“低介电覆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2079192个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种毫米波天线系统以及通信装置-CN201810924739.X在审
发明人：王君翊;胡沥;蒋海英;吴生玉 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波天线系统及通信装置，包括：开有天线缝隙的框体/壳体；高介电覆盖层，设于天线缝隙的外侧；信号传输单元，设于天线缝隙的内侧；与信号传输单元电性连接的信号收发组件；以及与信号收发组件电性连接的中频和基带处理单元；其中，高介电覆盖层、天线缝隙以及信号传输单元共同构成毫米波天线系统的介质谐振天线阵列。
天线缝隙毫米波天线系统信号传输单元信号收发组件电性连接通信装置覆盖层高介电基带处理单元介质谐振天线工作效率天线系统占用空间壳体框体修正

[发明专利]自旋轨道矩磁阻式随机存取存储器及其制造方法-CN201980088186.1在审
发明人：安在洙;朴赞道;曾信伟;薛林;马亨德拉·帕卡拉 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L43/08 文献下载
摘要：介电覆盖层形成在该自旋轨道矩层上面。金属层形成于该第一结构的顶部上。该金属层环绕该自旋轨道矩层和该介电覆盖层中的每一个。该金属层与该自旋轨道矩层的侧壁直接接触。
自旋轨道磁阻随机存取存储器及其制造方法

[发明专利]半导体封装-CN202110675772.5在审
发明人：姜明杉;李相奎;李用军 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：前重分布结构，具有第一表面和与所述第一表面相对的的第二表面；天线基板，包括介电层和介电层中的多个天线构件；半导体芯片，具有连接到多个天线构件的连接焊盘；导电核心结构，具有容纳天线基板的第一通孔和容纳半导体芯片的第二通孔；以及后重分布结构，包括暴露天线基板的上部并覆盖半导体芯片的上部的导电覆盖层和将导电覆盖层连接到导电核心结构的导电过孔。
半导体封装

[实用新型]一种毫米波天线系统以及通信装置-CN201821306290.2有效
发明人：王君翊;胡沥;蒋海英;吴生玉 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种毫米波天线系统及通信装置，包括：开有天线缝隙的框体/壳体；高介电覆盖层，设于天线缝隙的外侧；信号传输单元，设于天线缝隙的内侧；与信号传输单元电性连接的信号收发组件；以及与信号收发组件电性连接的中频和基带处理单元；其中，高介电覆盖层、天线缝隙以及信号传输单元共同构成毫米波天线系统的介质谐振天线阵列。
天线缝隙毫米波天线系统信号传输单元信号收发组件本实用新型电性连接通信装置覆盖层高介电基带处理单元介质谐振天线工作效率天线系统占用空间壳体框体修正

[发明专利]一种具有高导电覆盖率的柔性透明电极及其制备方法-CN202011595327.X有效
发明人：黄亦龙;杨东升;刘炎;黄圆;高辉 -专利权人：南京国博电子股份有限公司;南京国微电子有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极的制备方法，属于柔性电子技术领域。具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极包含柔性透明高分子，以及镶嵌在柔性透明高分子表面几十纳米范围内的复合导电网络。本发明公开的具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极兼具高导电覆盖率、低表面粗糙度、高导电性、高透光性和高柔性的优点，导电覆盖率达到60%，表面粗糙度低至1.72nm，透光率达到85%，方阻达到15.7Ω
一种具有导电覆盖率柔性透明电极及其制备方法

[发明专利]无卤含磷低介电覆铜板及其制备方法-CN202011108185.X在审
发明人：陆波 -专利权人：江苏联鑫电子工业有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种无卤含磷低介电覆铜板及其制备方法，属于电子材料及其制备技术领域。本发明中通过对树脂胶液的成分和配比的选择，以及对玻纤布的选择，使得本发明的覆铜板具有高耐热性、高耐燃性、低介电常数和低介质损耗等优异性能，极大的提高了产品总体安全系数，避免因电气绝缘性差在PCB加工过程中带来的困扰与隐患
无卤含磷低介电覆铜板及其制备方法

[发明专利]可编程通孔器件及其制造方法和集成逻辑电路-CN200810144109.7有效
发明人：陈冠能;L·克鲁辛－艾保姆;丹尼斯·M·纽恩斯;萨姆帕斯·普鲁肖萨曼 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：该可编程通孔器件包括：第一介电层；加热器，在第一介电层上；气隙，将加热器的至少一部分与第一介电层分开；隔离层，在第一介电层上，覆盖加热器的至少一部分；覆盖层，在隔离层的与第一介电层相对侧上；至少一个可编程通孔，延伸穿过覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触，可编程通孔包括至少一种相变材料；导电覆盖，在可编程通孔上；第二介电层，在覆盖层与隔离层相对侧上；第一导电通孔和第二导电通孔，每一个都延伸穿过第二介电层、覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触；和第三导电通孔，延伸穿过第二介电层，并与导电覆盖接触。
可编程器件及其制造方法集成逻辑电路

[发明专利]形成具有改进黏附性的低电阻率贵金属互连的装置及方法-CN201710398579.5在审
发明人：张洵渊;法兰克·W·蒙特;埃罗尔·特德·莱恩 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及形成具有改进黏附性的低电阻率贵金属互连的装置及方法，其提供制造集成电路装置以形成具有改进黏附性的低电阻率互连的装置及方法。一种方法包括例如获得中间半导体互连装置，该中间半导体互连装置具有衬底、覆盖层，以及包括一组沟槽及一组过孔的介电矩阵；将金属互连材料直接沉积在该介电矩阵的顶部表面上方并与其接触，其中，该金属互连材料填充该组沟槽及该组过孔；在该装置的顶部表面上方沉积阻挡层；退火该阻挡层，以使该阻挡层扩散至该金属互连材料的底部表面；平坦化该中间半导体互连装置的顶部表面；以及在该中间半导体互连装置上方沉积介电覆盖层。
形成具有改进黏附电阻率贵金属互连装置方法

