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[发明专利]一种有源阵列集成架构-CN202311070921.0有效
发明人：张正鸿;陈显才;杨非;常义宽;余雷;钟凯超;羊慧;王超 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种有源阵列集成架构，包括水平承载板，水平承载板的两端分别设置有第一腔体和第二腔体，水平承载板的侧面设置有与第一腔体连通的通槽；第一腔体内水平设置有射频阵，射频阵包括若干射频子阵；第二腔体内水平设置有天线阵，天线阵包括若干与射频子阵电连接的天线组件；通槽内连接有若干标准模块，标准模块与与射频阵电连接，若干标准模块包括电源模块、控制模块和射频路由模块；第一腔体内连接有电气接口。本发明中，射频阵和天线阵分别从水平承载板的两端安装，标准模块从水平承载板的侧面安装，这三者在安装或拆卸时均不会产生干扰，有利于快速拆装和维修，从而显著缩短装配和维修时间。
一种有源阵列集成架构

[发明专利]一种多层堆叠电路间的互联结构及对位方法-CN202310856469.4在审
发明人： 陈显才;张正鸿;杨非;常义宽;余雷;景飞;钟凯超;王超 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备结构集成技术领域，具体公开了一种多层堆叠电路间的互联结构及对位方法，互联结构包括承载结构、安装在承载结构上且设置有第二SMP射频连接器的天线阵面、以及安装在承载结构底部的射频子阵；在承载结构包括承载板、安装在承载板上且与天线正面连接的第一定位销、安装在承载板上且与射频子阵连接的第二定位销、以及设置在承载板上且与第二SMP射频连接器对应设置的第一定位孔；第二SMP射频连接器安装在第一定位孔内与射频子阵连接。公开了其对位方法；本发明通过减少误差产生的环节，控制关键环节的合理精度，消除累积误差等方法，提高各层电路间电连接的一致性和稳定性，保证电子设备的电性能和可靠性满足要求。
一种多层堆叠电路联结对位方法

[发明专利]一种可扩展的电子设备散热结构-CN202311120355.X在审
发明人： 陈显才;张正鸿;钟凯超;王超;羊慧;杨非;张铜;陈铭 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-09-01 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种可扩展的电子设备散热结构，包括散热承载结构以及依次交叉垂直叠放在散热承载结构内的电子模块层和中间层冷板，最上层的电子模块层上还设置有顶层冷板，电子模块层包括多块沿水平方向扩展延伸的电子模块，散热承载结构内具有沿其内壁周向延伸的液冷流道，液冷流道的两侧具有相对设置的进液口和出液口，散热承载结构底部还具有多条顺次排列的散热通道，散热通道与液冷流道连通。本发明中的每一层电子模块层均具有与其对应的散热件对其两侧进行充分散热，在不显著增加电子设备厚度的情况下，大幅提升其散热能力，且使得电子设备仍然同时具备水平面内和垂直方向的可扩展性，利于电子设备的发展。
一种扩展电子设备散热结构

[发明专利]一种多路盲插互联电子模块的快速插拔装置-CN202310847484.2在审
发明人： 陈显才;张正鸿;李立;常义宽;张铜;罗海坤;柳东;尹本浩;陈思远;丁宇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01R43/26 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备装配技术领域，具体公开了一种多路盲插互联电子模块的快速插拔装置，包括固定基座、与固定基座沿竖向滑动配合且与射频子阵连接的移动组件；所述移动组件包括与固定基座滑动配合且底部与射频子阵连接的移动框、与移动框连接且用于控制移动框沿竖向移动的起拔组件。本发明能够适应不同状态下电子模块的快速、无损插拔，克服现有方法存在的不足，满足电子模块的装配，维修需要。
一种多路盲插互联电子模块快速装置

[发明专利]一种多约束下多旋翼无人机在线安全轨迹生成方法-CN202310715198.0在审
发明人：陈思远;丁宇;王超;陈显才;张铜;钟凯超;陈铭 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G05D1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种多约束下多旋翼无人机在线安全轨迹生成方法，所述方法包括：S1：获取目标信息和障碍物信息；S2：建立多旋翼无人机轨迹规划模型；S3：获得无人机前端路径搜索的初始路径；S31：线性化模型，设计成本函数；S32：使用椭球式知情子集缩小搜索范围，构建启发式函数，利用直接采样椭球子集的方法，当路径搜索找到第一个解决方案时，能够只从可接受启发式定义的状态子集样本改进解决方案，缩小了搜索范围；S33：生成最优控制器构造轨迹规划问题，并迭代得到初始路径；S4：获得无人机后端轨迹优化的安全轨迹；S41：构造B样条曲线；S42：基于B样条的凸包性质对初始路径进行动态约束，生成平滑且动态可行的安全轨迹。
一种约束下多旋翼无人机在线安全轨迹生成方法

