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[实用新型]一种烟叶传输装置-CN202320677575.1有效
发明人：谢可;李伟;郑聪;许燕彪;叶乃华;吴松兴;陈义平;吴剑平;徐程意;李波;武钰存;王廷贤;张有建;饶聪颖 -专利权人：谢可;南平市烟草公司浦城分公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B65G21/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种烟叶传输装置，包括：水平传输架、倾斜传输架、输送带、驱动组件和震动组件；水平传输架的底部设有容纳腔；倾斜传输架的内部设有倾斜的滑道；驱动组件用于驱动输送待运动，输送带同时布置于水平传输架和倾斜传输架上，输送带上设有连通至滑道的间隙；震动组件包括转轴、长挡片和短挡片。本实用新型通过设置倾斜传输架并将驱动装置设置于倾斜传输架较高的一端能够有效避免梗和碎叶进入驱动组件和输送带的连接处；同时震动组件能够在输送带运行时对输送待进行规律的小幅度震动，以促使梗和碎叶与烟叶脱离并通过间隙落入滑动和容纳腔内，进一步避免梗和碎叶对后续的加工造成影响。
一种烟叶传输装置

[发明专利]集成电路封装结构及其制造方法-CN00136232.1无效
发明人：陈文铨;周镜海;陈明辉;叶乃华;彭国峰;黄晏程;王志峰;彭镇滨;李文赞;吴志成 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2000-12-14 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了集成电路封装结构及其制造方法，该集成电路封装结构包括一基板；一集成电路，其包括一下表面和一上表面，下表面两侧各有一凹槽，上表面有数个焊垫；一粘胶层，其是用来使集成电路的下表面粘着在基板上的；数条导线，其连接在集成电路的焊垫与基板间。当粘胶层将集成电路粘着在基板上时，粘胶层的溢胶将填充在集成电路的凹槽内，而不会覆盖住基板的信号输入端，因此，可有效防止集成电路封装的溢胶问题。
集成电路封装结构及其制造方法

[发明专利]具中央引线的半导体封装组件及其封装方法-CN01140150.8无效
发明人：林钦福;陈明辉;郑清水;叶乃华;彭镇滨 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种具中央引线的半导体封装组件及其封装方法。为提供一种封装制程简单、成本低、固定效果好的半导体封装组件及其封装方法，提出本发明，其封装组件包括贯设长槽并于下表面形成复数讯号输出端的基板、长度略小于长槽的长度并设有复数焊垫的半导体元件、复数条导线及封胶体；固定于基板上半导体元件令长槽的一端形成孔道；覆盖于半导体元件及复数条导线的封胶体经孔道呈衔接状；本发明封装方法包括提供具有长槽的基板、长度小于基板上长槽的长度的半导体元件；固定半导体元件令基板长槽一端形成孔道；以复数条导线与半导体元件及基板电连接；由基板上表面灌注的封胶体流经长槽的孔道往下流入基板的长槽及下表面，以覆盖位于长槽内的复数条导线。
中央引线半导体封装组件及其方法

[实用新型]内存芯片堆栈构造-CN02207983.1无效
发明人： 叶乃华;彭镇滨 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2002-03-26 - 公布日： 2003-04-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型内存芯片堆栈构造，包括有一基板，其上设有一镂空槽；一下层内存芯片，其中央位置设有复数个焊垫，是设置于该基板上，而该复数个焊垫由该基板的镂空槽露出，并藉由复数条导线电连接该焊垫至基板的下表面；一上层内存芯片，其中央位置设有复数个焊垫，其系背对背地设置于该下层内存芯片上，使该复数个焊垫朝上；及一绝缘介质，其形成一透空区，其设置于该上层内存芯片上时，该内存芯片的复数个焊垫由该绝缘介质的透空区露出，且该绝缘介质上形成有复数条线路，并藉由复数条导线电连接至该上层内存芯片的焊垫及该基板的上表面。如是，可降低该复数条导线的长度及弧度，使其得到较佳的讯号传递效果及降低其封装体积。
内存芯片堆栈构造

