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[实用新型]一种电解铜箔的表面有机化处理装置-CN202221328148.4有效
发明人：孙云飞;王学江;杨祥魁;谢锋;丁国峰;孙天鹏;张嵩岩;刘铭;刘亚净;徐凤 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C23C22/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电解铜箔的表面有机化处理装置，其包括喷淋管、滴水管、挤液辊，以及沿铜箔的传动方向依次设置的第一传动辊、第二传动辊和第三传动辊，所述第二传动辊的高度低于所述第一传动辊和第三传动辊的高度，所述挤液辊与所述第三传动辊配合并挤压所述的第三传动辊上的铜箔，所述喷淋管内设有有机处理剂，所述喷淋管位于所述铜箔的一侧，所述滴水管位于所述铜箔的另一侧，所述喷淋管的高度低于所述滴水管的高度。铜箔在运行过程中，其非压合面会接触滴水管滴出的积水，并将水带至挤液辊处，对挤液辊边部的有机处理剂进行清洗，从而有效解决因铜箔非压合面被涂覆有机处理剂而导致的色差问题。
一种电解铜箔表面机化处理装置

[发明专利]一种低介电常数、低介电损耗、高Tg覆铜板的制备方法-CN202210719104.2在审
发明人：李凌云;刘政;姜晓亮;杨永亮;王维河;郑宝林;栾好帅 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电常数、低介电损耗、高Tg覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备树脂胶液：按重量份数计，将50‑80份聚苯醚树脂、30‑80份氰酸酯，10‑25份SMA树脂，1‑8份双马来酰亚胺树脂0.1‑10份交联固化剂、0.1‑1份硅烷偶联剂、0‑1份表面分散剂、5‑20份增韧剂、100‑220份溶剂，20‑50份阻燃剂，60‑100份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)制备半固化片；(3)制备低介电常数、低介电损耗、高Tg覆铜板。本发明制得的覆铜板板材的介电常数(Dk)≤3.9(10GHz)，介电损耗(Df)≤0.005(10GHz)，Tg≥220℃，T288可达到120min以上不分层，具有非常低的介电常数、介电损耗、较高耐热性，适应高频高速电路板的高层设计。
一种介电常数低介电损耗 tg 铜板制备方法

[发明专利]一种改性聚四氟乙烯树脂、胶液、覆铜板及其制备方法-CN202210719090.4在审
发明人：刘俊秀;付军亮;李凌云;秦伟峰;刘政;王丽亚;陈长浩;栾好帅;姜大鹏 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性聚四氟乙烯树脂、胶液、覆铜板及其制备方法，其中，所述改性聚四氟乙烯树脂，按照重量份数计，包括以下组分：聚四氟乙烯70‑100份、呋喃树脂40‑65份、增溶剂4.5‑7.5份、三盐基硫酸铅1.15‑1.35份、硬脂酸酰胺0.61‑0.84份、N,N'‑亚乙基双硬脂酰胺0.71‑0.84份、增韧剂2‑4份、耐划伤剂0.73‑0.91份、抗静电剂1.55‑2.18份和防老剂CPPD 2‑3份。通过本发明所制备的改性聚四氟乙烯覆铜板，避免了传统聚四氟乙烯覆铜板电性能好但是机械性能差的特点，改性的聚四氟乙烯覆铜板具有优良的介电性能，较高的玻璃化转变温度，极佳的耐热性和阻燃性，能够满足制作高频、高速线路板的需求。
一种改性聚四氟乙烯树脂胶液铜板及其制备方法

[发明专利]一种黑色树脂胶液、半固化片的制备方法、覆铜板及应用-CN202210838689.X在审
发明人：刘俊秀;刘政;付军亮;秦伟峰;王丽亚;陈长浩;杨永亮;李凌云;栾好帅 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种黑色树脂胶液、半固化片的制备方法、覆铜板及应用，通过制备聚多巴胺改性苯胺黑环氧复合材料并且添加在黑色树脂胶液中，用该黑色树脂胶液制得半固化片，进而制得覆铜板。本发明利用聚多巴胺改性苯胺黑环氧复合材料制得的覆铜板色差小，具有优异耐电压和绝缘性能及耐热性，可应用于MiniLED的基板。
一种黑色树脂固化制备方法铜板应用

