“焊盘上凸块”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果4696721个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种新型焊嘴-CN201721057923.6有效
发明人：曾卫国 -专利权人：武汉黑特尔塑料焊接设备有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型焊嘴，包括焊嘴本体，所述的焊嘴本体包括三角焊嘴和固定点焊嘴，所述的三角焊嘴一侧设有凸块，所述的凸块上设有轴孔，所述的固定点焊嘴一端设有第一安装块，所述的第一安装块上也设有轴孔，第一安装块与凸块通过销轴连接，所述的固定点焊嘴与三角焊嘴之间通过销轴相对转动。本实用新型提供一种新型焊嘴，本产品是将固定点焊嘴和三角快速焊嘴设计成一体的，也就是一嘴多用的多功能型焊嘴，实现一体式多功能用途。
一种新型

[发明专利]金属凸块的焊料沉积系统和方法-CN201280040478.6无效
发明人： S·W·塔姆;B·李;彭康成;冯泰伟 -专利权人：弗莱克斯电子有限责任公司
申请日： 2012-07-06 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种制造技术，包括以晶片或裸片的形式在裸片上的电接触上创建柱状凸块。提供具有与裸片上的电接触对应的腔体的单独模板或载体。腔体利用焊膏填充，并且使裸片紧密接近模板，使得柱状凸块延伸到腔体中并且与焊膏发生接触。当移除裸片时，焊膏保持固定至柱状凸块，并且从而将焊膏被转移并递送至柱状凸块。
金属焊料沉积系统方法

[发明专利]半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件-CN201010264703.7无效
发明人：林少雄;林建福;周辉星 -专利权人：先进封装技术私人有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：半导体芯片互连结构包括芯片、凸块组及焊球。芯片包括接垫并具有接垫开孔，接垫从接垫开孔露出。凸块组包括第一凸块及第二凸块。第一凸块设于接垫。第二凸块设于第一凸块，第二凸块的外径实质上等于或大于第一凸块的外径。焊球连接于凸块组。
半导体芯片互连结构应用封装

[实用新型]半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件-CN201020507572.6无效
发明人：林少雄;林建福;周辉星 -专利权人：先进封装技术私人有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：半导体芯片互连结构包括芯片、凸块组及焊球。芯片包括接垫并具有接垫开孔，接垫从接垫开孔露出。凸块组包括第一凸块及第二凸块。第一凸块设于接垫。第二凸块设于第一凸块，第二凸块的外径实质上等于或大于第一凸块的外径。焊球连接于凸块组。
半导体芯片互连结构应用封装

[实用新型]一种金属凸块结构-CN202121504963.7有效
发明人：杨宗铭;孙轶 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属凸块结构，包括：包括：裸芯片，具有基板和设置在所述基板上表面的焊盘、钝化层，所述焊盘自所述钝化层上的钝化层开口向外暴露；绝缘垫高块，设置在所述焊盘的边缘位置；金属凸块，设置在所述裸芯片上，所述金属凸块的底端形成有设置在所述焊盘之上的中间部和设置在所述绝缘垫高块之上的绝缘垫高部；所述金属凸块的顶端形成有与所述中间部位置相对的凹陷部和与所述绝缘垫高部位置相对的突起部。本实用新型实施例公开的金属凸块结构通过绝缘垫高块的设置使金属凸块的上部形成突起部和凹陷部，在金属凸块与基板电路上的引脚结合的时候，有效避免引脚熔融、外溢造成的相邻焊点之间短接的问题。
一种金属结构

[发明专利]圆片级柱状凸点封装结构-CN201110428755.8无效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种圆片级柱状凸点封装结构，包括：芯片、连接层和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘以外的上表面；所述连接层的底部置于芯片的焊盘上，连接层的顶部设有焊料凸点；所述连接层自底部往上依次包括耐热金属层本发明提高了产品的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的芯片级封装。
圆片级柱状封装结构

[实用新型]圆片级柱状凸点封装结构-CN201120535131.1有效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种圆片级柱状凸点封装结构，包括：芯片、连接层和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘以外的上表面；所述连接层的底部置于芯片的焊盘上，连接层的顶部设有焊料凸点；所述连接层自底部往上依次包括耐热金属层本实用新型提高了产品的电性能和可靠性，适用于焊盘密间距、输出功能多的芯片级封装。
圆片级柱状封装结构

