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[实用新型]晶圆级芯片尺寸封装结构-CN201520054840.6有效
发明人：金凯;万里兮;钱静娴;翟玲玲;黄小花;沈建树;王晔晔;廖建亚;邹益朝;王珍 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级芯片尺寸封装结构，包括具有至少一个芯片单元的晶圆，芯片单元包括衬底和位于衬底的正面的介质层，衬底的正面设置有元件区，元件区周边设有若干焊垫，且焊垫位于介质层内，元件区与其周边的焊垫电性相连，介质层上具有暴露部分焊垫正面的第三开口；衬底的背面与每个焊垫相对的位置形成有第一开口，衬底的背面和第一开口的内壁上形成有绝缘层，第一开口底部的绝缘层上形成有第二开口，第二开口暴露出焊垫的背面；第三开口内形成有加强层本实用新型不仅增加了芯片的封装强度，避免了第二开口易穿透焊垫出现的可靠性问题；同时，降低了工艺难度，增加了工艺窗口，提高了芯片的可靠性。
晶圆级芯片尺寸封装结构

[发明专利]影像传感芯片封装结构及封装方法-CN201510712496.X有效
发明人：王之奇;王卓伟;谢国梁 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有影像传感区以及位于影像传感区周围的焊垫；从第二表面贯通至焊垫的通孔；沿通孔内壁设置并延伸至第二表面的电连线层，所述电连线层与所述焊垫电连接；填充通孔并覆盖电连线层的阻焊层，阻焊层中形成有开口，所述开口底部暴露出所述电连线层；覆盖所述开口内壁和开口底部并延伸至阻焊层上的导引焊垫，所述导引焊垫与所述电连线层电连接；位于导引焊垫上的焊接凸点，所述焊接凸点与所述导引焊垫电连接。
影像传感芯片封装结构方法

[实用新型]影像传感芯片封装结构-CN201520848168.8有效
发明人：王之奇;王卓伟;谢国梁 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有影像传感区以及位于影像传感区周围的焊垫；从第二表面贯通至焊垫的通孔；沿通孔内壁设置并延伸至第二表面的电连线层，所述电连线层与所述焊垫电连接；填充通孔并覆盖电连线层的阻焊层，阻焊层中形成有开口，所述开口底部暴露出所述电连线层；覆盖所述开口内壁和开口底部并延伸至阻焊层上的导引焊垫，所述导引焊垫与所述电连线层电连接；位于导引焊垫上的焊接凸点，所述焊接凸点与所述导引焊垫电连接。
影像传感芯片封装结构

[发明专利]半导体器件的封装结构及其制作方法-CN201710416795.8在审
发明人：于大全 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的封装结构及其制作方法，该封装结构包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片，芯片的功能面含有位于中部的功能区和位于四周的若干焊垫，还包括一可光刻的盖板，盖板正面与芯片的功能面之间通过围堰键合在一起，围堰环绕功能区。其中，围堰覆盖在功能区周边的焊垫上，盖板背面形成有贯穿盖板及围堰、并与芯片的焊垫电连接的导电结构。或者，围堰介于功能区和焊垫之间，焊垫通过金属引线或焊球与外界电连接。
半导体器件封装结构及其制作方法

[发明专利]半导体元件及其制造方法-CN201510472783.8有效
发明人：钟泽伟;周宗辉;张旭廷 -专利权人：力晶科技股份有限公司
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件及其制造方法，该半导体元件包括：基底、至少一感测器、介电层、至少一光导管结构、至少一焊垫、遮蔽层以及保护层。感测器位于第一区的基底中。介电层位于基底上。光导管结构位于第一区的介电层中。光导管结构对应于感测器。焊垫位于第二区的介电层中。遮蔽层位于介电层上，其中遮蔽层环绕光导管结构。保护层位于遮蔽层上。焊垫上方的介电层、遮蔽层以及保护层中具有至少一焊垫开口，以暴露对应的焊垫的顶面。
半导体元件及其制造方法

[发明专利]半导体存储装置-CN201910143423.1有效
发明人：熊谷建吾;田沼大吾;水野仁博 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：所述衬底具有第1焊垫与第2焊垫。所述第1焊垫具有第1区域与第2区域。在将从所述第1焊垫朝向所述第2焊垫的方向设为第1方向，将与所述第1方向交叉的方向设为第2方向的情况下，所述第2区域的所述第2方向的尺寸与所述第1电极的所述第2方向的尺寸的差小于所述第1区域的所述第2方向的尺寸与所述第所述第1电极遍及所述第1区域的至少一部分与所述第2区域的至少一部分地配置。
半导体存储装置

[实用新型]印刷电路板焊垫结构-CN200520012082.8无效
发明人：陈中裕 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2005-03-29 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板焊垫结构，用以准确的粘着小型表面粘着组件于一印刷电路板上。此焊垫结构包含一图形化电路，形成于一印刷电路板上。此图形化电路的焊垫区具有镜射对称的两焊垫。此两焊垫是一方形焊垫，且与图形化电路其它部分的连接区域的线宽缩减。
印刷电路板结构

