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[发明专利]显示器以及覆晶玻璃封装结构-CN200510098663.2有效
发明人：黄金海;张原豪 -专利权人：中华映管股份有限公司
申请日： 2005-09-07 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：一种显示器，其包括显示面板、多条引线、绝缘层、多个第一焊垫图案、多个第二焊垫图案、导电层以及至少一个芯片。显示面板具有显示区与非显示区，显示区中设置有多个像素图案。引线位于非显示区上，且引线具有第一与第二接触区。绝缘层位于引线上，其具有第一与第二开口，而分别暴露出引线的第一与第二接触区。第一焊垫图案设置于第一接触区上方，且透过第一开口与引线电连接。第二焊垫图案设置于第二接触区上方，且透过第二开口与引线电连接，而第二焊垫图案的面积大于第一焊垫图案的面积。导电层位于绝缘层上，并电连接第一与第二焊垫图案。芯片设置于第一焊垫图案上。
显示器以及玻璃封装结构

[发明专利]芯片封装结构-CN201210279020.8有效
发明人：陈志雄 -专利权人：扬智科技股份有限公司
申请日： 2012-08-07 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，包括一引线框架、一芯片、多条第一焊线以及多条第二焊线。引线框架包括一芯片座、多个引线以及至少一汇流架。引线环绕芯片座配置。汇流架设置于芯片座与部分引线之间。芯片配置于引线框架的芯片座上，且具有一核心电路区、一环绕核心电路区的周边电路区、多个信号焊垫以及多个非信号焊垫。信号焊垫与非信号焊垫位于周边电路区内。第一焊线配置于芯片的信号焊垫与引线之间。引线与对应的信号焊垫通过第一焊线彼此电连接。第二焊线配置于芯片的非信号焊垫与汇流架之间。汇流架与非信号焊垫通过第二焊线电连接。
芯片封装结构

[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置-CN202110780303.X有效
发明人：冯莎;初宇天;任锦宇;刘超;贾明明;王莉莉;王静 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：显示基板包括：多个第一焊垫，位于基底的朝向第一面的一侧，各第一焊垫的至少部分位于第一预置清洗区；多个第二焊垫，位于基底的朝向第二面的一侧，各第二焊垫与各第一焊垫一一对应，各第二焊垫的至少部分位于第二预置清洗区；光吸收层，位于基底和多个第一焊垫之间，且至少位于第一预置清洗区；和/或，光吸收层位于基底和多个第二焊垫之间，且至少位于第二预置清洗区；光吸收层用于在对第一预置清洗区和/或第二预置清洗区进行清洗的过程中吸收热量本公开的技术方案，在激光清洗过程中，光吸收层可以阻止激光热量透过基底朝向对面膜层传导，防止对面金属焊垫受损，降低材料脱落风险，提高产品信赖性。
一种显示及其制备方法显示装置

[发明专利]组合式基板结构-CN201810924276.7在审
发明人：李刚 -专利权人：深圳大道半导体有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合式基板结构，包括由多个发光元件排布形成的发光阵列、传热基板以及导热基板；传热基板的第一表面上设有多个第一焊垫以及多个第二焊垫；第一焊垫排成若干行和若干列，第二焊垫与第一焊垫一一对应并与第一焊垫间隔排列；发光阵列设置在传热基板的第一表面上，发光元件的第一电极与第一焊垫导电连接，第二电极与第二焊垫导电连接；传热基板的第二表面朝向导热基板的第一表面并与导热基板导热相接；传热基板和/或导热基板上设有多个第一焊区和/或多个第二焊区；第一焊区与第一焊垫导电连接，第二焊区与第二焊垫导电连接。
焊垫传热基板导电连接导热基板焊区第一表面发光阵列发光元件基板结构组合式导电导热性能导热产业化制造第二表面第二电极第一电极间隔排列排布制造