[发明专利]一种多层基板间高可靠弹性互联结构及设计方法-CN202310855448.0在审
发明人： 陈显才;张正鸿;杨非;常义宽;余雷;景飞;钟凯超;尹本浩 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01R12/52 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备组装技术领域，具体公开了一种多层基板间高可靠弹性互联结构及设计方法；其中多层基板间高可靠弹性互联结构，包括依次层叠设置在射频组件、安装板、射频母板、以及安装在安装板内且两端分别与射频母板和射频组件连接的外置毛纽扣；所述外置毛纽扣包括截面呈T型结构且大端设置在靠近射频组件一侧的壳体、安装在壳体内的内导体、以及安装在壳体上的凸起结构；所述内导体中的靠近射频组件一端的顶针穿过凸起结构与射频组件连接。本发明通过合理的结构设计，关键尺寸公差设计，工艺过程控制等方式，在保证电互联性能不变的情况下，避免上层基板因应力过大而出现开裂等损坏，显著提高电子设备的可靠性。
一种多层基板间高可靠弹性联结设计方法

[发明专利]一种高密度集成的大功率电子模块-CN202111353855.9有效
发明人：羊慧;陈显才;方杰;蒋瑶珮;崔西会 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高密度集成的大功率电子模块，包括结构功能一体化的盒体与盖板、印制板电路，盒体中开设有凹腔，盒体凹腔底部与盖板结构内侧均布置有电气互联的电子器件与三维共形电路以及电连接器，盖板安装在盒体开设的凹腔上，在内部形成封闭腔体，印制板电路设置在腔体内，印制板电路分别与盖板和盒体上的电连接器电气互联。本发明提出的方案创造性地在传统电子模块的盒体或盖板上增加了电路功能，将模块中的纯结构件变成了结构功能一体化的功能构件，同时极大的优化了模块内部分高热器件的散热路径；在不增加模块外形尺寸及外部散热条件的前提下，提高模块内的空间利用率和集成密度，改善部分高热器件的散热性能。
一种高密度集成大功率电子模块

[发明专利]一种基于神经网络的快速热模型构建方法-CN202111238644.0有效
发明人：钟凯超;陈显才;张晏铭;葛菊祥;林佳;胡卓非 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于神经网络的快速热模型构建方法，包括步骤：S1，建立热链路模型；S2，热模型建模样本数据获取及预处理；S3，神经网络内核模型建立与训练；S4，快速热模型封装等。本发明解决了复杂系统的热评估过程中遇到的网格数量多，收敛困难且耗时长的共性问题，在保证仿真进度的前提下可大幅提升热仿真效率等。
一种基于神经网络快速模型构建方法

[发明专利]一种微小型复合能源装置-CN202111355154.9有效
发明人：羊慧;陈显才;方杰;蒋瑶珮;崔西会 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H02J15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种微小型复合能源装置，包括光伏电池、燃料电池、储能模块以及能源管理模块，光伏电池与燃料电池分别连接至储能模块和能源管理模块；储能模块储存光伏电池与燃料电池输出的电能；能源管理模块，包括控制电路板及控制电路板上的对外供电连接器，用于管理储能模块的充放电规则以及对外供电；储能模块与能源管理模块一体化集成在一个结构盒体内，燃料电池与光伏电池均设置于结构盒体上方，光伏电池嵌套在燃料电池外侧，燃料电池与光伏电池之间具有一定间隙。本发明的复合能源装置实现了结构一体化，装置外包络面内的全部空间都被有效利用，极大地提升了装置的等效能量密度；系统架构极为精简，提升了系统的可靠性。
一种微小复合能源装置

[发明专利]一种微尺寸印制辐射器的高密度正交封装结构-CN202210829905.4在审
发明人：阳丁;黄福清;何清明;全旭林;赵鸣霄;陈显才 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种微尺寸印制辐射器的高密度正交封装结构，包括底板，底板上设有支撑柱，相邻两个支撑柱之间连接有印制片，底板内设有与印制片连接的馈电装置。本发明的有益效果：省去了大量固定支架和螺钉，减轻了重量，同时避免了结构件对印制片的遮挡，提高了天线阵的电磁性能；该结构形式简洁可靠，可制造性好，成品率高，降低辐射器阵列的制造成本；该结构形式不受辐射器阵列中印制片单元数量的限制，可实现辐射器单元在二维平面内扩展组阵；更进一步，该结构可拓展应用到任意凸型三维曲面上，实现该类型印制辐射器在任意凸型三维曲面上组阵。
一种尺寸印制辐射器高密度正交封装结构

