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[发明专利]一种芯片级腔体密闭封装方法及封装结构-CN200610003520.3无效
发明人：万长风 -专利权人：万长风
申请日： 2006-02-07 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于实现芯片级腔体密闭封装的方法，也涉及该方法所实现的密闭封装结构。该封装结构包括衬底芯片上的封闭腔体和该腔体外的焊盘；腔体由封盖芯片、侧壁和衬底芯片构成；所述腔体的侧壁由一或多层的扩散阻挡层覆盖；所述焊盘和所述衬底芯片的边缘不被扩散阻挡层覆盖。本发明可以实现能够防潮、防气体侵袭，并可保持真空的芯片级腔体密闭封装结构。
一种芯片级密闭封装方法结构

[发明专利]一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法-CN201410750758.7在审
发明人：刘胜;郑怀;陈斌;郭醒;雷翔;占必红;王国平;周圣军 -专利权人：武汉大学
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法。倒装LED的封装方法首先将芯片转移到晶圆基板片（膜）上，随后通过模具获得薄膜真空压印的方法在晶圆片上实施荧光粉涂覆，最后将晶圆片上进行切割获得单颗芯片级的LED直接白光光源芯片。正装LED的封装方法归纳为首先将LED芯片在晶圆基板上片上完成固晶和金线键合工艺，随后对每颗LED芯片通过点涂方法形成一硅胶保护透镜，接下来通过薄膜真空压印的方法将硅胶保护透镜上涂覆均匀的荧光粉层，最后将晶圆片上进行切割获得单颗芯片级的LED直接白光光源芯片。本发明大大提高LED封装效率，将获得良好的空间颜色均匀性和整体色温一致性的LED白光芯片，将大大促进LED封装技术的发展和革新。
一种 led 芯片级白光光源晶圆级封装方法

[发明专利]一种新型多尺度热管理结构及微组装方法-CN202010801282.0有效
发明人：向伟玮;张剑;卢茜;陈春梅;庞婷;刘江洪;彭文超;郝继山;李阳阳;董乐;陈显才;林佳;蒋苗苗;何琼兰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型多尺度热管理结构，包括：大功率芯片、芯片级微米尺度散热微流道、封装级毫米尺度微流道、系统级厘米尺度宏观供液网络，所述大功率芯片通过低空洞焊接与芯片级微米尺度散热微流道低热阻集成，芯片级微米尺度散热微流道与封装级毫米尺度微流道通过气密焊接实现液体网络的互联；封装级毫米尺度微流道与系统级厘米尺度宏观供液网络采用双通水密连接头实现互联；系统级厘米尺度宏观供液网络通过液冷连接器与外部供液系统互联。
一种新型尺度管理结构组装方法

[实用新型]一种芯片级白光LED封装-CN201620783281.7有效
发明人：陈锦全 -专利权人：肇庆市欧迪明科技有限公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装，包括热沉块和设置在热沉块上的导热基板，所述的导热基板上封装有白光芯片，白光芯片上方设有聚焦透镜，导热基板边侧设有倒锥台形的反光杯，反光杯的上部盖设有掺荧光粉的玻璃片本实用新型提供了一种芯片级白光LED封装，具有散热系数高、热膨胀系数低、与LED芯片系数匹配，可迅速传热，提高光效的技术效果。
一种芯片级白光 led 封装

[实用新型]一种芯片级封装LED结构-CN201720431677.X有效
发明人：张世诚;赵平林;刘世良;侯国忠;白耀平 -专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级封装LED结构，所述芯片级封装LED结构包括基板，所述基板的正面由芯片区域和镀覆区域组成，所述芯片区域上设置待封装的LED芯片，所述镀覆区域上设有黑色的覆盖层，所述覆盖层为绝缘材质
一种芯片级封装 led 结构

[发明专利]发光二极管芯片级封装及其制造方法-CN202080026701.6在审
发明人：闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求 -专利权人：莱太柘晶电株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管芯片级封装及其制造方法，所述发光二极管芯片级封装由一面形成有与外部对象电连接的焊盘的发光二极管芯片、包覆发光二极管芯片但向外部露出焊盘的结合面的荧光硅胶膜、以及与结合面连接且扩张焊盘的表面积的金属层构成
发光二极管芯片级封装及其制造方法

[发明专利]发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块-CN201710903754.1有效
发明人：苏信纶;黄哲瑄;张书修;林志豪;蔡宗良 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块。发光二极管芯片级封装结构包括一发光二极管芯片、一扩散结构以及一透镜。扩散结构覆盖发光二极管芯片，透镜覆盖扩散结构。
扩散结构发光二极管芯片透镜封装结构覆盖发光二极管芯片直下式背光模块透镜覆盖自由曲面

[发明专利]一种基于生物基且适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法-CN202210755263.8在审
发明人：王光霖;王建斌;陈田安;解海华;徐友志 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开一种基于生物基且适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成生物基多官树脂5～15份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料55～65本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可充分满足大尺寸芯片封装的作业性要求，兼具相匹配的韧性与模量，以有效保证芯片级底部填充胶在循环冷热冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致开裂等问题
一种基于生物适用于尺寸芯片封装芯片级底部填充制备方法

