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[发明专利]改良机器学习使用数据进行训练的方法及系统-CN202010582384.8在审
发明人：黄玺轩;黄哲瑄;詹皓仲;张书修;张舜博;林俊佑 -专利权人：乐达创意科技股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本发明公开一种改良机器学习使用数据进行训练的方法及系统，可以是执行于自动光学检测系统中，且所述方法包括如下步骤。首先，将少量的良品数据作为第一训练数据来让机器学习模型进行训练，并让使用第一训练数据所训练完的机器学习模型在收到在线产品数据时，能够自动产生多个机器标记。接着，利用检查电路通过人工的方式来检查这些机器标记，并让机器学习模型再使用具有经检查后的这些机器标记的在线产品数据作为第二训练数据以进行训练。
改良机器学习使用数据进行训练方法系统

[发明专利]自动光学检测系统及其检测隐形眼镜表面瑕疵的方法-CN202010171753.4在审
发明人：黄玺轩;张书修;詹皓仲;黄哲瑄;徐佳豪;林俊佑;张舜博 -专利权人：乐达创意科技股份有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01N21/958 文献下载
摘要：本发明公开一种自动光学检测系统及其检测隐形眼镜表面瑕疵的方法，可以是先根据隐形眼镜未经移动前的第一影像，找出隐形眼镜表面上的至少一可疑瑕疵处，然后根据第一影像和隐形眼镜经移动后的第二影像，检查这至少一可疑瑕疵处与隐形眼镜圆心的距离是否不变。当检查出第一可疑瑕疵处与隐形眼镜圆心的距离不变时，系统主机则判断第一可疑瑕疵处为隐形眼镜表面上的瑕疵。因此，所述自动光学检测系统及其检测隐形眼镜表面瑕疵的方法，可避免把不随隐形眼镜移动的水中杂质和载盘的背景污垢都误判为隐形眼镜表面上的瑕疵，以提升检测的精准度。
自动光学检测系统及其隐形眼镜表面瑕疵方法

[发明专利]自动光学检测系统及其检测隐形眼镜边缘瑕疵的方法-CN202010121338.8在审
发明人：黄玺轩;张书修;詹皓仲;黄哲瑄;徐佳豪;林俊佑;张舜博 -专利权人：乐达创意科技股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： G01N21/958 文献下载
摘要：本发明公开一种自动光学检测系统及其检测隐形眼镜边缘瑕疵的方法，可以是将隐形眼镜边缘分为多个区段，然后对这些区段交互进行相似性分析，并根据相似性分析的结果，检测隐形眼镜边缘是否有瑕疵。因此，所述自动光学检测系统不需用到合格的参考影像来与隐形眼镜作比对，而是利用隐形眼镜边缘本身的每个部分来进行自我检测，以提升检测的精准度。
自动光学检测系统及其隐形眼镜边缘瑕疵方法

[发明专利]一次光学自由曲面结构的制作方法-CN201711249737.7有效
发明人：黄哲瑄;张书修;黄玺轩;詹皓仲 -专利权人：乐达创意科技股份有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G02B27/00 文献下载
摘要：本发明公开一种一次光学自由曲面结构的制作方法，其包括取得对应于目标光形的图像。求得初步目标函数。求得初步自由曲面立体模型。导入光束追踪软件模拟初步结果光形。求得对应初步结果光形的初步结果函数。根据初步结果函数与初步目标函数的比较结果，以产生修正目标函数。求得修正自由曲面立体模型。导入所述光束追踪软件模拟修正结果光形。求得修正结果函数。比较修正结果函数及初步目标函数，在两者间的差异值低于预设门坎值时，根据修正自由曲面立体模型制成所述一次光学自由曲面结构。通过本发明能获取到最佳的修正自由曲面立体模型，并制成能够产生预期目标光形的一次光学自由曲面结构。
一次光学自由曲面结构制作方法

[发明专利]用于产生面光源的发光二极管装置及其制作方法-CN201910729776.X在审
发明人：黄哲瑄;张书修;詹皓仲;阙少均 -专利权人：乐达创意科技股份有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：用于产生面光源的发光二极管装置及其制作方法。用于产生面光源的发光二极管装置包括基板、金属布线层以及多个发光二极管芯片。基板X‑Y轴方向的热膨胀系数介于5至18ppm/℃之间，且依照ISO 178测定的弯曲强度σfM介于400至600Mpa之间。金属布线层设置在基板的顶面。多个发光二极管芯片装设在基板的顶面以提供面光源，发光二极管芯片的正极和负极分别与金属布线层电性连接。借此，能降低热应力对LED装置的影响，并且提高整体产品的散热能力。
用于生面光源发光二极管装置及其制作方法

[发明专利]发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块-CN201710903754.1有效
发明人：苏信纶;黄哲瑄;张书修;林志豪;蔡宗良 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块。发光二极管芯片级封装结构包括一发光二极管芯片、一扩散结构以及一透镜。扩散结构覆盖发光二极管芯片，透镜覆盖扩散结构。透镜的一外表面为自由曲面，且透镜的材质与扩散结构的材质为不同。
扩散结构发光二极管芯片透镜封装结构覆盖发光二极管芯片直下式背光模块透镜覆盖自由曲面