[发明专利]一种曲面阵列辐射装置及制备方法-CN202210881578.7在审
发明人：阳丁;黄福清;何清明;陈显才;全旭林;王天石 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲面阵列辐射装置及制备方法，该曲面阵列辐射装置包括辐射口面、一侧开口的支撑框和设置于辐射口面和支撑框之间的若干个馈电装置；馈电装置包括馈电电缆、设置于馈电电缆与辐射口面之间的馈电前置件以及设置于馈电电缆与基面之间的馈电后置件；辐射口面包括依次布设的保护层、隔层和柔性辐射层，保护层第一面与自由空间接触连接，保护层的第二面与隔层接触连接，柔性辐射层的第一面与馈电前置件接触连接，柔性辐射层的第二面与隔层接触连接。本发明通过在辐射口面和支撑框之间设置若干个馈电装置，解决了目前曲面组阵在曲面拟合精度、馈电电缆等长、刚度、厚度以及三防性能上的需求设计无法满足的技术问题。
一种曲面阵列辐射装置制备方法

[发明专利]一种新型多尺度热管理结构及微组装方法-CN202010801282.0有效
发明人：向伟玮;张剑;卢茜;陈春梅;庞婷;刘江洪;彭文超;郝继山;李阳阳;董乐;陈显才;林佳;蒋苗苗;何琼兰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型多尺度热管理结构，包括：大功率芯片、芯片级微米尺度散热微流道、封装级毫米尺度微流道、系统级厘米尺度宏观供液网络，所述大功率芯片通过低空洞焊接与芯片级微米尺度散热微流道低热阻集成，芯片级微米尺度散热微流道与封装级毫米尺度微流道通过气密焊接实现液体网络的互联；封装级毫米尺度微流道与系统级厘米尺度宏观供液网络采用双通水密连接头实现互联；系统级厘米尺度宏观供液网络通过液冷连接器与外部供液系统互联。采用本发明的方案解决了微观尺度的微流道与复杂宏观系统装备有机结合的技术难题；通过流道尺度的逐级递增，解决了阵列化微流道均匀散热难题。
一种新型尺度管理结构组装方法

[发明专利]一种集成极化器功能的天线罩-CN202011142866.8有效
发明人：朱庆流;黄福清;龙小专;刘杰;褚鑫;陈显才;叶元鹏;尹本浩;王超 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明涉及天线技术领域，公开了一种集成极化器功能的天线罩及其制作方法，本天线罩主要由纤维布，极化器和支撑板组成，纤维布作为天线罩的主体结构，极化器平铺在天线罩内，按照相应的角度和顺序堆叠，每层极化器之间铺支撑板，保证一定的间距尺寸，各贴合面用胶粘接，装配好后整体抽真空，然后高温共固化。本发明提供的天线罩省去了极化器安装结构件，有效地减少了重量和空间；同时，消除了结构件的位置精度误差对天线电气性能的影响，并提高了系统的可靠性和环境适应性性能。
一种集成极化功能天线罩

[发明专利]一种小型蒙皮换热器及换热系统-CN202210427167.0在审
发明人：尹本浩;叶元鹏;羊慧;刘芬芬;褚鑫;陈显才;李佳 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种小型蒙皮换热器，设置于飞行器蒙皮表面，所述蒙皮换热器包括蒙皮换热器基板以及若干换热翅片，蒙皮换热器基板呈瓦片形状，曲率与飞行器蒙皮等同或渐变平滑过渡；换热翅片均匀安装在换热器基板上表面，换热翅片走向与飞行器表面的气流方向平行；所述蒙皮换热器基板具有一定厚度，内部均匀分布有流道，用于填充冷却液；蒙皮换热器基板设有进口接头与出口接头，对内分别与流道两端连接，对外与待冷却电子设备内置流道连接。本发明提出的蒙皮换热器可以布置在飞行器的几乎任何部位，换热翅片减轻了对飞行稳定性的扰动和侧向力，可提升局促空间电子设备集成度及部署性。
一种小型蒙皮换热器系统

[发明专利]一种蒙皮阵列单元热源过载的智能感知方法-CN202110381140.8有效
发明人：冷国俊;肖滨;李佳;保宏;王从思;黄永安;蒙春城;赖天华;廖长江;王伟;陈显才;张逸群 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种蒙皮阵列单元热源过载的智能感知方法，包括以下步骤：输入系统对阵列单元要求的温度设计边界、输入单元容许温度上限、振动阵列边界几何尺寸及温度；对阵列单元划分子阵，对发射单元进行温度数据采集，计算子阵等效温度值；对子阵等效温度值进行时域上的数据扩展，得到第j个子阵温度矢量，将多个子阵的等效值存储；确定多个过载热源方向矢量，通过交叉定位的方式确定过载源几何空间位置，并通过收敛得到确定子阵；向系统控制中心提供阵列单元开关拓扑方案以防止过载损坏。本发明能够兼顾对检测准确度和系统资源占比，在不增加系统资源占用的前提下是保证温度实时监测一定的准确度。
一种蒙皮阵列单元热源过载智能感知方法

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