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[发明专利]壳体装置-CN202280020147.X在审
发明人：罗伯特·霍夫曼;罗伯特·明克维茨 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01H50/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于包封机电部件的壳体以及一种壳体装置。壳体包括经由引导槽和接合到所述引导槽中的互补元件连接的两个壳体部件。在壳体装置中，在壳体处安置有安装引导部，所述安装引导部接合到安置在承载件处的插槽引导部中，由此能够将壳体引导到插接位置中。
壳体装置

[发明专利]具有降低的易故障性的功率模块和其应用-CN201780071099.6有效
发明人： T.法伊希廷格 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：说明一种具有降低的易故障性的功率模块。通过耗散的能量产生的热由功能结构经由热桥导出到载体衬底的下侧。为了降低热阻，功能元件位于所述载体衬底中的凹槽中。
具有降低故障功率模块应用

[发明专利]多LED系统-CN201780028109.8有效
发明人：托马斯·费希廷格尔;弗朗茨·林纳 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多LED系统，具有载体(2)和多个发光二极管(3，3’，3”)，所述发光二极管设置在载体(2)上。载体(2)包括基本体(4)，在所述基本体中嵌入多个电器件(11，11’，11”，12)。例如，基本体(4)具有树脂材料和/或聚合物材料。多LED系统(1)尤其能够为四重LED闪光模块。
led 系统

[发明专利]陶瓷材料、压敏电阻以及制造该陶瓷材料和压敏电阻的方法-CN201980044925.7有效
发明人： H·格林比希勒;A·比格尔迈斯特;M·霍夫斯泰特;T·法伊希廷格 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01C7/112 文献下载
摘要：本发明中提供了一种陶瓷材料，其包含ZnO作为主要成分并含有添加物和掺杂物，所述添加物包含至少一种含有金属元素的化合物，其中所述金属元素选自Bi、Y、Cr、Co、Mn、Ni、Sb，所述掺杂物包含至少一种含有金属阳离子的化合物，所述金属阳离子选自Al3+、B3+、Ba2+、Si4+。此外提供了用于制造所述陶瓷材料的方法和用于制造包括陶瓷体的压敏电阻的方法，所述陶瓷体含有所述陶瓷材料。
陶瓷材料压敏电阻以及制造方法

[发明专利]超声转换器-CN202280017273.X在审
发明人：迈克尔·格布哈特;斯特凡·萨克斯;阿米拉·赫德希里;马丁娜·克鲁兹比切勒;彼得·卢坎;约翰·克赖特尔;约翰·皮克勒尔;皮埃尔·鲍曼;延斯·莫尔曼 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种超声转换器(1)，所述超声转换器具有带有带状导线(8)的载体(3)和带有电极(14)的压电元件(10)，其中压电元件(10)具有接触侧(11)，所述接触侧紧固在载体(3)上，并且其中带状导线(8)和电极(14)经由元件(10)的接触侧(11)电耦合。
超声转换器

[发明专利]装置和用于制造装置的方法-CN202280015168.2在审
发明人： W·沃尔诺弗;A·拉贾普尔卡;G·特瑞尔;Z·米约切维奇;A·彭彻-斯坦尼 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2022-02-01 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有振动体(1)的装置，压电元件(2)通过焊接连接部(5)被紧固在所述振动体上。此外，本发明涉及一种用于制造装置的方法。
装置用于制造方法

[发明专利]状态识别电路和远程可控开关-CN202280013559.0在审
发明人： A·格鲁纳克 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2022-02-02 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01H47/00 文献下载
摘要：指定了一种具有降低的电流消耗和增加的可靠性的经改进的状态识别电路。该状态识别电路在电压调节器和输出开关之间具有霍尔传感器电路。
状态识别电路远程可控开关

[发明专利]PTC加热元件，电加热设备和PTC加热元件的应用-CN202280014880.0在审
发明人：马库斯·科伊尼;米夏埃尔·克伦;马库斯·普夫;斯特凡·比格尔 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05B3/50 文献下载
摘要：描述一种用于电加热设备的PTC加热元件(1)，具有：‑至少一个PTC元件(2)，其中至少一个电极(3)在PTC元件(2)的表面(2a、2b、2c)上构成用于电接触PTC元件(2)，‑至少一个附加接触部(4)，用于电连结PTC元件(2)的电极(3)，‑至少一个承载层(5)，其中承载层(5)电绝缘地构成，其中PTC元件(2)的厚度(d)为≤500μm，并且其中PTC加热元件(1)的结构高度(H)位于500μm和2500μm之间。此外，描述一种电加热设备以及一种PTC加热元件(1)在机动车中的应用。
ptc 加热元件设备应用

