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[发明专利]感光芯片封装工艺及其结构-CN200910118029.9无效
发明人：翁肇甫 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-02-20 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种感光芯片封装工艺，包括如下步骤：提供一晶圆；在所述主动面上形成一透光层；选择性移除所述透光层，以形成具有多个显露所述焊垫接合区的图形化开口；在所述透光层上形成一导线层，所述导线层的线路通过所述多个图形化开口与所述焊垫接合区内的焊垫电学连接；在所述晶圆的背面形成至少一通孔，并在所述通孔内形成导电材料，其中所述导电材料通过所述导线层的线路与所述焊垫电学连接；以及切割所述晶圆，以形成分立的芯片。
感光芯片封装工艺及其结构

[发明专利]影像芯片构装结构及其构装方法-CN200510118020.X无效
发明人：吴澄郊 -专利权人：台湾沛晶股份有限公司
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像芯片构装结构及其构装方法，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一端面连结设于该载体上，该影像芯片的另一端面上形成有一影像感测区，且于该影像感测区的周边形成有若干的芯片焊垫；一保护罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，且位在该影像感测区与该芯片焊垫之间，使该影像感测区受该连接部所围绕，该顶罩部是连结于该连接部上，位在该影像感测区的上方；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上
影像芯片结构及其方法

[发明专利]摄像组件的封装方法-CN201811605542.6有效
发明人：秦晓珊 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种摄像组件的封装方法，包括：提供第一承载基板，第一承载基板上临时键合有功能元件和感光单元，感光单元包括键合于第一承载基板上的感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，感光芯片和功能元件均具有焊垫，且感光芯片和功能元件的焊垫均背向第一承载基板，滤光片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，形成位于塑封区的塑封层，覆盖第一承载基板、感光芯片和功能元件且还覆盖滤光片侧壁；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构，电连接感光芯片和功能元件的焊垫；去除第一承载基板。
摄像组件封装方法

[发明专利]通孔布设系统及方法-CN200810107815.4无效
发明人：韦启锌;范文纲 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2008-05-14 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种通孔布设系统及方法，应用于一印刷电路板的布线软件中，用以设计印刷电路板布线图，该布线软件具有一零件库，本发明先依据预先存储于该零件库中对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域资料，于电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重合的限制区，并分别设置限制区内的通孔焊垫间距规则以及限制区外的通孔焊垫间距规则；并于布设通孔焊垫于该印刷电路板布线图中时，判断该通孔焊垫座标是否在该限制区内或区域外，并判断限制区域内或限制区域外的通孔焊垫是否符合该区域的通孔焊垫间距规，若不符合则调整该通孔焊垫座标。
布设系统方法

[发明专利]可折叠显示装置-CN202011081266.5有效
发明人：陈冠宇;刘俊欣 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：一种可折叠显示装置，包括显示面板、焊垫部以及驱动元件。显示面板具有显示区和与显示区的至少一侧相连的周边区，焊垫部设置于周边区。驱动元件电性连接到焊垫部；在显示区设置有第一显示区折叠线，第一显示区折叠线沿着显示面板的第一方向延伸，将显示区划分为第一子显示区与第二子显示区。在第一显示区折叠线的延伸方向、与第一周边区折叠线和第二周边区折叠线的延伸方向的相交于周边区的位置设置有第一切口。沿着第一方向在第一周边区折叠线与第二周边区折叠线之间，使第一切口具有第一折叠区间。
可折叠显示装置

[发明专利]半导体器件-CN202011316313.X在审
发明人：李银* -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本揭示公开一种半导体器件，包含：半导体基底，具有相对的第一表面与第二表面；静电放电构件，设置于所述半导体基底的第一表面上的第一区内；焊垫，设置于所述半导体基底的第二表面上；多个导电构件，设置于所述半导体基底内所述第一区外围并接触所述焊垫
半导体器件

[发明专利]影像传感芯片的封装方法以及封装结构-CN201510650103.7在审
发明人：王之奇;王卓伟;谢国梁 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供影像传感芯片的封装方法以及封装结构，包括：提供晶圆，具有第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的影像传感芯片，具有影像传感区以及焊垫，所述影像传感区以及焊垫位于所述晶圆的第一表面侧；于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的开孔，所述开孔暴露出所述焊垫；于所述晶圆的第二表面形成朝向第一表面延伸的V型切割槽；在所述晶圆第二表面涂布感光油墨，使感光油墨充满所述V型切割槽,且所述感光油墨覆盖所述开孔并在所述开孔中形成空腔，通过在开孔中形成空腔，有效避免再布线层与焊垫脱离的情况，提升了影像传感芯片的封装良率，提高了影像传感芯片封装结构的信赖性。
影像传感芯片封装方法以及结构

[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法-CN201710448280.6在审
发明人：王之奇;谢国梁;胡汉青 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构以及封装方法，所述封装结构包括待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有感应区第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；覆盖所述待封装芯片的第一表面的加强层；设置在所述待封装芯片的第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述第一焊垫电连接，且用于与外部电路电连接。
一种芯片封装结构以及方法

