括位于碳化硅衬底中的N型外延层、位于N型外延层中上部的轻掺杂P型阱层,所述轻掺杂P型阱层位于第一沟槽、第二沟槽之间区域的上部间隔地设置有第一重掺杂N型、第二重掺杂N型,所述第一重掺杂N型、第二重掺杂N型与轻掺杂P型阱层的接触均为弧形;重掺杂P型左右两侧面分别与第一重掺杂N型、第二重掺杂N型各自弧形面的部分区域接触,所述重掺杂P型与轻掺杂P型阱层的接触为向下凸起的弧形,轻掺杂P型阱层与N型外延层的接触为向下凸起的弧形
  • 功率金属氧化物半导体晶体管
  • [发明专利]存储器结构及其形成方法-CN201910572789.0有效
  • 余兴 - 芯盟科技有限公司
  • 2019-06-28 - 2021-06-04 - H01L27/108
  • 一种存储器结构及其形成方法,存储器结构包括:基底,所述基底包括相对的第一和第二;位于所述基底内的沟槽以及位于所述沟槽内的栅极结构,所述第一暴露出所述栅极结构顶部表面;位于所述基底内的掺杂,所述掺杂与所述栅极结构的部分侧壁相接触,且所述第一暴露出所述掺杂;位于所述栅极结构底部的漏掺杂;位于所述基底内的电容结构,所述第二暴露出所述电容结构,所述电容结构与所述漏掺杂电连接,且所述电容结构与所述漏掺杂底部相接触;与掺杂电连接的位线
  • 存储器结构及其形成方法
  • [发明专利]一种PMOS晶体管的制造方法-CN201310050747.3有效
  • 赵猛 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-02-08 - 2014-08-13 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种PMOS晶体管的制造方法,先在预掺杂制备形成、漏的应力填充层中刻蚀形成第二沟槽,其中,在栅区域下的第二沟槽侧壁,邻近形成应力填充层之前的被保留的部分轻掺杂漏延伸,而后填充该第二沟槽以形成掺杂浓度高于应力填充层的调节层,从而在避免漏区产生穿通电流的同时,提高、漏表面的Ge和B掺杂浓度;一方,补充该被保留的部分轻掺杂漏延伸中流失的B掺杂杂质,增加该轻掺杂漏延伸B掺杂浓度,进而降低沟道、漏的电阻,降低沟道的电场,提高工作电流;另一方,增加、漏对沟道施加的应力,提高器件沟道的载流子迁移率,增加PMOS晶体管的工作电流。
  • 一种pmos晶体管制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top