[发明专利]一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法-CN202210824874.3在审
发明人：秦伟峰;李凌云;刘俊秀;付军亮;陈长浩;王丽亚;史晓杰;徐凤 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法，关键技术是用于制作覆铜板的树脂组合物以及由此制成的粘结片和覆铜板，树脂组合物具有以下组份和含量：20～100份聚苯醚、10～80份改性氰酸酯树脂、10～30份烯丙基化合物、50～200份双马来酰亚胺树脂、10‑100份固化交联剂、20‑100份无卤阻燃剂、10‑60份填料和适量溶剂混合组成，其卤素总含量小于900ppm，满足欧盟等无卤化要求；制得的覆铜板除了具有常规无卤素覆铜板的基本性能外，还具有优良的介电性能介电常数DK≤3.4，介质损耗因数Df≤0.0035，以及较高的玻璃化转变温度Tg值≥200℃。
一种高频高速领域卤化损耗铜板制备方法

[发明专利]一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法-CN202210825202.4在审
发明人：刘政;李凌云;姜晓亮;杨永亮;徐凤;栾好帅;刘俊秀 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：联苯型环氧树脂25‑45份、活性酯改性环氧树脂10‑15份、双酚A型环氧树脂20‑30份、活性酯固化剂50‑60份、碳氢树脂5‑7份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑40份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥200℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)60min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.8、DF≤0.005)，无卤化，基本可以适用于高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作。
一种树脂组合 tg dk df 高频铜板制作方法

[发明专利]一种树脂组合物及高频高速覆铜板的制作方法-CN202210825207.7在审
发明人：刘政;刘俊秀;李凌云;徐凤;姜晓亮;杨永亮;栾好帅 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物及高频高速覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：改性聚苯醚树脂10‑20份、烷基酚酚醛环氧树脂20‑35份、双酚A型环氧树脂15‑30份、活性酯固化剂50‑60份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑50份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥220℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)120min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.6、DF≤0.005)，基本可以适用于高频高速覆铜板的制作。
一种树脂组合高频高速铜板制作方法

[发明专利]一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用-CN202210627146.3在审
发明人：王学江;孙云飞;王维河;徐好强;张艳卫;王其伶;刘亚净;刘铭;徐凤 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解铜箔表面处理工艺，取双面光电解铜箔作为基材，依次进行酸洗、粗化、固化、合金化、镀铬、浸涂硅烷偶联剂处理工艺，制备得到HVLP(超低轮廓)铜箔产品。本发明还提供了由上述电解铜箔表面处理工艺制备得到的HVLP铜箔产品及其在高速讯号传输上的应用。本发明能够在平滑铜箔表面制备出具有低粗糙度、高比表面积、均匀分布的铜瘤形貌，制备的铜瘤大小可达到亚微米、纳米级别，可以保证电解铜箔与树脂结合的可靠性，形成良好的结合力，制备加工的铜箔产品可满足高频率下讯号的高速传输。
一种电解铜箔表面处理工艺 hvlp 产品及其应用

[发明专利]一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板-CN202210649879.7在审
发明人：李凌云;杨永亮;刘政;郑宝林;栾好帅;徐凤;史晓杰;姜晓亮 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)制备胶液；(2)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100‑200℃的上胶机，制得半固化片；(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，经过热压，制得用于mini LED背板的覆铜板。本发明还提供了由上述制备方法制备得到的覆铜板。本发明采用抗紫外线型环氧树脂、BT树脂和SMA树脂为主体树脂，Tg≥220℃，Z轴CTE≤15ppm/℃，耐热性方面：T288120min，耐热性更好，尺寸稳定性更好，且抗紫外线，耐辐射，反射率高。
一种用于 mini led 背板铜板制备方法

[发明专利]一种附载体超薄铜箔及其制备方法-CN202210627115.8在审
发明人：刘亚净;王学江;孙云飞;王维河;徐好强;张艳卫;徐凤;王其伶;刘铭 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种附载体超薄铜箔，包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层；超薄铜箔层的厚度为1‑4μm，通过光催化沉积法沉积于合金层上；合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上，电解液为含有稀土元素Ce的Ni‑Co合金溶液。本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)对金属箔载体层进行预处理；(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层；(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层：在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层。本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔，剥离后的超薄铜箔致密性、均匀性好，具有优异的抗拉性能，在减小铜箔厚度的同时提高超薄铜箔性能。
一种载体超薄铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的制备方法-CN202010467862.0有效
发明人：李凌云;杨永亮;郑宝林;刘政;栾好帅;王丽亚;姜晓亮 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高可靠性CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂中，聚乙烯醇缩甲醛‑聚乙烯醇‑聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其改性树脂具有优良的高温力学性能、弯曲强度和拉伸强度，且其具有极低的吸水率、较低的成型收缩率和较好的尺寸稳定性，其耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，与玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料及电子级填料的粘接性能较好。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60秒以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；从而显著降低维修焊接时的爆板率，大大提高工作效率。
一种耐热可靠性 cem 铜板制备方法