[实用新型]组合式基板结构-CN201821312213.8有效
发明人：李刚 -专利权人：深圳大道半导体有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式基板结构，包括由多个发光元件排布形成的发光阵列、传热基板以及导热基板；传热基板的第一表面上设有多个第一焊垫以及多个第二焊垫；第一焊垫排成若干行和若干列，第二焊垫与第一焊垫一一对应并与第一焊垫间隔排列；发光阵列设置在传热基板的第一表面上，发光元件的第一电极与第一焊垫导电连接，第二电极与第二焊垫导电连接；传热基板的第二表面朝向导热基板的第一表面并与导热基板导热相接；传热基板和/或导热基板上设有多个第一焊区和/或多个第二焊区；第一焊区与第一焊垫导电连接，第二焊区与第二焊垫导电连接。
焊垫传热基板导电连接导热基板焊区第一表面发光阵列本实用新型发光元件基板结构组合式导电导热性能导热产业化制造第二表面第二电极第一电极间隔排列排布制造

[发明专利]焊垫下衬底结构及焊垫结构-CN200410077071.8无效
发明人：蔡第奇;陈升佑 -专利权人：络达科技股份有限公司
申请日： 2004-09-10 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊垫下衬底结构及焊垫结构，减少元件内噪声传递的路径，以提高半导体装置的电性能。该焊垫下衬底结构包括：一衬底，为一第一半导体类型，具有一焊垫区；以及一噪声防止结构于上述衬底上，至少围绕上述焊垫区。上述焊垫结构则包含上述焊垫下衬底结构；一焊垫；以及介于上述焊垫下衬底结构与上述焊垫的一介电层。
焊垫下衬底结构

[发明专利]电路板及其制作方法-CN202010526499.5有效
发明人：李成佳;杨梅 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括：在基板相对的第一铜层及第二铜层上分别减薄形成打件区及散热区，其中，散热区的预定区域未被减薄；将第一铜层及第二铜层分别蚀刻形成第一导电线路层及第二导电线路层，在打件区上形成第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫及第四焊垫，在散热区上形成相对的第一散热垫、第二散热垫、第三散热垫及第四散热垫，散热区的预定区域形成的第一散热垫与第三散热垫较第二散热垫及第四散热垫厚；在第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫上分别焊接安装第一元件、第二元件及第三元件；在第三元件上安装第四元件；在第四焊垫及第一焊垫上安装第五元件，第五元件将第一元件、第二元件、第三元件及第四元件覆盖。
电路板及其制作方法

[发明专利]可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构-CN200680020003.5有效
发明人：孙明;张晓天;刘凯 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明提供一种可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构，包括导线架、芯片及封装胶体，其中导线架具有一个与漏极引脚整合的芯片焊垫、一个源极引脚焊区及一个门极引脚焊区，且源极引脚焊区与门极引脚焊区的面积加大；芯片与芯片焊垫相连接，其源极焊区与源极引脚焊相连接，门极焊区与门极引脚焊区连接；而封装胶体至少部分包覆芯片、漏极引脚、门极引脚焊区及源极引脚焊区。
降低电阻双向引脚半导体封装结构

[实用新型]霍尔测量结构-CN201822034082.8有效
发明人：大藤彻;谢明达 -专利权人：捷苙科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G01N27/72 文献下载
摘要：半导体层具有图案，图案包括电感区、4个焊垫对应区、X字型区、及欧姆接触道，电感区位于X字型区的中心，焊垫对应区两两以电感区为中心，排布在X字型区的对角处；片电阻感应部包括4个焊垫、及待测空间，在第一平面上，每一焊垫覆盖半导体层的每一焊垫对应区；磁场感应部包括待测空间、2个测试垫、及与其中之一测试垫连接的线圈结构，线圈结构环设待测空间的周围，在第一平面上，待测空间曝露出底下的半导体层的电感区；另一测试垫、
半导体层焊垫电感区线圈结构测试垫磁场感应欧姆接触感应部片电阻衬底霍尔测量本实用新型图案对角处环设排布覆盖

