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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有抗变形显示器的电子设备-CN202280016836.3在审
发明人： Y·F·阿夫萨尔;B·海托华;B·拉古迪维斯韦斯瓦兰;黃昶嘉;H·S·金;P·S·德瑞扎伊;P·曼德里克;T·C·兰;谢文宜;邵枝淳 -专利权人：苹果公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种可折叠电子设备中的柔性显示器，该柔性显示器可具有围绕弯曲轴线弯曲的显示器覆盖层和显示面板。该显示面板可具有像素阵列，该像素阵列被配置为显示通过该显示器覆盖层的图像。这些像素可以由薄膜显示电路形成，该薄膜显示电路由柔性显示面板基板支撑。该柔性基板可以由围绕该弯曲轴线弯曲的显示器支撑板支撑。该显示器可以被构造成允许该显示面板基板附接到该显示器支撑板，同时有助于防止该薄膜显示电路的不期望的局部变形。
具有变形显示器电子设备

[发明专利]具有柔性显示器的电子设备-CN202180061893.9在审
发明人： 黃昶嘉;H·S·金;P·S·德尔扎伊克;T·C·拉姆;Y·F·阿夫萨尔;Z·邵 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H10K59/10 文献下载
摘要：一种可折叠电子设备可具有可折叠外壳。该可折叠外壳可被配置为围绕弯曲轴线弯曲。该外壳的相对于彼此旋转的第一部分和第二部分可通过与该弯曲轴线对准的铰链联接。可折叠显示器可联接到该可折叠外壳并且可被配置为在该可折叠外壳折叠时沿着该弯曲轴线弯曲。该显示器可具有由金属层支撑的像素阵列。这些像素可插置在显示器覆盖层和该金属层之间。该可折叠外壳可具有支撑层。为了帮助支持该显示器围绕该弯曲轴线弯曲，同时防止当外部物体接触该显示器时对该显示器的损坏，可在该金属层和该支撑层之间插置弹簧层。
具有柔性显示器电子设备

[发明专利]迹线上凸块芯片封装的方法和装置-CN201310090561.0在审
发明人： 黃昶嘉;林宗澍;普翰屏;林彦良;邱圣翔 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-03-20 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了在用于形成半导体封装件的BOT结构中所用的焊接掩模沟槽的方法和装置。在迹线上以及在基板上形成焊接掩模层。形成焊接掩模层的开口，该开口称作焊接掩模沟槽，从而暴露出基板上的迹线。焊接掩模沟槽的宽度约为焊料凸块的直径尺寸。焊料凸块直接接合在暴露的迹线上以通过互连件将芯片连接到迹线。通过形成焊接掩模沟槽，在焊接掩模沟槽中暴露出来的迹线具有更好的抓取力，这减少了半导体封装件的迹线剥离故障。在封装件中可以形成多个焊接掩模沟槽环。本发明公开了迹线上凸块芯片封装的方法和装置。
线上芯片封装方法装置

[发明专利]电连接结构-CN201210189741.X有效
发明人：庄曜群;黃昶嘉;林宗澍;郭正铮;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种结构包括形成在接合焊盘下方的顶部金属连接件。接合焊盘被第一钝化层和第二钝化层包围。聚合物层进一步形成在第二钝化层上。第一钝化层中的开口的尺寸小于顶部金属连接件的尺寸。顶部金属连接件的尺寸小于第二钝化层中的开口的尺寸以及聚合物层中的开口的尺寸。本发明提供一种电连接结构。
连接结构

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