专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]倒置蓝光量子点薄膜电致发光器件-CN201610213535.6有效
  • 曹进;周洁;谢婧薇;魏翔;俞浩健 - 上海大学
  • 2016-04-07 - 2018-03-06 - H01L51/50
  • 本发明公开了一种倒置蓝光量子点薄膜电致发光器件,包括依次层叠的基底、阴极、电子传输、蓝光量子点发光空穴传输以及阳极。空穴传输包括依次层叠的第一空穴传输、第二空穴传输和第三空穴传输。第一空穴传输的厚度为5nm~10nm。第一空穴传输、第二空穴传输及第三空穴传输的HOMO能级依次减小,从而在蓝光量子点发光与阳极之间形成阶梯性,达到逐步提高空穴传输空穴注入能力,满足蓝光量子点薄膜电致发光器件的空穴注入的要求
  • 倒置光量子薄膜电致发光器件
  • [发明专利]倒置绿光量子点薄膜电致发光器件-CN201610213585.4有效
  • 林洋;曹进;周洁;谢婧薇;魏翔;俞浩健 - 上海大学
  • 2016-04-07 - 2017-12-22 - H01L51/50
  • 本发明公开了一种倒置绿光量子点薄膜电致发光器件,包括依次层叠的基底、阴极、电子传输、绿光量子点发光空穴传输以及阳极。空穴传输包括依次层叠的第一空穴传输、第二空穴传输和第三空穴传输。第一空穴传输的厚度为5nm~10nm。第一空穴传输、第二空穴传输及第三空穴传输的HOMO能级依次减小,从而在绿光量子点发光与阳极之间形成阶梯性,达到逐步提高空穴传输空穴注入能力,满足绿光量子点薄膜电致发光器件的空穴注入的要求
  • 倒置光量子薄膜电致发光器件
  • [发明专利]一种深紫外发光二极管-CN202310538201.6在审
  • 张骏;陈圣昌;张毅;岳金顺 - 湖北优炜芯科技有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-04 - H01L33/06
  • 本发明提供了一种深紫外发光二极管,包括由下至上层叠设置的衬底、本征、电子注入、电流扩展、载流子分布改善、量子阱有源、电子阻挡以及空穴注入,其中,载流子分布改善的材质为硅掺杂的AlGaN材料,载流子分布改善中的硅掺杂浓度大于量子阱有源的硅掺杂浓度;本发明的载流子分布改善用向量子阱有源提供载流电子,从而可以在中采用较少硅掺杂浓度的AlGaN材料,进而可以避免中的杂质硅扩散至势阱
  • 一种深紫发光二极管
  • [发明专利]一种OLED发光器件-CN201910619616.X有效
  • 李崇;蔡啸;张兆超;王芳 - 江苏三月科技股份有限公司
  • 2019-07-10 - 2023-01-03 - H10K50/15
  • 本发明公开了一种OLED发光器件,包括第一电极、阳极界面缓冲空穴传输、发光和第二电极,阳极界面缓冲覆盖于电极表面,空穴传输邻接于界面缓冲,所述阳极界面缓冲含有传导空穴的主体材料和P掺杂材料,所述传导空穴主体材料的HOMO能级大于空穴传输材料的HOMO能级。本发明界面缓冲的设计,可以提升电极到有机材料的空穴注入效率,降低或消除缓冲空穴传输界面载流子传导差,提升阳极界面缓冲空穴传输的界面稳定性,进而提升OLED发光器件的驱动稳定性。
  • 一种oled发光器件
  • [发明专利]一种高性能OLED发光器件-CN201811132511.3有效
  • 李崇;蔡啸;张兆超;谢丹丹 - 江苏三月科技股份有限公司
  • 2018-09-27 - 2022-10-25 - H01L51/50
  • 本发明公开了一种高性能OLED发光器件,包括第一电极、阳极界面缓冲空穴传输、发光和第二电极,阳极界面缓冲覆盖于电极表面,空穴传输邻接于界面缓冲,所述阳极界面缓冲含有传导空穴的主体材料和P掺杂材料,所述传导空穴主体材料的HOMO能级大于空穴传输材料的HOMO能级。本发明界面缓冲的设计,可以提升电极到有机材料的空穴注入效率,降低或消除缓冲空穴传输界面载流子传导差,提升阳极界面缓冲空穴传输的界面稳定性,进而提升OLED发光器件的驱动稳定性。
  • 一种性能oled发光器件
  • [实用新型]肖特基-CN201420778129.0有效
  • 姜硕;唐冬 - 中国电子科技集团公司第四十七研究所
  • 2014-12-10 - 2015-05-13 - H01L29/47
  • 本实用新型公开了一种肖特基,包括硅片、低金属及电极金属,所述低金属蒸镀在所述硅片上,所述电极金属蒸镀在所述低金属上并包覆所述低金属。根据本实用新型的肖特基利用外部的电极金属对内部的低金属形成保护,防止对的热处理过程中低金属被氧化而引起参数不稳定的问题。形成的同时,电极金属也同时形成,制作肖特基产品时不需要后续进行正面电极金属淀积的处理。
  • 肖特基势垒

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