[发明专利]中央处理器与北桥芯片共构模块-CN200510056962.X有效
发明人：郑伟仁 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-03-24 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：北桥基板具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面，第一表面设置有一第一区域及多个第一焊垫，第二表面设置有一第二区域及多个第二焊垫，第一焊垫借助多条导线与第二焊垫电连接。中央处理器设置于第一表面的第一区域上，并与第一焊垫电连接，中央处理器通过第一焊垫与第二焊垫电连接。北桥芯片设置于第二表面的第二区域上，并与第二焊垫电连接。
中央处理器芯片模块

[发明专利]数码相机模组-CN200510037227.4有效
发明人：魏史文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-09-09 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本发明是关于一种数码相机模组，包括：一镜筒，一影像感测模组，一连接部及一电路板，该镜筒一侧设有卡合部；该影像感测模组与镜筒相对固定；该影像感测模组包括：一载具及一影像感测芯片，该载具内设有导电线路，导电线路在载具外侧形成内焊垫区及外焊垫区；该影像感测芯片的中心具一感测区及周边具有芯片焊垫区，该影像感测芯片置于载具内；该若干引线连接载具的内焊垫区及影像感测芯片的芯片焊垫区；该连接部配合于镜筒的卡合部内，其一端与影像感测模组的外焊垫区电连接
数码相机模组

[发明专利]智能卡载带及封装方法-CN201510203554.6有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡载带及封装方法，所述智能卡载带包括多个载带单元，每一所述载带单元包括一芯片放置区及至少一焊垫区，所述芯片放置区用于承载芯片，所述焊垫区包括多个焊垫，所述芯片放置区的芯片与所述至少一个焊垫电连接，所述芯片放置区与所有所述焊垫区沿所述智能卡载带前进方向平行放置。同时对于较长的焊线采用桥式打线，降低了焊线的弧高，从而在封装体封装后将封装高度降低至少50微米，实现薄型封装。
智能卡封装方法

[发明专利]探针卡及用于该探针卡的印刷电路板-CN201010111561.0有效
发明人：苏文彬;谢昭平;简志忠;张庚生;张嘉泰;林书侃;黄千惠;张忠义;何家齐 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明提出一种探针卡以及用于该探针卡的印刷电路板，用以增进测试时的电源完整性；本发明的印刷电路板定义一焊点区、一走线区以及一输入区；其中的焊点区包含多个第一电源焊垫组，输入区包含对应该些第一电源焊垫组的多个第二电源焊垫组，且每一第一电源焊垫组绝缘于每一第二电源焊垫组；本发明的探针卡应用上述的印刷电路板，并结合外接导线或外接电源平面而获得较好的电源完整性。
探针用于印刷电路板

[发明专利]降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置-CN201410319840.4有效
发明人：吴佳兴 -专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该降低声噪的电路板装置包括一基板、一第一电容器构装区和一第二电容器构装区、一第一焊垫和一第二焊垫以及一第三焊垫和一第四焊垫；该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式，分别设于该基板的一第一面和一第二面上；该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中，用以构装一第一电容器；该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中，用以构装一第二电容器；其中，该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接，该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接
降低电路板装置用以电路

[发明专利]防止感测电路板与柔性电路板压合错位的制造方法-CN201610519295.2有效
发明人：陈俊铭 -专利权人：业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明是公开一种防止感测电路板与柔性电路板压合错位的制造方法，包括以下步骤：提供一感测电路板、一雷射切割器、以及一柔性电路板，其中，该感测电路板表面具有一导电层，该柔性电路板包括有复数个线路脚位区，两该线路脚位区之间具有一空间；以该雷射切割器切割该导电层，使得该导电层形成有复数个焊垫区及复数个虚拟焊垫，该焊垫区具有一导引线路与一功能区相连接，该虚拟焊垫周围为一雷射切割线区，使得该虚拟焊垫为与四周绝缘的独立区块；以及将该柔性电路板与该感测电路板压合对接，使得该线路脚位区与该焊垫区相连接，且该空间对应该虚拟焊垫。
防止电路板柔性错位制造方法