专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种功率器件键合结构及键合方法-CN202310791619.8在审
  • 孙智江 - 海迪科(南通)光电科技有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-05 - H01L23/48
  • 本发明涉及一种功率器件键合结构及键合方法,其特征在于:包括下结构,下结构包括第一金属层、第一绝缘层和第二绝缘层,在第一、二绝缘层上设置有第一镂空窗口和第二镂空窗口,在第一金属层上具有一个第一金属键合结构,该第一金属键合结构嵌入第一镂空窗口和第二镂空窗口内;且第一金属键合结构在嵌入第一镂空窗口内部分的横截面小于嵌入第二镂空窗口内部分的横截面;上结构,上结构包括第三绝缘层,在第三绝缘层的下表面设置有一第二金属键合结构;所述第一金属键合结构与第二金属键合结构通过金属键合实现电连接。本发明优点在于:该结构与方法很好地解决了常规键合工艺中金属的外溢,及绝缘层在侧向外力的作用下引起的脱落问题。
  • 一种功率器件结构方法
  • [发明专利]一种类太阳光谱的植物照明封装体及其制作方法-CN201910640049.6有效
  • 孙智江;王书昶;吴陆;吉爱华 - 海迪科(南通)光电科技有限公司
  • 2019-07-16 - 2023-06-13 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种类太阳光谱的植物照明封装体,其特征在于包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片和封装层,第一波长蓝光芯片表面设置有长波长荧光粉胶层形成的第一芯片,第二芯片为第二波长蓝光芯片;第三芯片为紫光芯片表面设置有蓝色荧光粉胶层形成;第四芯片为近紫外芯片或在近紫外芯片表面设置有蓝色荧光粉胶层形成,各第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片整体封装在封装层内。本发明优点在于:采用多个特定波长芯片与荧光粉层进行配合,其具备多光谱,能够最大程度促进特定作物的生长,因此种植者可根据每种作物的特定需求定制光。且产生的热量很少,能够提供理想的光谱以促进作物的最佳生长,同时节省降温成本。
  • 种类太阳光谱植物照明封装及其制作方法
  • [发明专利]一种高均匀性背光源-CN202110485377.0有效
  • 孙智江;王书昶 - 佛山市芯未来光电科技有限公司
  • 2021-04-30 - 2022-12-06 - G09F9/30
  • 本发明涉及一种高均匀性背光源,包括若干呈阵列分布在基板上的LED光源,其特征在于:在基板上设置一顶面为平面的高折射率透明介质层,该高折射率透明介质层覆盖住所有LED光源;在高折射率透明介质层上表面设置低折射率透明介质层,该低折射率透明介质层位于至少两个相邻LED光源之间的正上方区域,且低折射率透明介质层直接设置与高折射率透明介质层上表面。本发明优点是:通过在高折射率透明介质层上表面特定区域设置折射率小于高折射率透明介质层折射率0.05或以上的低折射率透明介质层,对相邻LED芯片之间正上方的区域进行增透,提升该区域的光强,并结合LED芯片正上方的遮光介质层达到出光均匀一致的效果。
  • 一种均匀背光源
  • [发明专利]一种CSP光源的切割方法-CN201910470187.4有效
  • 王书昶;孙智江;宋健 - 海迪科(南通)光电科技有限公司
  • 2019-05-31 - 2022-12-02 - H01L21/304
  • 本发明涉及一种CSP光源的切割方法,用于制作具有透明或半透明层的CSP光源,该方法依次包括扩膜工序、切割工序和扩晶工序,首先对未切割的CSP光源半成品基片进行加热并保温,未切割的CSP光源半成品基片由若干呈阵列分布的芯片外整体封装一封装层构成;然后对保温状态下的CSP光源半成品基片进行扩膜,使得CSP光源半成品基片整体处于拉伸状态;再采用冲切的方式对处于拉伸状态的CSP光源半成品基片进行冲切分离;最后对冲切后的CSP光源半成品基片进行扩晶,得到完全分离开的CSP光源。本发明的优点在于:本发明提出的CSP光源切割方法具有成本低、效率高,可显著提高CSP封装体贴装的良品率。
  • 一种csp光源切割方法
  • [实用新型]一种太阳光模拟器-CN202220199827.X有效
  • 徐磊;刘慧军;王书昶;孙智江 - 深圳市汉特微电子科技有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-08-23 - F21V7/06