[发明专利]发光二极管芯片级封装结构-CN201710417494.7有效
发明人：黄哲瑄;张书修;苏信纶;林志豪;蔡宗良 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片级封装结构。发光二极管芯片级封装结构包括发光二极管芯片及透镜。透镜覆盖发光二极管芯片。透镜的外表面的剖面的曲线实质上符合多项式：对应发光二极管芯片的曲线的中心点为y‑z座标轴的原点。z为曲线的纵轴变数。y为曲线的横轴变数。a_i为第i项次的系数。3
发光二极管芯片级封装结构

[发明专利]影像特征自动辨识装置、系统及方法-CN201710970382.4在审
发明人：黄哲瑄;黄玺轩;张书修 -专利权人：乐达创意科技有限公司
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种影像特征自动辨识装置、系统及方法。所述影像特征自动辨识方法包括下列步骤：对分别具有不同的影像特征的多个样品图像进行图像处理程序，并分别将图像处理程序所产生的图像处理结果与标准图像进行叠合以产生扩增的多个样品图像；将扩增前、后的多个样品图像提供给深度学习系统，以建立影像特征自动辨识算法，其包括有针对影像特征的辨识标准；撷取待检测物的待测图像，以影像特征自动辨识算法对待测图像进行分析，并根据辨识标准判断待测图像是否具有影像特征。有效地运用影像特征自动辨识技术改善制程减少瑕疵，节省大量的时间与成本。
影像特征自动辨识样品图像图像处理程序自动辨识装置待测图像辨识扩增算法图像处理结果标准判断标准图像待检测物学习系统有效地叠合制程瑕疵撷取图像分析

[实用新型]心跳量测装置-CN201721386952.7有效
发明人：黄哲瑄;黄玺轩;张书修;詹皓仲 -专利权人：乐达创意科技有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： A61B5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种心跳量测装置。其具有光容积脉波描记单元，且所述光容积脉波描记单元包括光发射器、至少一光接收器以及至少一光转换层，所述光发射器发射第一波长范围的光至人体而被反射，所述光接收器用以将第二波长范围的光转换为电信号，所述光转换层覆盖光接收器，被人体所反射的所述第一波长范围的光通过所述光转换层以转换为所述第二波长范围的光。借此，本实用新型能够有效提升整体的侦测效率。
波长光接收器光转换层心跳量测装置本实用新型光发射器容积脉波反射光转换侦测发射转换覆盖

[发明专利]发光二极管封装方法-CN201310747520.4在审
发明人： 张书修;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装方法，包括步骤：第一步，提供一具有粘性的薄膜层并将多个发光二极管晶粒设置在薄膜层上，各发光二极管晶粒的两个电极均贴设在薄膜层上；第二步，形成一封装层在薄膜层上并使封装层覆盖所述多个发光二极管晶粒；第三步，在每两个相邻的发光二极管晶粒之间切割封装层以形成切割道，多个切割道贯穿封装层并止于薄膜层，从而每两个相邻的切割道之间形成一个发光二极管单元，每个发光二极管单元包括一个发光二极管晶粒和覆盖该发光二极管晶粒的封装层；第四步，移除薄膜层，以获得多个分离的发光二极管单元。
发光二极管封装方法

[发明专利]发光二极管封装方法-CN201310747517.2在审
发明人： 张书修;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装方法，包括步骤第一步，提供一具有粘性及弹性的薄膜层并将多个发光二极管晶粒设置在薄膜层上；第二步，形成一封装层在薄膜层上并使封装层覆盖所述多个发光二极管晶粒；第三步，在每两个相邻的发光二极管晶粒之间切割封装层以形成切割道，多个切割道贯穿封装层并止于薄膜层，从而每两个相邻的切割道之间形成一个发光二极管单元；第四步，拉伸薄膜层；第五步，在拉伸后的薄膜层上形成多个相连的光学透镜，每个光学透镜对应一个发光二极管单元并包覆该发光二极管单元；第六步，移除薄膜层；第七步，切割所述多个相连的光学透镜，以获得多个分离的发光二极管封装体。
发光二极管封装方法

[发明专利]发光二极管封装方法-CN201310747510.0无效
发明人： 张书修;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装方法，包括步骤第一步，提供一具有粘性的第一薄膜层并将多个发光二极管晶粒设置在第一薄膜层上；第二步，形成一封装层在第一薄膜层上并使封装层覆盖所述多个发光二极管晶粒；第三步，在每两个相邻的发光二极管晶粒之间切割封装层以形成切割道，每两个相邻的切割道之间形成一个发光二极管单元；第四步，提供一具有粘性的第二薄膜层，将各个发光二极管单元转移至第二薄膜层上；第五步，在第二薄膜层上形成多个相连的光学透镜，每个光学透镜对应一个发光二极管单元并包覆该发光二极管单元；第六步，移除第二薄膜层；第七步，切割所述多个相连的光学透镜，以获得多个发光二极管封装体。
发光二极管封装方法

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