专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]阵列基板及液晶显示器-CN201320884656.5有效
  • 赖盛昌;李俊谊 - 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
  • 2013-12-30 - 2014-06-04 - G02F1/1362
  • 本实用新型涉及一种阵列基板及液晶显示器,其中,所述阵列基板包括:衬底基板;形成于所述衬底基板上的金属层;以及形成于所述金属层上的平坦化层,所述平坦化层中形成有至少一个通孔,所述通孔的底部暴露出所述金属层本实用新型提供的阵列基板及液晶显示器中,通过采用半色调掩模版在平坦化层中直接形成多个孔径渐变的通孔,以减缓所述阵列基板的段差变化,由此,减小段差对摩擦布的毛方向造成的不良影响,从而改善摩擦不均现象。另外,所述开口的相邻的侧壁之间以圆弧形连接,摩擦布经过侧壁相交处时毛方向杂乱现象得到缓解,从而进一步提高配向的均匀性。
  • 阵列液晶显示器
  • [发明专利]模块衬底及印刷衬底-CN202010121388.6在审
  • 村上克也 - 铠侠股份有限公司
  • 2020-02-26 - 2021-03-26 - H05K1/02
  • 实施方式提供一种能够将来自半导体装置的热有效率地放散的模块衬底及印刷衬底。实施方式的模块衬底具备:印刷衬底,具有贯通孔;半导体装置,以覆盖贯通孔的方式安装在印刷衬底;以及传热性的多角柱,设置在贯通孔内;且半导体装置具有接地端子或电源端子,多角柱在多角柱的角被贯通孔的内壁支持,
  • 模块衬底印刷
  • [实用新型]机顶盒包装盒结构-CN201620936584.8有效
  • 金榆 - 重庆瑞丰包装股份有限公司
  • 2016-08-25 - 2017-03-08 - B65D5/50
  • 所述容纳槽为长方体结构,该容纳槽长边一侧上缘与外盖体一体联接,其长边另一侧上缘与内盖体一体联接,容纳槽上方开口由内盖体和外盖体依次盖合;所述内衬结构为长方体结构并置于容纳槽内,该内衬结构包括一体成型的内衬底板和机顶盒缓冲块,机顶盒缓冲块为4块均于内衬底板四周,内衬底板四周外缘与机顶盒缓冲块内侧中部一体式联接,机顶盒缓冲块与内衬底板围成的上层腔体为机顶盒容纳腔;该机顶盒包装盒结构设计巧妙,盒体和内衬结构均一体成型,整体结构强度较强
  • 机顶盒包装结构
  • [实用新型]衬底-CN201120512360.1有效
  • 梁秉文 - 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-08-22 - H01L33/20
  • 本实用新型实施例提供一种具有主动面和被动面的衬底,所述主动面用于形成LED器件或集成电路器件,所述被动面具有多条预切割通道,该预切割通道用于在形成所述LED器件或集成电路器件的工艺过程中释放所述衬底上的应力在形成LED器件或集成电路器件的过程中,所述预切割通道可以将衬底上的应力释放,从而减小或消除衬底上的应力,有利于提高LED器件的良率。并且上述形成有预切割通道的衬底在LED器件或集成电路器件形成后,可以直接进行裂片,无需进行减薄、切割步骤,从而减少工艺步骤,简化工艺流程,提高LED器件的成品率、产量,降低LED器件的成本。
  • 衬底

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