[发明专利]一种高耐热低介电覆铜板及其制备方法-CN202010432344.5有效
发明人：李林昌;陈长浩;贾海杰;郑宝林;杨永亮;秦伟峰;付军亮;刘俊秀;姜晓亮;朱义刚 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐热低介电覆铜板，两侧均设有铜箔，中间为3‑5张增强材料基半固化片，各层均采用环氧树脂胶液粘结，环氧树脂胶液由以下重量份的组分组成：溴化环氧树脂10‑30份、三官能环氧10‑15份、聚苯乙烯树脂本发明针对覆铜板的特点制备针对性的环氧树脂胶水，该胶水中含有多官能环氧，配伍其他树脂，可增加覆铜板的耐热性能，胶液中含有低介电苯并噁嗪树脂，可降低覆铜板的介电性；本发明覆铜板板材性能T288/min＞120
一种耐热低介电覆铜板及其制备方法

[发明专利]毫米波天线系统、金属壳体、用户终端及毫米波通信设备-CN201910364035.6有效
发明人：胡沥;王君翊;蒋海英;姜来新 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波天线系统，包括：开有天线缝隙的金属框体；高介电覆盖层，设于天线缝隙的外侧；信号传输单元，设于天线缝隙的内侧；与信号传输单元电性连接的信号收发组件；以及与信号收发组件电性连接的中频和基带处理单元；其中，高介电覆盖层、天线缝隙以及信号传输单元共同构成毫米波天线系统的介质谐振天线阵列。
毫米波天线系统金属壳体用户终端通信设备

[发明专利]形成低电阻率贵金属互连的装置及方法-CN201710398591.6有效
发明人：张洵渊;法兰克·W·蒙特;埃罗尔·特德·莱恩 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及形成低电阻率贵金属互连的装置及方法，其提供制造集成电路装置以形成低电阻率互连的装置及方法。一种方法包括例如：获得中间半导体互连装置，该中间半导体互连装置具有衬底、覆盖层，以及包括一组沟槽及一组过孔的介电矩阵；沿该半导体互连装置的顶部表面沉积阻挡层；在该阻挡层的顶部表面上方沉积并退火金属互连材料，其中，该金属互连材料填充该组沟槽及该组过孔；平坦化该中间半导体互连装置的顶部表面；暴露该组沟槽与该组过孔之间的该阻挡层的一部分；以及沉积介电覆盖层。
形成电阻率贵金属互连装置方法

[发明专利]可激活的表面增强拉曼光谱传感器平台-CN201680085226.3有效
发明人：葛宁;海伦·A·霍尔德;斯蒂芬·J·西姆斯克;安妮塔·罗加斯;维克托·什科利尼科夫 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：可激活的SEL传感器平台可包括基板、由基板支撑并彼此隔离的基于阳离子金属的材料团块以及在基于阳离子金属的材料团块上的介电覆盖层，以抑制基于阳离子金属的材料团块的氧化。
激活表面增强光谱传感器平台

[实用新型]天线-CN201621141657.0有效
发明人：蔡凌云 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种天线，用于生物医学遥测，包括第一介质层和第二介质层，所述第一介质层和第二介质层之间设置地板覆铜层，所述地板覆铜层上设置十字型耦合槽，所述第一介质层的一侧设置第一辐射贴片覆铜层，所述第二介质层的一侧设置双枝节馈电覆铜层
天线

[发明专利]一种树脂组合物、化合物、半固化片、电覆铜板及其制备方法、应用-CN202210732169.0在审
发明人：岳杰;张锋;顾维科;张帝;邢云亮 -专利权人：成都科宜高分子科技有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种树脂组合物、化合物、半固化片、电覆铜板及其制备方法、应用，涉及高分子材料技术领域，该树脂组合物包括以质量份数计的以下组分：BVPE类化合物10～30份、聚苯醚树脂40～80份、引发剂0.01本申请还提供了树脂组合物的制备方法、BVPE类化合物、BVPE类化合物的制备方法、基于该树脂组合物的半固化片、电覆铜板及其制备方法。本申请提供了一种可以改善产品的介电性能和耐热性的树脂组合物及其在半固化片、电覆铜板等线路板中的应用，具有广阔的应用前景。
一种树脂组合化合物固化铜板及其制备方法应用

[发明专利]具有p偏振辐射的平视显示器（HUD）的投影装置-CN202180002527.6在审
发明人： J·哈根;K·菲舍尔;R·齐默尔曼;V·舒尔茨 -专利权人：法国圣戈班玻璃厂
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：所述复合玻璃板包括外玻璃板（1）和内玻璃板（2），所述外玻璃板和内玻璃板经由热塑性中间层（3）相互连接；在所述外玻璃板（1）或所述内玻璃板（2）的朝向中间层（3）的表面（II、III）上或在所述中间层（3）之内的导电覆层（20）；和对准所述HUD区域（B）的HUD投影仪（4）；其中所述投影仪（4）的辐射是p偏振的，其中所述导电覆层（20）至少包括从基板开始以给出的顺序布置的：第一介电层或层序列（M1），具有厚度为11nm至14 nm的第一导电层（21.1），第二介电层或层序列（M2），具有厚度为10 nm至13 nm的第二导电层（21.2），第三介电层或层序列（M3），具有厚度为10 nm至13 nm的第三导电层（21.3），第四介电层或层序列（M4），具有厚度为7 nm至11 nm的第四导电层（21.4）和第五介电层或层序列（M5）。
具有偏振辐射平视显示器 hud 投影装置