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201720692113.1有效
发明人：王之奇;谢国梁;胡汉青 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有感应区第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；覆盖所述待封装芯片的第一表面的加强层；设置在所述待封装芯片的第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述第一焊垫电连接，且用于与外部电路电连接。
一种芯片封装结构

[实用新型]晶垫具保护层的芯片封装结构-CN202222517779.7有效
发明人：于鸿祺;林俊荣;古瑞庭 -专利权人：华东科技股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶垫具保护层的芯片封装结构，其中至少一保护层是覆盖地设于至少一晶垫的一周边区上供用以缩小各晶垫对外露出的面积，并屏蔽地保护各晶垫的该周边区，其中各保护层未覆盖到各晶垫的一焊接区，以使各晶垫的该焊接区对外露出；其中在一跨线状态中，任一跨设在任一该晶垫与其所对应的一载板的一连接垫之间的一焊线不会跨设于其他各晶垫上的该焊接区所界定的一第二上方空间之中，以此任一跨设在任一该晶垫与其所对应的该连接垫之间的该焊线更能被其他各晶垫上的该周边区上的各保护层所隔绝
晶垫具保护层芯片封装结构

[发明专利]影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组-CN200510036587.2有效
发明人：魏史文;吴英政 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-08-12 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是关于一种影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组，该影像感测芯片封装结构包括：一载具，一影像感测芯片，若干引线及一导光板，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片具一感测区，其置于载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆；该透光板盖覆于载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。
影像芯片封装结构应用数码相机模组

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201811324375.8有效
发明人：孟津;薛兴涛;文韬;章国伟;李兵;何智清 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种半导体器件及其制造方法，制造方法包括：提供基底以及位于基底上的钝化层，第一区域基底内具有第一焊垫，第二区域基底内具有第二焊垫，且在同样的曝光显影条件下，第一焊垫上方的钝化层的显影速率比第二焊垫上方的钝化层的显影速率快；对第二焊垫上方的钝化层进行第一曝光处理和第一显影处理，去除部分厚度的钝化层，在第二区域的钝化层内形成第一开口；对第一焊垫上方的钝化层进行第二曝光处理；对第一开口下方以及第一焊垫上方的钝化层进行第二显影处理，在第一时长内去除第一焊垫上方的钝化层，在第二时长内去除位于第一开口下方的钝化层，且第二时长与第一时长之间的时间差在工艺允许阈值内。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种流体检测芯片的封装结构及封装方法-CN202011590410.8在审
发明人：李程远;李永智;吕军;金科;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：流体检测芯片的封装结构包括透明盖板、晶圆片、围堰和焊球。透明盖板上垂直开设有通液孔。晶圆片包括相背设置的第一端面和第二端面，第一端面上设有感光检测区和焊垫，第二端面上设有刻蚀凹部，焊垫与刻蚀凹部正对设置。围堰首尾相连呈封闭状，且围堰的一端与透明盖板连接，另一端与晶圆片连接，以使透明盖板、晶圆片和围堰之间形成空腔，感光检测区置于空腔内，通液孔与空腔正对设置。焊球设置在第二端面上并与焊垫电连接。
一种流体检测芯片封装结构方法

[实用新型]一种流体检测芯片的封装结构-CN202023243109.8有效
发明人：李程远;李永智;吕军;金科;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：流体检测芯片的封装结构包括透明盖板、晶圆片、围堰和焊球。透明盖板上垂直开设有通液孔。晶圆片包括相背设置的第一端面和第二端面，第一端面上设有感光检测区和焊垫，第二端面上设有刻蚀凹部，焊垫与刻蚀凹部正对设置。围堰首尾相连呈封闭状，且围堰的一端与透明盖板连接，另一端与晶圆片连接，以使透明盖板、晶圆片和围堰之间形成空腔，感光检测区置于空腔内，通液孔与空腔正对设置。焊球设置在第二端面上并与焊垫电连接。
一种流体检测芯片封装结构

[发明专利]板级系统级封装方法及封装结构-CN202110130714.4在审
发明人：黄河;向阳辉;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种板级系统级封装方法及封装结构，包括：通过键合层将所述第一器件晶圆键合于所述电路板的第一表面上，所述键合层避开所述第一焊垫和第二焊垫设置，且所述第一焊垫与第二焊垫相对围成第一空隙，所述键合层中形成有第二空腔，所述第二空腔和第一空腔相对并连通，所述第一芯片位于所述第二空腔上方；通过电镀工艺在所述第一空隙中形成第一导电凸块，所述第一导电凸块电连接所述第一焊垫和第二焊垫；形成所述第一导电凸块后，从所述第二表面一侧，沿所述切割区对所述电路板进行切割，形成贯穿所述电路板的切割槽。
系统封装方法结构