[发明专利]一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法-CN201410105468.7在审
发明人：朱玉斌;代海 -专利权人：六晶金属科技（苏州）有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明涉及研磨的技术领域，公开了一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法。该LED芯片级封装用金属基板的研磨方法采用双面研磨机对金属基板进行研磨，双面研磨机的夹具带着工件在上磨盘和下磨盘之间相对行星移动，包括以下步骤：S1、按金属基板厚度分类；S2、选用精度高于高一个等级或平级的双面研磨机本发明所提供的LED芯片级封装用金属基板的研磨方法解决了一般的在研磨过程中出现的弯曲、整体厚度偏差大，表面光洁度较差等问题，从而可以满足金属基板在芯片级LED封装上的使用。
一种 led 芯片级封装金属研磨方法

[发明专利]一种CSP芯片级封装件及封装方法-CN201611256188.1有效
发明人：兰有金 -专利权人：江苏稳润光电有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种CSP芯片级封装件及封装方法，封装件包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。封装方法为先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。
一种 csp 芯片级封装方法

[发明专利]芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法-CN202010931422.6在审
发明人：汤为;黄洋 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：所述芯片级封装结构包括：基板、第一阶层、感光芯片、第二阶层及光学元件，所述基板的一侧围设有所述第一阶层，所述第一阶层具有容置空间，所述感光芯片设置于所述基板的一侧，且位于所述容置空间内，所述第二阶层围设于所述第一阶层背离所述基板的一侧所述感光芯片设置于所述容置空间内，提高了所述芯片级封装结构的空间利用率，节约了制造成本。同时，所述第二阶层用于承载或支撑所述光学元件，且形成了通孔。光线可经由所述光学元件及通孔入射至所述感光芯片，使得所述感光芯片正常工作。本申请还提供了一种光电装置及芯片级封装方法。
芯片级封装结构光电装置方法

[实用新型]背光模组及显示模组-CN201921477006.2有效
发明人：迟卫宁;韩锐;马青;张志鹏;翟跃;崔栋;王丰平;冷寿阳;张赞;佟泽源;谭蕊;董唱 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种背光模组，包括背板和设置在背板上的多个芯片级封装LED；罩设于至少一个所述芯片级封装LED外部的光学元件，用于将所述光源发出的光进行收敛、以使得所述光源发出的光的出光角度位于预设范围值内
背光模组显示

[发明专利]一种晶圆级芯片级CSP封装结构-CN201810351639.2在审
发明人：范艾杰;王书昶;孙智江 -专利权人：海迪科（南通）光电科技有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级芯片级CSP封装结构，包括一芯片，在所述芯片出光面上设置有第一浓度荧光层，形成封装体A，且所述芯片出光面的侧面＜10%面积被第一浓度荧光层覆盖；在所述封装体A的顶面和侧面还设有呈半透明甚至透明状的第二浓度荧光层，形成封装体B；所述第一浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w1，第二浓度荧光层中的荧光粉浓度记作w2，且w1＞w2。本发明的优点在于：本发明晶圆级芯片级CSP封装结构，能够提高发光芯片散热性能、降低器件制备成本以及提高器件可靠性和均一性。
荧光层封装结构封装体荧光粉芯片芯片级种晶晶圆级芯片器件可靠性发光芯片降低器件散热性能侧面半透明均一性透明状顶面制备覆盖

[实用新型]一种芯片级封装LED-CN201820986533.5有效
发明人：孟长军;韩继远 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级封装LED，包括正装结构的LED芯片、用于固定LED芯片的外支架以及粘接或卡合连接于外支架的内支架，所述LED芯片的芯片电极朝向上端设置，所述LED芯片的正面涂覆有荧光粉层，所述内支架包括支撑框架以及两个用于与应用端电气连接的金属外电极，所述金属外电极通过焊接与LED芯片电气连接，通过简单的封装结构，使得正装LED芯片也可以进行芯片级封装，减小了LED芯片的尺寸，提升了色光的均匀性。
芯片级封装金属外电极电气连接内支架外支架本实用新型封装结构卡合连接芯片电极荧光粉层正装结构支撑框架色光上端均匀性应用端减小涂覆粘接正装焊接

[发明专利]芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED-CN201511013222.8有效
发明人：熊毅;曾昭烩;李坤锥;郭生树;张强;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级封装LED及成型方法。芯片级封装LED包括倒装晶片，在倒装晶片的侧面和顶面封装有封装胶；倒装晶片包括倒装晶片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在倒装晶片本体的下方设有白胶层。芯片级封装LED成型方法包括：让封装胶包裹在多个倒装晶片上；提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；固定半成品；在倒装晶片涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；曝光；显影；蒸镀；清洗；涂白胶；切割；分离。
芯片级封装 led 成型方法