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[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201611198710.5有效
发明人：金立中;陆丽辉;费春潮;江博渊;王亚平 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：基底，所述基底包括焊垫主体区和位于焊垫主体区周围的凹槽区，所述凹槽区和焊垫主体区邻接；主体焊垫，位于焊垫主体区基底上；键合导电线，所述键合导电线的一端与所述主体焊垫连接所述封装结构能够避免主体焊垫和周围器件发生短路。
封装结构及其形成方法

[实用新型]具有斜边焊垫列的晶片结构-CN200520146837.3无效
发明人：廖元沧;许志行;施鸿文 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种具有斜边焊垫列的晶片结构，其包括一晶片、多个中间焊垫列及一斜边焊垫列。晶片具有一主动表面，其包括一中间焊线接合区及一角落焊线接合区。中间焊线接合区邻近于主动表面的一侧边。角落焊线接合区亦邻近于上述的侧边，且邻近中间焊线接合区的一侧，角落焊线接合区具有一斜边，其与上述的侧边夹一锐角。这些中间焊垫列配置于中间焊线接合区内。斜边焊垫列是沿着角落焊线接合区的斜边配置。斜边焊垫列具有多数个斜边焊垫，其数量大于中间焊线接合区的这些中间焊垫列的列数。
具有斜边焊垫列晶片结构

[发明专利]半导体结构及其工艺方法-CN200510129707.3无效
发明人：吴炳昌 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-01 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种半导体结构，此半导体结构包括一衬底、一焊垫、一熔丝结构与一保护层。衬底具有焊垫区与熔丝区。焊垫配置于焊垫区的衬底中。熔丝结构配置于熔丝区的衬底中。保护层配置于衬底上，覆盖焊垫区与熔丝区，以避免焊垫氧化。
半导体结构及其工艺方法

[发明专利]半导体元件及其制造方法-CN201410016957.5有效
发明人：林忠信;吴秉桓;赖朝文;吴鸿谟;庄英政 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体元件及其制造方法，包括衬底、介电层、虚拟焊垫、焊垫、重布线层以及金属内连线。衬底包括非元件区与元件区。介电层位于非元件区与元件区上。虚拟焊垫位于非元件区的介电层上。金属内连线位于非元件区的介电层中，与虚拟焊垫连接。焊垫位于元件区的介电层上。缓冲层位于焊垫与介电层之间。缓冲层包括金属、金属氮化物或其组合。重布线层位于介电层上，连接虚拟焊垫与焊垫。
半导体元件及其制造方法

[发明专利]熔丝器件的制备方法-CN201310259974.7在审
发明人：李志国;查源卿 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明揭示了一种熔丝器件的制备方法，包括：提供衬底，所述衬底具有焊垫区以及熔丝区，所述焊垫区具有焊垫，所述熔丝区具有熔丝；在所述衬底上制备一钝化层；去除部分厚度的所述熔丝区的所述钝化层，以使所述熔丝上方的所述钝化层剩余至一预定厚度；选择性去除所述焊垫区的所述钝化层，以露出所述焊垫。本发明的熔丝器件的制备方法，在选择性去除所述焊垫区的所述钝化层的步骤中，所述焊垫未处于裸露状态，从而减少所述焊垫裸露的次数，以减少所述焊垫被腐蚀的次数，进一步地减少或消除焊垫的表面的缺陷，从而提高器件的可靠性
器件制备方法

[发明专利]主动元件阵列基板-CN200710004496.X有效
发明人：宋慧敏;洪孟锋 -专利权人：中华映管股份有限公司
申请日： 2007-01-16 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种主动元件阵列基板，其包括一基板、一主动元件阵列、多个焊垫组、多条连接线与多个开关元件。其中，基板具有一显示区以及一周边线路区，而主动元件阵列配置于显示区上。焊垫组配置于周边线路区上，且各焊垫组彼此电性连接。此外，各焊垫组包括多个焊垫，而各焊垫组的部分焊垫与主动元件阵列电性连接。连接线配置于周边线路区上，而这些焊垫组通过这些连接线彼此电性连接。开关元件配置于周边线路区上，其中于各焊垫组内的两相邻焊垫之间至少配置有这些开关元件其中之一，且各开关元件会与位于其两侧的焊垫电性连接。
主动元件阵列

[发明专利]晶圆测试结构及晶粒制造方法、芯片-CN201811014495.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本公开是关于一种晶圆测试结构及晶粒制造方法、芯片，所述晶圆测试结构包括：晶圆本体和检测焊垫，所述晶圆本体上设置有切割区和功能区；检测焊垫，位于所述切割区内，和所述功能区连接，所述检测焊垫为用于晶圆测试的焊垫由于切割区在后续加工中将被切除，检测焊垫仅在晶圆测试阶段作为工程分析使用，切除后不影响晶圆功能，通过将检测焊垫设置在切割区，并且和功能区连接，既保证了在晶圆测试阶段，能够通过检测焊垫测试晶圆，又解决了由于将检测焊垫设置在功能区导致的功能区面积过大
焊垫晶圆测试功能区检测切割区晶粒晶圆本体芯片晶圆切除微型化测试结构测试晶圆工程分析后续加工有效面积种晶切割制造阻碍保证

