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- [发明专利]晶圆的双面研磨方法-CN202310358794.8在审
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田中佑宜;天海史郎
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信越半导体株式会社
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2023-04-06
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2023-10-20
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B24B37/08
- 本发明提供一种晶圆的双面研磨方法，其能够利用现有的修整方法以外的手段来进行研磨布的起毛整形，而获得能够维持边缘平坦度且高平坦度的晶圆。一种晶圆的双面研磨方法，将晶圆夹持于分别贴附有研磨布的上平台与下平台之间，并使所述研磨布滑动接触于该晶圆的双面而实施双面研磨加工，其中，准备具有算术平均粗糙度Ra为100nm以上且负荷面积率Smr1为10％以上的表面形貌的晶圆，对该准备的晶圆实施所述双面研磨加工，由此一边利用所述晶圆的表面形貌来修整所述研磨布，一边对所述准备的晶圆的双面进行研磨。
- 双面研磨方法
- [发明专利]双面研磨装置及双面研磨方法-CN202310291355.X在审
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久富涉生;大叶茂
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信越半导体株式会社
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2023-03-23
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2023-10-20
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B24B37/08
- 提供一种双面研磨装置，其能够准确地评价在研磨中的晶圆外周部的厚度(形状)，并能够进行可靠的厚度测量。本发明的晶圆的双面研磨装置还配置有厚度测量装置，其在保持于载具的晶圆在研磨中通过的位置测量晶圆的厚度，双面研磨装置还具有评价处理部，该评价处理部构成为：通过所述厚度测量装置测量晶圆的厚度，确定测量出厚度的晶圆，获得在该确定出的晶圆上连续得到的厚度测量位置的通过轨迹，以使通过轨迹收敛于晶圆模板的方式，使通过轨迹相对于晶圆模板相对地进行平行移动，之后，获得从晶圆模板中心起的通过轨迹的半径位置，从而评价所述确定出的晶圆的形状。
- 双面研磨装置方法
- [发明专利]双面研磨装置和双面研磨方法-CN202210663292.1有效
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张舸
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司
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2022-06-09
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2023-09-29
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B24B37/08
- 本公开涉及一种双面研磨装置，包括：环状承载件，其包括外壳、承载环以及设置在承载环上以用于卡接晶圆的定位凹槽的驱动片；分别对称地设置在环状承载件的两侧的两个静压板；分别对称地设置在环状承载件的两侧的两个磨轮；气敏感应单元，其包括以对应的方式分别设置在两个静压板上的气敏感应区和喷气区，气敏感应区和喷气区定位成使得能够通过气敏感应区对来自喷气区的喷气的感应来确定定位凹槽的位置；以及控制单元，其能够基于定位凹槽的位置来控制环状承载件转动，以带动驱动片到达与定位凹槽对应的位置。本公开还涉及一种利用该双面研磨装置进行的双面研磨方法。在该双面研磨装置中，可以实现驱动片与定位凹槽的更好卡接。
- 双面研磨装置方法
- [发明专利]大盘检测方法-CN202310779284.8有效
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任明元;梁春;刘文平;高万仓
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苏州博宏源机械制造有限公司
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2023-06-29
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2023-09-19
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B24B37/08
- 本发明属于研磨抛光技术领域，公开一种大盘检测方法，包括步骤S1：检测上盘和下盘之间的吻合度，步骤S1包括：在下盘上铺设压敏纸，下盘的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区均至少部分覆盖有压敏纸；控制上盘下落至压紧下盘；在上盘压紧下盘预设时间T后，控制上盘上升；观测下盘上铺设的压敏纸的颜色变化，若压敏纸的颜色变化均匀，颜色比较一致，则证明上下盘之间的吻合度良好。该吻合度检测方法操作方便，能够快速准确检测上下盘的吻合度，后期仅需要取走下盘上的压敏纸即可，清理工作量小，无需清洗设备，相比于使用着色剂的检测方式，不会对加工环境造成污染，成本较低且能提高生产效率。
- 大盘检测方法
- [实用新型]一种晶圆表层研磨装置-CN202320567735.7有效
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杨琦;陆玉远;郁曹佳;沈智强
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浙江联康沃源电子股份有限公司
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2023-03-17
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2023-09-19
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B24B37/08
- 本实用新型提供了一种晶圆表层研磨装置。它解决了现有研磨装置在研磨完成后晶圆表面残留的研磨液在拿取时会滴漏出来等技术问题。本晶圆表层研磨装置，包括机架，机架底部安装有推杆电机一，推杆电机一的杆部连接有安装块一，安装块一上安装有旋转电机一，旋转电机一的输出轴上连接有安装块二，安装块上安装有打磨块一，打磨块一上方设置有放置盘，机架上方还连接有安装架，安装架上安装有推杆电机二，推杆电机二的杆部连接有安装块三，安装块三内安装有旋转电机二，旋转电机二的输出轴上连接有打磨块二，打磨块二上安装有安装块四，安装块四上安装有环形吹气风机，安装块三还与一辅助机构相连。本实用新型能够有效减少晶圆表面研磨液的附着量。
- 一种表层研磨装置
- [发明专利]一种高精度双面平面研磨机-CN202310916434.5有效
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任明元;梁春;刘文平
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苏州博宏源机械制造有限公司
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2023-07-25
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2023-09-15
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B24B37/08
- 本发明公开了一种高精度双面平面研磨机，属于双面平面研磨技术领域，包括研磨机主体，研磨机主体由设置有驱动元件的支撑台、安装有上研磨盘的上支撑座、下研磨盘、太阳轮、外沿轮和游星轮组成，外沿轮设置在支撑台上，游星轮上开设有多个与工件相适配的定位口，定位口内壁设置有对工件进行定位的限位件。本发明针对双面平面研磨机上残留研磨碎屑进行设计，对下研磨盘和游星轮的结构进行设计，并在下研磨盘外围设置有对工件进行支撑的外研磨环，实现在研磨过程中工件每一次周期转动到外部时，通过换气筒内的高压清洗液实现将工件周围的研磨碎屑的冲刷去除，避免碎屑进入研磨面造成研磨精度的降低，显著提高研磨机的研磨精度。
- 一种高精度双面平面研磨机
- [发明专利]一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法-CN202310915848.6在审
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沈健;胡志华
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航菱微（泰州）科技有限公司
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2023-07-25
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2023-09-12
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B24B37/08
- 本发明提供了一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法，包括固定组件，固定组件包括工作台、第一驱动电机、下磨盘、硅片、上磨盘、转动杆、第一皮带轮、矩形块、丝杆、第二皮带轮、皮带、移动块、丝杠滑台、齿条板。本发明硅片放置到下磨盘上，第一驱动电机通过转动杆带动第一皮带轮转动，第一皮带轮通过皮带带动第二皮带轮转动，第二皮带轮带动丝杆转动，丝杆通过移动块带动丝杠滑台移动，丝杠滑台带动齿条板将硅片固定，调节上磨盘与硅片顶部贴合，丝杠滑台可带动夹持硅片的两个齿条板相反状态前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，对硅片进行双面研磨，确保两个齿条板移动的同步性，同时提高硅片的研磨效率。
- 一种半导体硅片双面研磨设备方法
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