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- [实用新型]内存芯片堆栈构造-CN02207983.1无效
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叶乃华;彭镇滨
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胜开科技股份有限公司
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2002-03-26
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2003-04-02
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H01L25/00
- 本实用新型内存芯片堆栈构造，包括有一基板，其上设有一镂空槽；一下层内存芯片，其中央位置设有复数个焊垫，是设置于该基板上，而该复数个焊垫由该基板的镂空槽露出，并藉由复数条导线电连接该焊垫至基板的下表面；一上层内存芯片，其中央位置设有复数个焊垫，其系背对背地设置于该下层内存芯片上，使该复数个焊垫朝上；及一绝缘介质，其形成一透空区，其设置于该上层内存芯片上时，该内存芯片的复数个焊垫由该绝缘介质的透空区露出，且该绝缘介质上形成有复数条线路，并藉由复数条导线电连接至该上层内存芯片的焊垫及该基板的上表面。
- 内存芯片堆栈构造
- [实用新型]一种半导体封装结构-CN201120486652.2有效
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彭兰兰
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彭兰兰
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2011-11-30
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2012-11-07
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H01L23/14
- 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括半导体芯片、第一基板、第二基板和芯片支架，所述的第一基板上表面设有半导体芯片，一电连接区和一非电连接区，该电连接区下方设有多个第一基板焊垫；该多个第一基板焊垫通过多个中间弹性导电元件连接对应于多个第一基板焊垫设置在第二基板上的第二基板焊垫；所述的第二基板焊垫上还设有一由绝缘材料制成的芯片支架，该芯片支架通过黏着层连接对应于第一基板的非电连接区，并用于支撑第一基板；所述的第一基板与第二基板之间填充有吸湿材料；所述的第二基板的下表面还设有一提供对外信号输入或输出的球栅阵列
- 一种半导体封装结构
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