[发明专利]一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法-CN202110126122.5有效
发明人：王先利;李昊坤;王学江;孙云飞;谢锋;王其伶;张艳卫;范翠玲 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法，其特征在于，粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸，还包括有机酸或有机酸盐。具体地，所述的粗化液的成分包括：铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺，另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液，与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比，工艺简单，更利于生产的过程管控。
一种高抗剥铜箔化工方法

[发明专利]一种耐辐射抗老化覆铜箔层压板及其制备方法-CN202111534362.5在审
发明人：栾好帅;杨永亮;王丽亚;郑宝林;姜大鹏;刘政;李凌云 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐辐射抗老化覆铜箔层压板，按顺序叠配，依次包括：铜箔、外层反射吸收层、中间性能增强层、外层反射吸收层和铜箔；并按照以下步骤，配制胶液：以相应的质量份数调配各层树脂胶液；上胶：在玻璃纤维布上浸润树脂胶液，并在150～200℃条件下烘烤200～320s，冷却后获得半固化片，并裁切成所需尺寸；叠配：将一定数量的半固化片叠配好；压制：在温度为170～220℃、压力为1.5～5.5MPa的条件下压制90～150min，制得覆铜箔层压板，具有高的光线反射率和辐射吸收性，较高的板材性能。
一种辐射老化铜箔层压板及其制备方法

[发明专利]一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法-CN202111541617.0在审
发明人：王丽亚;陈长浩;栾好帅;郑宝林;刘俊秀;付军亮;秦伟峰;姜大鹏 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C08L63/10 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种无卤低介电兼容高频FR4覆铜板的制备方法。本发明使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，加入端乙烯基硅油、BT树脂、线性酚醛树脂提高树脂比例，增加热固性的同时，降低介质损耗；添加二甲苯溶剂、钛酸酯偶联剂、铂催化剂、CYC溶剂、咪唑、二甲基甲酰胺石墨烯纳米颗粒、氢氧化铝、氧化铝、云母粉完全溶解乳化制得胶液；将所得胶液完全浸润ne玻纤布，经过一定工艺处理形成PP；将PP覆盖铜箔，经过一定压合工艺，压合出的覆铜板介电常数3.8‑3.9、介电损耗(10G)0.005‑0.007、Tg200℃、T288120分钟、阻燃达到FV‑0级、吸水率0.10％。
一种无卤低介电兼容高频 fr4 铜板制备方法

[发明专利]一种高耐热低介电覆铜板及其制备方法-CN202010432344.5有效
发明人：李林昌;陈长浩;贾海杰;郑宝林;杨永亮;秦伟峰;付军亮;刘俊秀;姜晓亮;朱义刚 -专利权人： 山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐热低介电覆铜板，两侧均设有铜箔，中间为3‑5张增强材料基半固化片，各层均采用环氧树脂胶液粘结，环氧树脂胶液由以下重量份的组分组成：溴化环氧树脂10‑30份、三官能环氧10‑15份、聚苯乙烯树脂5‑15份、聚酰亚胺树脂8‑15份、双酚A二苯醚型双马来酰亚胺10‑20份、苯并噁嗪15‑30份、固化促进剂0.05‑0.5份、硅微粉15‑35份和溶剂30‑100份。本发明针对覆铜板的特点制备针对性的环氧树脂胶水，该胶水中含有多官能环氧，配伍其他树脂，可增加覆铜板的耐热性能，胶液中含有低介电苯并噁嗪树脂，可降低覆铜板的介电性；本发明覆铜板板材性能T288/min＞120，Tg＞200℃，CTE＜2.0，Td＞380，DK(10GHz)＜3.6，DF(10GHz)＜0.006，吸水率＜0.08％。
一种耐热低介电覆铜板及其制备方法

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