  • 本实用新型涉及一种太阳光模拟器,其特征在于:包括反射罩,该反射罩具有一个抛物线形内反射面,该抛物线形内反射面的抛物线具有一个对称轴以及一个焦点;多面体光源,该多面体光源包括多面体支架以及主发光件,所述多面体支架具有用于安装主发光件的主安装面,主安装面均位于抛物线形内反射面的焦点附近,所述主安装面与对称轴之间存在一个夹角。本实用新型的优点在于:通过对反射罩、多面体光源的角度以及主、辅发光件的调整,光源发出的光线在反射罩内各区域光强相差较小,避免光强分布差异影响模拟太阳光的效果,蓝色光芯片位于前安装面的设计,能够让太阳光模拟器无需配备瑞利散射板的基础上,使其达到与瑞利散射面板接近或相同的天空色模拟效果。
  • 一种太阳光模拟器
  • [发明专利]一种太阳光模拟器-CN202210085391.6在审
  • 徐磊;刘慧军;王书昶;孙智江 - 深圳市汉特微电子科技有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-05-27 - F21V7/06
  • 本发明涉及一种太阳光模拟器,其特征在于:包括反射罩,该反射罩具有一个抛物线形内反射面,该抛物线形内反射面的抛物线具有一个对称轴以及一个焦点;多面体光源,该多面体光源包括多面体支架以及主发光件,所述多面体支架具有用于安装主发光件的主安装面,主安装面均位于抛物线形内反射面的焦点附近,所述主安装面与对称轴之间存在一个夹角。本发明的优点在于:通过对反射罩、多面体光源的角度以及主、辅发光件的调整,光源发出的光线在反射罩内各区域光强相差较小,避免光强分布差异影响模拟太阳光的效果,蓝色光芯片位于前安装面的设计,能够让太阳光模拟器无需配备瑞利散射板的基础上,使其达到与瑞利散射面板接近或相同的天空色模拟效果。
  • 一种太阳光模拟器
  • [实用新型]一种封装结构-CN202122013188.1有效
  • 孙智江;王书昶;徐珅禹 - 海迪科(南通)光电科技有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-03-25 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种封装结构,包括第一基板以及设在第一基板上的光源,其特征在于:所述第一基板表面具有第一导电区与第二导电区,所述光源包括第一光源与第二光源,所述第一、二光源的正、负极反向设置在第一、二导电区之间。本实用新型优点是:根据需要单独点亮第一光源或者第二光源实现一至两种色温,又或者通过高频率轮流点亮第一、二光源,利用视觉暂留现象实现第一、二光源同时点亮,实现另一种色温。在满足色温调节的基础上,第一、二光源先采用可精确控制的固晶设备设置至第一基板上,再由相对能够实现大规格贴装的贴片设备来完成,焊盘面积小、光效高,且在满足了大尺寸产品生产的同时,工艺难度低、成品合格率高。
  • 一种封装结构
  • [实用新型]一种组合式背光源-CN202120924708.1有效
  • 孙智江;黄勤金;王书昶 - 佛山市芯未来光电科技有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-12-21 - G09F9/30
  • 本实用新型涉及一种组合式背光源,包括电路板以及设置在电路板上的光源阵列,其特征在于:所述电路板包括第一基板、第二基板,所述第一基板具有至少一个主分区与至少一个副分区,在第一基板的副分区为镂空窗口,在镂空窗口内设置有第二基板,所述第二基板为双面电路板,所述第二基板与第一基板通过排针连接实现固定与电连接,所述光源阵列包括若干LED光源,所述LED光源分别设置在第一基板的主分区正面以及第二基板的正面。本实用新型优点是:本实用新型的背光源既满足第一基板的成本与导热优势,产业基础广,供应链大,又具有双面基板小空间的优势。此外,其第二基板与第一基板上LED光源的高度一致,作为背光源的光学OD一致,光源控制更加简单。
  • 一种组合式背光源
  • [实用新型]一种背光源-CN202120924741.4有效
  • 孙智江;季飞;王书昶 - 佛山市芯未来光电科技有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-12-21 - G09F9/30
  • 本实用新型涉及一种背光源,包括电路板以及设置在电路板上的光源阵列,其特征在于:所述电路板包括单面基板、第一副基板、第二副基板,所述单面基板具有至少一个主分区与至少一个副分区,在单面基板的副分区正面固定有第一副基板,在单面基板的副分区背面设置有第二副基板,所述第一副基板的电路与单面基板的电路电连接,所述第二副基板通过连接件或接插件穿过连通窗口与第一副基板固定并电连接。本实用新型优点是:既满足单面基板的成本与导热优势,产业基础广,供应链大,又具有双面基板小空间的优势。而电路板上分散线路集中化再分散、局部高密度的电子元件,疏密调节自如,设计的自由度更高。
  • 一种背光源

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