[发明专利]具有电容器元件的电气系统和用于监测电气系统中的至少一个电容器元件的方法-CN202180082756.3在审
发明人： E·兰多;F·罗德里格斯;D·蒙蒂尔;D·佩莱兹 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01R31/64 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及具有电容器元件(10)的电气系统(100)和用于操作电气系统中的至少一个电容器元件的方法，其中，至少一个传感器(20，20′，20”)被配置成测量从器件参数(D)和环境参数(E)中选择的至少一个参数，处理单元(30)被配置成处理所述至少一个参数并且基于所述至少一个参数来评估所述至少一个电容器元件的电容器元件信息(CEI)，并且其中，所述电容器元件信息包括从电容损耗、切线变化、应力、剩余寿命、故障状况中选择的一个或多个。
具有电容器元件电气系统用于监测中的至少一个方法

[发明专利]NTC薄膜热敏电阻和制造NTC薄膜热敏电阻的方法-CN202080049138.4有效
发明人： T·斯坦德尔;J·伊尔;C·L·米德;T·伯纳特;S·雷多菲;M·维拉贝尔 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：描述了一种NTC薄膜热敏电阻器(1)，其由至少一个第一薄层电极(3a)、至少一个NTC薄层(2)和至少一个第二薄层电极(3b)组成。另一方面涉及一种制造NTC薄膜热敏电阻器(1)的方法。
ntc 薄膜热敏电阻制造方法

[发明专利]开关装置-CN201980026725.9有效
发明人： F·维尔纳;R·霍夫曼 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01H50/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种开关装置(100)，其在开关腔(11)中具有至少两个固定的接触部(2、3)和可移动的接触部(4)，其中，开关腔(11)具有开关腔壁(12)，固定的接触部(2、3)中的每个都通过在开关腔壁(12)中的相应的开口(122)伸入到开关腔(11)中，并且在开关腔(11)的面向可移动的接触部(4)的内侧面(121)上，在开关腔壁(12)中在开口(122)中间构造有连续的表面区域(123)，该表面区域被固定的接触部(2、3)遮蔽。
开关装置

[发明专利]声学应答器，声学应答器的应用，制造应答器的方法和声学传输系统-CN202180085183.X在审
发明人：迈克尔·格布哈特 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06K19/067 文献下载
摘要：描述一种用于声学传输系统的声学应答器(1)，所述应答器具有应答器芯片(2)和用于将载波频率转换为电压的压电元件(4)，其中应答器(1)具有微型化的结构形式。此外，描述一种用于制造微型化的应答器的方法，一种微型化的应答器的应用以及一种具有微型化的应答器的声学传输系统。
声学应答器应用制造方法传输系统

[发明专利]用于将覆层施加到至少一个电子器件上的方法和覆层载体-CN202280007731.1在审
发明人：苏布拉马尼安·拉维钱德兰;格哈德·霍尧什 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B05C19/00 文献下载
摘要：描述一种用于将覆层施加到至少一个电子器件(1、30)上的方法，所述方法包括以下步骤：A)提供覆层载体(20)，其具有：‑主底座(21)，‑具有凹部(23)的覆层底座(22)，‑具有另一凹部(25)的可移动的储备容器(24)；B)将覆层材料(29)填入到储备容器(24)的凹部(25)中；C)将储备容器(24)沿着覆层载体(20)的纵轴线(X)移置，使得覆层底座(22)的凹部(23)用覆层材料(29)填充；D)提供至少一个电子器件(1、30)并且至少将电子器件(1、30)的部分沉入到在覆层底座(22)的凹部(23)中提供的覆层材料(29)中，以构成电子器件(1、30)的覆层(6)。此外，描述一种用于测量温度的传感器装置(1)，其具有覆层(6)，所述覆层借助之前所描述的方法施加。此外，描述一种用于将覆层(6)施加到至少一个电子器件(1、30)上的覆层载体(20)。
用于覆层施加至少一个电子器件方法载体

[发明专利]陶瓷电极、具有陶瓷电极的组合件、具有陶瓷电极的装置和制造陶瓷电极的方法-CN202180082860.2在审
发明人： M·施魏茨格;S·奥伯梅尔 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： A61N1/04 文献下载
摘要：陶瓷电极，其具有作为机械稳定部件的载体元件、厚度(D)小于或等于150μm的介电层和电极层。
陶瓷电极具有组合装置制造方法

[发明专利]带有ESD保护元件的硅衬底-CN202180077085.1在审
发明人： T·费希廷格;S·恩德勒 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：在适合作为载体、例如用于ASIC的载体的硅衬底中，嵌入ESD保护元件。该ESD保护元件与穿过该硅衬底的一个或多个镀通孔间隔开。该ESD保护元件的电连接通过重新布线来实现，这些重新布线在该ESD保护元件与这些镀通孔之间被引导。
带有 esd 保护元件衬底

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