专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]共振隧穿二极管及其制作方法-CN202180094221.8在审
  • 程凯;刘凯 - 苏州晶湛半导体有限公司
  • 2021-03-05 - 2023-10-20 - H01L29/88
  • 本申请提供了一种共振隧穿二极管及其制作方法,共振隧穿二极管包括:第一,第二以及位于第一与第二之间的势阱,第一、第二以及势阱的材料为Ⅲ族氮化物,势阱的材料包含Ga元素;第一与势阱之间设置有第一隔离层,和/或第二与势阱之间设置有第二隔离层。利用第一隔离层与第二隔离层,阻挡势阱中的Ga原子向第一与第二扩散,保证第一与第二的组分均一、防止有效厚度变薄,从而改善器件稳定性及峰谷电流比。
  • 共振二极管及其制作方法
  • [发明专利]提高自组织量子点光学性质温度稳定性的材料结构-CN200710099141.3无效
  • 金灿;金鹏;王占国 - 中国科学院半导体研究所
  • 2007-05-14 - 2008-11-19 - H01L33/00
  • 一种提高自组织量子点光学性质温度稳定性的材料结构,包括:一衬底;一缓冲制作在衬底上,其作用是屏蔽来自衬底的缺陷和使生长平面平整;一量子阱制作在缓冲上面,以生长时产生应力弛豫,并将这一应力弛豫导入其上面的量子点,使浸润厚度减小;一制作在量子阱上面,该对量子点中的载流子起限制作用,防止其由于热激发跃迁而导致的量子点材料光学性质温度稳定性的下降;一量子点制作在上面,该量子点受激发时产生电子—空穴对,辐射复合发光;一盖层制作在量子点上面,该盖层的作用是改变量子点的光学性质,增大其基态和激发态的能级间距。
  • 提高组织量子光学性质温度稳定性材料结构
  • [发明专利]二极管-CN201610576542.2在审
  • 文塔瓦·查旺 - 丰田自动车株式会社
  • 2016-07-20 - 2017-05-17 - H01L29/861
  • 在具有柱区、区、中间区、阴极区的二极管中,对寄生晶体管导通的情况进行抑制。在俯视观察时,二极管具有单元区域、中间区域、外周区域。单元区域具有:第一阳极区,其为p型,并且与阳极电极欧姆接触;柱区,其为n型,并且与阳极电极相接;区,其为n型,并且从背面侧与第一阳极区和柱区相接;第一中间区,其为p型,并且从背面侧与区相接。中间区域具有:第二阳极区,其为p型,并且与阳极电极欧姆接触;空穴抑制区,其与阳极电极相接;第二中间区,其为p型,并且从背面侧与第二阳极区和空穴抑制区相接,中间区域不具有区。
  • 二极管
  • [发明专利]发光器件及其制造方法和发光器件封装-CN201210135243.7有效
  • 元钟学 - LG伊诺特有限公司
  • 2012-05-02 - 2017-05-31 - H01L33/06
  • 该发光器件包括有源,该有源包括多个阱和多个。多个包括第一,距离第二导电类型半导体最近,第一具有第一带隙;第二,邻近第一,第二具有第三带隙;以及至少一个第三,位于第二和第一导电类型半导体之间并具有第一带隙多个阱包括第一阱,位于第一和第二之间,第一阱具有第二带隙;以及第二阱,位于第二和至少一个第三之间。第二设置在第一阱和第二阱之间,并且第三带隙比第一带隙窄而比第二带隙宽。本发明的有源的内部量子效率得以提高。因而,可以改善从有源发出的光的色彩纯度。
  • 发光器件及其制造方法封装
  • [发明专利]半导体结构-CN202080102512.2在审
  • 程凯 - 苏州晶湛半导体有限公司
  • 2020-07-21 - 2023-03-21 - H01L29/15
  • 本申请提供一种半导体结构,所述半导体结构包括沟道和设于所述沟道上的,所述包括层叠设置的多层子,多层所述子中至少存在三所述子,且多层所述子中的Al组分配比值沿所述的生长方向呈至少一次上下波动变化本申请通过设置至少三的多层子,多层子中的Al组分配比值沿所述的生长方向呈至少一次上下波动变化,而使所述半导体结构形成的能带在形成一个或者多个量子阱,避免正向漏电。
  • 半导体结构
  • [实用新型]一种高击穿电压的GaN HEMT元件-CN202121263465.8有效
  • 李炘 - 欧跃半导体(西安)有限公司
  • 2021-06-07 - 2021-11-09 - H01L29/06
  • 本实用新型公开了一种高击穿电压的GaN HEMT元件,包括设置在衬底上的成核;成核的上方设有缓冲,缓冲的上方设有背部;背部上设有经刻蚀形成的背部区,背部区包括多个背部垒块背部区上方依次设有沟道的两端均设有欧姆接触窗口,欧姆接触窗口内设有多层电极;上还设有栅极金属接触窗口,栅极金属接触窗口内设有栅极肖特基接触;多层电极和栅极肖特基接触之间设有钝化。本实用新型通过将背部区分割,形成多个背部区,多个背部区通过自发极化产生若干电场峰值,大大提升产品成品率。
  • 一种击穿电压ganhemt元件
  • [实用新型]一种掺杂的肖特基器件-CN201420442005.5有效
  • 洪旭峰 - 上海芯石微电子有限公司
  • 2014-08-07 - 2015-06-03 - H01L29/872
  • 本实用新型公开了一种掺杂的肖特基器件;该肖特基器件的是采用了掺杂磷的金属硅化物(P-MSi)作为肖特基,而传统的肖特基器件的是无掺杂的金属硅化物(M-Si)作为肖特基,掺杂磷的金属硅化物(P-MSi)较传统的无掺杂的金属硅化物(M-Si),具有低的势垒高度,因此采用掺杂磷的金属硅化物(P-MSi)作为肖特基的肖特基器件较传统的肖特基器件,同等面积下
  • 一种掺杂肖特基势垒器件
  • [实用新型]一种基于硅衬底P型沟道场效应晶体管-CN201720288143.6有效
  • 黎明 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2017-03-22 - 2017-10-31 - H01L29/778
  • 本实用新型涉及半导体制造领域,公开了一种基于硅衬底P型沟道场效应晶体管,包括由下至上的衬底、低温GaSb/AlSb超晶格缓冲、AlGaSb缓冲、GaSb沟道、AlSb隔离层、AlGaSb、所述AlGaSb上一端面的第一梯度InXGa1‑XSb帽和相对另一端面的第二梯度InXGa1‑XSb帽,还包括形成于第一梯度InXGa1‑XSb帽上的源极和第二梯度InXGa1‑XSb帽上的漏极,形成于第一梯度InXGa1‑XSb帽和第二梯度InXGa1‑XSb帽之间且位于AlGaSb上的栅极,所述AlGaSb具体为P型掺杂结构,与GaSb沟道之间形成二维空穴气,有效的改善晶体管等比例缩小过程中带来短沟道效应并降低功耗
  • 一种基于衬底沟道场效应晶体管

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