[实用新型]晶圆测试结构-CN201821423111.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本公开是关于一种晶圆测试结构，所述晶圆测试结构包括：晶圆本体和检测焊垫，所述晶圆本体上设置有切割区和功能区；检测焊垫，位于所述切割区内，和所述功能区连接，所述检测焊垫为用于晶圆测试的焊垫。由于切割区在后续加工中将被切除，检测焊垫仅在晶圆测试阶段作为工程分析使用，切除后不影响晶圆功能，通过将检测焊垫设置在切割区，并且和功能区连接，既保证了在晶圆测试阶段，能够通过检测焊垫测试晶圆，又解决了由于将检测焊垫设置在功能区导致的功能区面积过大
焊垫晶圆测试功能区检测切割区晶圆本体晶圆切除微型化测试结构测试晶圆工程分析后续加工有效面积种晶切割芯片阻碍保证

[发明专利]静电放电保护结构-CN201010267840.6无效
发明人：容光宇 -专利权人：硕颉科技股份有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种静电放电保护结构，包括焊垫、基体、绝缘层、第一掺杂区、以及导电孔。基体为第一导电型，而第一掺杂区为第二导电型。焊垫配置于基体上。绝缘层配置于基体与焊垫之间。第一掺杂区配置于基体中。于基体的垂直投影方向上，该焊垫的全部配置于该第一掺杂区中。导电孔配置于第一掺杂区与焊垫之间。焊垫通过该导电孔电性连接至第一掺杂区。
静电放电保护结构

[实用新型]封装基板及封装结构-CN202120620741.5有效
发明人：刘晋铭;黄钏杰;黄保钦 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本申请提供一种封装基板，所述封装基板包括电路基板、防焊层及导电体，所述电路基板包括焊垫，所述防焊层设置于所述焊垫上，所述防焊层包括填胶区、阻胶区及焊垫区，所述阻胶区连接于所述焊垫区及所述填胶区之间，所述焊垫区设置有开孔，所述焊垫于所述开孔露出，所述导电体填充于所述开孔内，所述阻胶区设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述防焊层的厚度，且所述凹槽的开口方向背离所述电路基板。本申请实施例提供的封装基板在防焊层的阻胶区设置凹槽，该凹槽可以容置过量的胶水，从而防止过量的胶水由填胶区溢到焊接区，而且该凹槽的制作工艺简单。另，本实用新型还提供一种封装结构。
封装结构

[发明专利]软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构-CN201410142421.8有效
发明人：卓志恒;田庆诚;林昆津;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
高频焊软性电路板焊垫区接地层凸伸部基板转换区交界高频信号传输差模信号线电场差模信号极化方向接地镂空区渐变面布面形一抗传送伸出转换

[发明专利]电路板及该电路板的制造方法-CN201711107888.9有效
发明人：刘瑞武;周琼 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一焊垫形成区形成所述外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成所述外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。
电路板制造方法

[发明专利]电子封装结构及其晶片-CN201910558567.3有效
发明人：吴亭莹;黄建祥;罗钦元;张志伟 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：晶片的顶面设有一核心线路区以及一输入输出焊垫区。输入输出焊垫区位于核心线路区与晶片的一边缘之间。晶片包括多个信号焊垫以及核心接地垫。多个信号焊垫设置在输入输出焊垫区，而核心接地垫靠近其中一信号焊垫，而设置在核心线路区内。多条信号线分别连接于多个信号焊垫。核心接地线连接于核心接地垫，并邻近于其中一信号线，以提供屏蔽。
电子封装结构及其晶片

[发明专利]封装基板-CN02106871.2无效
发明人：吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2002-03-06 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板，包括一基板、一芯片接触区、一内排垫部(innerpadportion)、一外排垫部(outerpadportion)、以及一导电层。芯片接触区、内排垫部、外排垫部以及导电层形成于基板一面，芯片接触区形成于基板中央，内排垫部形成于芯片接触区周围，外排垫部形成于内排垫部周围，其中，内排垫部与外排垫部分别包含多个信号焊垫(signalpad)及多个保护焊垫(shieldingpad)，而导电层各保护焊垫接触以电气连接保护焊垫。
封装

[实用新型]柔性电路板-CN201220691657.3有效
发明人：郑晓峰 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括相互连接的第一区域及第二区域，所述第一区域与第二区域的交界线为折叠线，所述第一区域与第二区域沿所述折叠线折叠，所述第一区域形成有至少一第一焊垫组，每个所述第一焊垫组用于承载并电连接一个元件，所述第一焊垫组靠近所述折叠线，每个第一焊垫组包括两个第一焊垫，所述两个第一焊垫的中心连线与所述折叠线相平行。
柔性电路板

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