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[发明专利]芯片级倒装芯片封装构造-CN200910132695.8有效
发明人：资重兴 -专利权人：杰群电子科技股份有限公司
申请日： 2009-04-07 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片级倒装芯片封装构造，尤其涉及一种具有高散热及电性效能的芯片级倒装芯片封装构造。其主要构造包含一晶粒、一基板及一金属带。其中晶粒包含一背金属层及数个接合垫，并以数个凸块与基板接合。利用本发明的封装构造，可提供半导体元件高散热能力及电性效能。
芯片级倒装芯片封装构造

[外观设计]电流传感器封装（芯片级06）-CN202130102727.1有效
发明人：周耀;刘城;姚锡刚;白建民;王建国 -专利权人：蚌埠希磁科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装（芯片级06）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电流传感器封装芯片级 06

[外观设计]电流传感器封装（芯片级04）-CN202130102729.0有效
发明人：周耀;刘城;姚锡刚;白建民;王建国 -专利权人：蚌埠希磁科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装（芯片级04）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电流传感器封装芯片级 04

[外观设计]电流传感器封装（芯片级07）-CN202130102806.2有效
发明人：周耀;刘城;姚锡刚;白建民;王建国 -专利权人：蚌埠希磁科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装（芯片级07）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电流传感器封装芯片级 07

[外观设计]电流传感器封装（芯片级05）-CN202130102807.7有效
发明人：姚锡刚;刘城;周耀;白建民;王建国 -专利权人：蚌埠希磁科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装（芯片级05）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电流传感器封装芯片级 05

[外观设计]电流传感器封装盒（芯片级02）-CN202130102730.3有效
发明人：姚锡刚;刘城;周耀;白建民;王建国 -专利权人：蚌埠希磁科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： 10-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装盒（芯片级02）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电流传感器封装芯片级 02

[外观设计]电流传感器封装盒（芯片级01）-CN202130102741.1有效
发明人：周耀;刘城;姚锡刚;白建民;王建国 -专利权人：蚌埠希磁科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： 10-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装盒（芯片级01）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电流传感器封装芯片级 01

[外观设计]电流传感器封装盒（芯片级03）-CN202130102805.8有效
发明人：姚锡刚;刘城;周耀;白建民;王建国 -专利权人：蚌埠希磁科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： 10-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电流传感器封装盒（芯片级03）。2.本外观设计产品的用途：用于芯片级电流传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电流传感器封装芯片级 03

[发明专利]一种芯片级红外光谱仪-CN202210127586.2在审
发明人：汪洋;王建宇;舒嵘;马艳华 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级红外光谱仪。包括内外两层封装结构，内层封装将光电转换探测器、分光器件、和探测器驱动与处理集成芯片进行芯片级高集成度封装，外层封装结构将内层结构、微透镜或透镜、微型照明紧密结合，实现整体结构固化。该芯片级光谱仪的优势在于整体尺寸不大于1厘米，紧凑稳固抗震动。
一种芯片级红外光谱仪

[实用新型]芯片级红外光谱仪-CN202220278245.0有效
发明人：汪洋;王建宇;舒嵘;马艳华 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本专利公开了一种芯片级红外光谱仪。包括内外两层封装结构，内层封装将光电转换探测器、分光器件、和探测器驱动与处理集成芯片进行芯片级高集成度封装，外层封装结构将内层结构、微透镜或透镜、微型照明紧密结合，实现整体结构固化。该芯片级光谱仪的优势在于整体尺寸不大于1厘米，紧凑稳固抗震动。
芯片级红外光谱仪

[发明专利]制造多个半导体器件的方法-CN201610585269.X有效
发明人：汉斯-马丁·里特;法兰克·伯迈斯特 -专利权人：耐智亚有限公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明描述了一种制造包括芯片级封装的多个半导体器件的方法。该方法包括提供具有主表面和背面的半导体晶片。该方法还包括在主表面上形成多个接触。该方法还包括在衬底的主表面中形成多个沟槽。该方法还包括在该晶片的背面上沉积封装剂。该封装剂中的至少一些封装剂穿过在该晶片中的开口以至少部分填充在该主表面中的沟槽。该方法还包括切单该晶片以产生多个芯片级封装，该多个芯片级封装具有包括一或多个接触的主表面和至少部分用所述封装剂覆盖的侧壁。
制造半导体器件方法

[实用新型]太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构-CN202120915568.1有效
发明人：谭智勇;李弘义;王长;曹俊诚 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构，所述芯片级封装结构包括：封装下壳体、具有贯通开口的PCB线路板、太赫兹量子阱探测器、跨阻放大器、供电接头及输出接头，所述PCB线路板设于所述封装下壳体内，所述太赫兹量子阱探测器通过所述贯通开口设于所述封装下壳体内，所述跨阻放大器设于所述PCB线路板上，所述供电接头及所述输出接头的一端均设于所述PCB线路板上，且另一端均设于所述封装下壳体外。通过本实用新型提供的太赫兹低温放大电路的芯片级封装结构，解决了现有太赫兹低温放大电路存在的诸多问题。
赫兹低温放大电路芯片级封装结构

[实用新型]一种芯片级封装结构-CN201720661726.9有效
发明人：何军;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：安徽安努奇科技有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级封装结构。所述芯片级封装结构包括衬底；形成于所述衬底第一表面上的集成电路，所述集成电路包括一个或多个电子元器件以及金属互联层；形成于所述衬底除所述第一表面外的其他表面上的屏蔽金属层，所述屏蔽金属层与所述金属互联层电连接本实用新型实施例提供的技术方案，实现了芯片级屏蔽金属层的制备，避免了芯片之间的信号干扰，形成芯片模组后无需再制备模组级屏蔽金属层，达到了简化芯片模组构成工艺的有益效果，此外，芯片模组边缘也无需再设置模组级屏蔽金属层的接地过孔，进而减小了芯片模组的尺寸。
一种芯片级封装结构

[实用新型]一种芯片级RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏-CN201721050159.X有效
发明人：李绍立;孔一平;袁信成 -专利权人：山东晶泰星光电科技有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片级RGB‑LED封装体、封装模组及其显示屏，包括三个第一金属基板和一个第二金属基板，所述第一金属基板和第二金属基板排布在胶膜上，背面均设有引脚焊盘，所述第一金属基板正面用于放置LED芯片，每个第一金属基板正面放置一个LED芯片，采用芯片级封装，所述第二金属基板正面为共极区，所述LED芯片通过键合线与第一金属基板和第二金属基板实现电性连接。本实用新型采用芯片级，最大限度缩小了封装尺寸，省去了传统SMD器件所用的封装支架和BT料基板，降低了生产成本，将多个封装体集成到一个封装模组上，解决了现有的单颗贴装的LED器件生产效率低、密封性差等问题
金属基板封装模组芯片级本实用新型封装体显示屏芯片级封装电性连接封装支架生产效率引脚焊盘键合线密封性基板极区胶膜排布贴装生产成本封装背面

[发明专利]一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法-CN202211404323.8在审
发明人：王光霖;王建斌;陈田安;解海华;徐友志 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法，芯片级环氧底部填充胶的原料以重量份数计包括如下组分：环氧树脂35～50、稀释剂1～3份、偶联剂1～3份、黑色膏1～3份、填料50～60份本发明的芯片级环氧底部填充胶可满足多尺寸芯片的封装要求，具有普适性；具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性，在耐热性方面具有积极的潜在应用价值；机械性能优异，保证封装芯片的稳定性；低CTE可有效保证封装芯片的可靠性及其使用寿命
一种芯片级底部填充制备方法