[发明专利]显示面板测试的电路板、显示面板的测试装置和测试方法-CN202011187294.5在审
发明人：蒋方铠 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G01R31/52 文献下载
摘要：所述显示面板具有焊盘绑定区，所述焊盘绑定区设置有沿直线排列且依次相邻的多个绿光信号焊盘，各个所述绿光信号焊盘与所述显示面板的各列绿色子像素一一对应的电连接。所述电路板包括第一探针区和测试绑定区，所述第一探针区具有沿直线依次相邻排列的多个测试探针，各个所述测试探针与所述显示面板的各个所述绿光信号焊盘一一对应设置；所述测试绑定区设置有第一绑定垫和第二绑定垫。其中，各个第奇数个所述测试探针与所述第一绑定垫电连接，各个第偶数个所述测试探针与所述第二绑定垫电连接。该电路板能够检测出相邻两个绿光信号焊盘之间的短路不良。
显示面板测试电路板装置方法

[发明专利]一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法-CN201911130238.5在审
发明人：王之奇;胡津津 -专利权人：王之奇;胡津津
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明提供一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法，滤波器芯片封装结构包括：滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤波器芯片之间包围形成密封腔，所述功能区位于所述密封腔内；所述支撑围墙覆盖所述焊垫并包围所述功能区；所述保护膜对应焊垫的位置具有通孔，所述通孔至少穿透所述保护膜以及所述支撑围墙，所述通孔暴露所述焊垫；金属连接结构，形成于所述通孔中，所述金属连接结构与所述焊垫电性连接。
一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级方法

[发明专利]探针测试装置与其制造方法-CN201210293190.1有效
发明人：吴坚州;陈明祈;李忠哲 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：首先，将多个空间转换板定位于增强板上，空间转换板具有多个第一焊垫。之后，将空间转换板固定于增强板，并使空间转换板电性连接于增强板。然后，于空间转换板上形成具有开口的光阻图案，第一焊垫位于开口内。之后，于开口内形成覆盖第一焊垫的金属层。接着，去除光阻图案并将金属层平坦化以形成第二焊垫。之后，将增强板与电路板电性连接。再来，提供具有多个探针区的探针头，每一探针区皆对应到其中一空间转换板，其中探针区上的探针借由第二焊垫与空间转换板的内部电路电性连接。
探针测试装置与其制造方法

[实用新型]一种滤波器芯片封装结构-CN201922000079.9有效
发明人：王之奇;胡津津 -专利权人：王之奇;胡津津
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种滤波器芯片封装结构，滤波器芯片封装结构包括：滤波器芯片，其正面具有功能区以及设置于功能区周围的多个焊垫；保护膜，覆盖所述滤波器芯片的正面；支撑围墙，设置于所述保护膜与所述滤波器芯片的正面之间，所述支撑围墙、保护膜以及滤波器芯片之间包围形成密封腔，所述功能区位于所述密封腔内；所述支撑围墙覆盖所述焊垫并包围所述功能区；所述保护膜对应焊垫的位置具有通孔，所述通孔至少穿透所述保护膜以及所述支撑围墙，所述通孔暴露所述焊垫；金属连接结构，形成于所述通孔中，所述金属连接结构与所述焊垫电性连接。
一种滤波器芯片封装结构

[发明专利]焊垫-CN200610001672.X无效
发明人：苏文才;沈晋吉;邱明哲;陈志强 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-01-20 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种焊垫。上述焊垫包含一具导电性的导体－绝缘体复合层于一基底上。上述具导电性的导体－绝缘体复合层包含：一复合材质区，具有一导体部与相邻的一绝缘体部；以及一单一材质区相邻于上述复合材质区。本发明所述焊垫，在晶圆测试时，氧化硅层具有较高的硬度，可有效地阻挡探针的滑动，而使其对焊垫的伤害受到限制。当金线通过金球连接于焊垫时，由于焊垫的伤害受到限制，金属层就不会发生剥离。因此，金球与焊垫之间的有效接合面积就不会受到缩减，而能增加两者之间的接合强度与可靠度。
焊垫

[实用新型]双晶片覆晶体-CN200920105741.0无效
发明人：胡德良;周云青;薛毓虎 -专利权人：江阴市爱多光伏科技有限公司
申请日： 2009-03-05 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：为提供一种成本低、占用电路板空间小、符合环保意识的半导体元件，提出本实用新型，它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。
双晶晶体

[实用新型]双晶片覆晶体-CN00253837.7无效
发明人：杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱咏盛;陈明辉;叶乃华 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2000-09-29 - 公布日： 2001-09-26 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：为提供一种成本低、占用电路板空间小、符合环保意识的半导体元件,提出本实用新型,它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片;第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区,并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。
双晶晶体

[发明专利]打线机台辨识编码的形成方法-CN200810001021.X无效
发明人：陈锦弟;王进发;余秉勋 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种打线机台辨识编码的形成方法，其首先提供一具有多个焊垫的晶片并设置于一具有多个接指的载体。之后，在该载体上设定一条二进位编码基准线，其穿越这些接指，以使这些接指具有一靠近这些焊垫的第一编码区以及一远离这些焊垫的第二编码区。打线形成多个焊线以电性连接这些焊垫与这些接指，其中这些焊线连接至这些接指的一端选择性接合至该第一编码区或该第二编码区，以构成一打线机台辨识编码。故该打线机台辨识编码是由多个长短不一的焊线所构成，不会在半导体封装制程中遗失、损毁或造成污染，以便于追踪不良打线机台，可节省辨识时间。
机台辨识编码形成方法