[发明专利]一种铜柱凸点结构的封装工艺-CN201410505050.5有效
发明人：陈萍;赵修臣;刘颖;李红;谷悦 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明所述一种铜柱凸点结构的封装工艺，包括以下步骤：在半导体衬底上设置金属焊盘，所述金属焊盘的四周设有钝化层，所述钝化层覆盖于衬底上；利用磁控溅射设备在金属焊盘上沉积凸点下金属化层；采用光刻法和电镀工艺在凸点下金属化层上沉积铜柱；再通过超声焊接的方式将芯片倒装焊接在铜柱上，所述芯片上设置金属焊盘。本发明采用已有倒装焊设备的超声焊工艺实现铜柱与芯片之间的连接，铜柱上无需设置焊料凸点，避免因金属间化合物的形成而导致结构失效，从而提高了铜柱凸点结构的可靠性和耐用性。同时，还降低了凸点制作成本，减少封装流程，提高封装工艺的效率。
一种铜柱凸点结构封装工艺

[发明专利]导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构-CN200810182006.X无效
发明人：曾子章;郑振华;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-11-28 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。厚金属层的厚度大于防焊层的高度的1/5且小于防焊层的高度。形成保护层于厚金属层上。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。
导电制造方法具有电路板结构

[发明专利]互连封装结构及制造和使用该互连封装结构的方法-CN201080031320.3有效
发明人：尼泰史·卡玛怀特;艾博黑沙克·查德胡瑞;温科·桑德锐曼;罗·R·特玛拉 -专利权人：佐治亚科技研究公司
申请日： 2010-07-13 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：该封装结构通常包括一具有设置于其上的晶粒焊盘和凸块的半导体，及具有设置于其上的基底焊盘的基底。该凸块被配置为在凸块与基底焊盘接触时使半导体的至少一部分与基底的至少一部分电性互连。另外，在凸块与基底焊盘接触时，凸块的至少一部分和基底焊盘的至少一部分发生变形以在二者之间形成一非冶金结合。
互连封装结构制造使用方法

[发明专利]一种制备焊料凸块的方法-CN201110439629.2有效
发明人：蔡坚;王水弟;王谦;浦园园 -专利权人：清华大学
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层；在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料；对所述焊料进行回流，并且在回流时采用与所述硅圆片平行的限高器来限制所形成的焊料凸块的高度低于未使用限高器时所形成的焊球的高度以使得回流后所形成的焊料凸块的上表面为平面。
一种制备焊料方法

[发明专利]印刷电路板-CN202210796406.X在审
发明人：李珍旭;黄致元;金银善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及桥，嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘。所述多个布线层中的最上面的布线层包括连接到所述多个连接焊盘的多个凸块焊盘，并且所述多个连接焊盘中的至少两个相邻的连接焊盘之间的间距大于所述多个凸块焊盘中的至少两个相邻的凸块焊盘之间的间距。
印刷电路板

[发明专利]芯片封装载板及其凸块焊盘结构-CN200710149649.X无效
发明人：范智朋 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2007-09-10 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种凸块焊盘结构，其配置于一芯片封装载板的一介电层中。凸块焊盘结构包括导电柱以及焊盘。导电柱配置于介电层的一盲孔中，且具有一端面。端面切齐介电层的表面。焊盘位于端面上，并连接导电柱。焊盘具有一相对于端面的底面，且底面的面积等于端面的面积。此外，一种具有上述凸块焊盘结构的芯片封装载板亦被提出。
芯片装载及其凸块焊盘结

[发明专利]半导体装置的凸块结构-CN201510479932.3有效
发明人：锺孙雯;张程皓 -专利权人：晶宏半导体股份有限公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置的凸块结构，焊垫与辅助垫设置于装置主体上。一绝缘层形成于装置主体上，并具有一辅助孔，以显露出辅助垫。凸块下金属层形成于绝缘层上，并连接至焊垫与辅助垫。细长凸块凸起状设置于凸块下金属层上，细长凸块具有一位于焊垫上的凸块部以及一延伸部，延伸部连接凸块部并位于绝缘层上，并且细长凸块的延伸部的长度不小于凸块部长度的百分之八十，且延伸部覆盖辅助垫并具有一根部，藉此，可达到加强细长凸块结合在凸块下金属层上的效果，使细长凸块不会歪斜。
半导体装置结构

[实用新型]凸块结构-CN201220003015.X有效
发明人：郭志明;邱奕钏;何荣华 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种凸块结构，包含一硅基板、多个凸块下金属层、多个铜凸块、多个凸块隔离层以及多个接合层，该硅基板具有一表面、多个设置于该表面的焊垫及一设置于该表面的保护层，该保护层具有多个开口，且所述开口显露所述焊垫，所述凸块下金属层形成于所述焊垫，所述铜凸块形成于所述凸块下金属层上，各该铜凸块具有一第一顶面及一第一环壁，所述凸块隔离层包覆各该铜凸块的该第一顶面及该第一环壁，且各该凸块隔离层具有一第二顶面，所述接合层形成于所述凸块隔离层的所述第二顶面
结构

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top