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[发明专利]用于车辆的换档范围旋转传感器单元-CN201710981983.5有效
发明人：李元;黃仁哲 -专利权人：乐星汽车科技有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01M17/007 文献下载
摘要：本发明提供一种用于车辆的换档范围旋转传感器单元，其包括：壳体(100，800)；基板(400)，容纳并布置在壳体中；旋转铰链杆(500)，以可旋转的方式布置在壳体(100，800)内并且接触地连接到与车辆变速杆(30)协作操作的杆协作单元(20)，使得当使车辆变速杆(30)旋转时，旋转铰链杆(500)与车辆变速杆(30)协作地旋转；感测单元(430，600)，包括布置在基板(400)上的磁传感器(430)并包括与磁传感器(430)对应地布置在旋转铰链杆(500)处的磁体(600)；以及旋转铰链杆扭转单元(700)，其布置在壳体(100，800)内，其一端与旋转铰链杆(500)支撑地接触且另一端与壳体的内侧支撑地接触，以在旋转铰链杆(500)旋转时弹性地支撑旋转铰链杆(500)。
用于车辆换档范围旋转传感器单元

[发明专利]具有互连部件的半导体封装-CN201610150995.9有效
发明人：郑源德;李宗昊;姜周炫;赵淙浩;黃仁哲 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：具有互连部件的半导体封装。一种半导体封装，其可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在所述第一基板的一个表面上的第一连接部分；以及第二基板，该第二基板包括布置在所述第二基板的一个表面上的第二连接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上方，并且所述第二连接部分面对所述第一连接部分。可以将第一连接环形部分布置成包括连接至所述第一连接部分的端部。可以将第二连接环形部分布置成包括连接至所述第二连接部分的一个端部以及与所述第一连接环形部分组合的另一端部。
具有互连部件半导体封装

[发明专利]具有凸块接合结构的半导体封装-CN201610319110.3有效
发明人：金基永;黃仁哲 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：具有凸块接合结构的半导体封装。可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括基板，所述基板具有布置有接合指的第一表面、背对所述第一表面并且布置有球座的另一表面、以及分别形成在所述接合指上方的端子。该半导体封装可以包括半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述基板的所述第一表面上方，并且具有面对所述第一表面并且布置有接合焊盘的有效表面。该半导体封装可以包括凸块，所述凸块分别形成在所述半导体芯片的所述接合焊盘上，并且包括柱和层，所述层形成在所述柱的第一侧表面上并且与所述基板的所述端子连接。
具有接合结构半导体封装

[发明专利]具有光学收发器的半导体封装件-CN201410521024.1有效
发明人： 黃仁哲;赵日焕;金基永;梁庆模;安在浚;赵淙晧 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：具有光学收发器的半导体封装件。一种半导体封装件，包括封装基板；第一半导体基板和第二半导体基板，其堆叠在封装基板上；以及光学收发器，其产生和接收利用穿过第一半导体基板的红外(IR)线在封装基板与第二半导体基板之间行进的光学信号。
具有光学收发半导体封装