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- [发明专利]测试用集成电路结构-CN200710137108.5无效
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郭建利;吴炳昌
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联华电子股份有限公司
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2007-07-19
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2009-01-21
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H01L23/544
- 本发明公开了一种测试用集成电路结构，位于切割道区，且包括第一/第二测试键、第一/第二导电插塞、第一/第二测试焊垫及保护层。第一/二测试键包括配置在切割道区的基底中的第一/二有源电路元件及电学连接其的第一/二内连线。第二测试键与第一测试键基本上平行排列。第一/二导电插塞位于第一/二内连线上，且与后者的最上层金属层接触。第一/二测试焊垫配置于第一、第二测试键上方，且与第一/二导电插塞接触。保护层具有暴露出部分第一/第二测试焊垫的第一开口以及暴露出部分第二测试焊垫的第二开口。
- 测试集成电路结构
- [实用新型]封装结构-CN202220515607.3有效
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李瀚宇;林焱
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苏州晶方半导体科技股份有限公司
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2022-03-10
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2022-07-19
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种封装结构，包括：芯片单元，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区和焊垫，所述焊垫与所述感应区电耦合，所述芯片单元的第二表面设置有贯穿所述芯片单元的过孔，所述过孔用于露出所述焊垫与所述芯片单元的第二表面相对，所述基板上开设有与所述过孔连通的通孔；绝缘层，至少覆盖于所述过孔的内壁；焊接凸起，设置于所述基板背离所述芯片单元的表面，所述焊接凸起通过设置在所述过孔和通孔内的再布线层与所述焊垫电连接
- 封装结构
- [发明专利]一种芯片封装方法及封装结构-CN201910977524.9有效
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李林萍;盛荆浩;江舟
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杭州见闻录科技有限公司
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2019-10-15
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2020-06-02
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H01L21/768
- 本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在晶圆的焊垫上设置钝化层，然后在钝化层上形成第一键合层，在基板上形成第二键合层，通过第一键合层和第二键合层的键合，将基板和晶圆键合封装在一起，由于焊垫和键合层之间设置有钝化层，钝化层使得焊垫仅作为导电结构，而不作为键合层使用，从而能够在焊垫上方，且避开键合层的位置，设置硅通孔，将晶圆和基板之间的功能电路区电性连接至芯片封装结构外部，也即将硅通孔设置在焊垫上方，无需设置铜柱，占用功能电路区的面积，从而提高了功能电路区的使用面积，在芯片体积缩小时，避免功能电路区随之缩小，进而保证了芯片的电路性能。
- 一种芯片封装方法结构
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