[实用新型]球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件-CN01274949.4无效
发明人：丁荣丰;何孟南;杜修文;叶乃华;彭镇滨 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件。为提供一种保护球栅阵列金属球、增长堆叠积体电路的使用寿命、制程便利的封装集成电路，提出本实用新型，它包括相互堆叠的下层积体电路本体及一个以上的上层积体电路本体；下层积体电路本体设有复数个电连接至印刷电路板第一接点的第一表面及设有复数个第二接点的第二表面；上层积体电路本体叠置于下层积体电路本体第二表面并电连接下层积体电路本体的第二接点；下层积体电路本体及叠置于下层积体电路本体第二表面的上层积体电路本体间设置有用于覆盖住复数第二接点的封胶体。
阵列金属积体电路堆叠封装组件

[实用新型]具中央引线的半导体封装组件-CN01274946.X无效
发明人：林钦福;陈明辉;郑清水;叶乃华;彭镇滨 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种具中央引线的半导体封装组件。为提供一种封装制程简单、成本低、固定效果好的半导体封装组件,提出本实用新型,它包括贯设长槽并于下表面形成复数讯号输出端的基板、长度略小于长槽的长度并设有复数焊垫的半导体元件、复数条导线及封胶体;半导体元件固定于基板的上表面,其上复数个焊垫由基板的长槽露出及令长槽的一端形成孔道;复数条导线系位于基板的长槽内,其两端与焊垫及讯号输出端电连接。
中央引线半导体封装组件

[实用新型]影像感测器-CN01274947.8无效
发明人：庄俊华;杜修文;何孟南;叶乃华;彭镇滨;蔡孟儒;陈明辉;邱咏盛;黄富勇;许志诚;钟志贤;范光宇 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种影像感测器。为提供一种便于制造、降低生产成本、可封装不同尺寸规格的影像感测晶片并保持相同规格封装体积的感测器,提出本实用新型,它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层;基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面;凸缘层设有形成与基板第一表面的讯号输出端电连接的讯号输入端的上表面及用以固定于基板第二表面的下表面,并与基板形成凹槽;影像感测晶片系设于基板与凸缘层所形成的凹槽内,并固定于基板的第二表面上;复数条导线具有电连接至影像感测晶片的第一端点及电连接至凸缘层上表面讯号输入端的第二端点;透光层设置于凸缘层的上表面。
影像感测器

[实用新型]堆叠式半导体元件-CN01279766.9无效
发明人：丁荣丰;何孟南;杜修文;叶乃华;彭镇滨;庄俊华;黄富勇;郭仁龙;林钦福;范光宇;郑清水 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-12-29 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠式半导体元件。为提供一种制造方便、成本低、体积小、讯号传递效果好的半导体元件,提出本实用新型,它包括基板、下、上层半导体晶片、第一、二导线及封胶体基板设有形成第一、二连接点的上、下表面;上、下层半导体晶片上分别设有焊垫;基板设有镂空槽;其下表面设有复数个讯号输出点;复数个第一、二连接点分别电连接至讯号输出点;下、上层半导体晶片以背对背叠设于基板的上表面上,下层半导体晶片焊垫分别由基板两侧的镂空槽露出;复数条第一导线系位于基板的镂空槽内,其设有电连接于下层半导体晶片的焊垫上的第一端点及电连接于基板的第二连接点上的第二端点;复数条第二导线电连接上层半导体晶片焊垫及基板的第一连接点。
堆叠半导体元件

[实用新型]记忆体模组-CN01274945.1无效
发明人：林钦福;范光宇;郑清水;叶乃华;彭镇滨;郭仁龙;黄富美;陈美云;李武祥;钟志贤;黄信元 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： G11C5/00 文献下载
摘要：一种记忆体模组。为提供一种容量大、体积小、于基板上布线方便的信息存储装置,提出本实用新型,它包括基板及设置于基板上的复数记忆体;基板具有固定的长边及短边于短边上分别设有与卡制装置相对应并卡制固定的卡制孔;复数记忆体具有适当的长度及宽度;复数记忆体的一半系相对于基板呈横向方式设置于基板上,另一半系相对于基板呈纵向方式设置于基板上。
记忆体模组

[发明专利]具有薄膜的堆叠半导体及薄膜制造方法-CN01104224.9无效
发明人：蔡孟儒;彭镇滨;叶乃华;吴志成;王志峰;李文赞 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-02-26 - 公布日： 2002-10-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种具有薄膜的堆叠半导体及薄膜制造方法。为提供一种电传递性能好、制造方便、成本低的堆叠半导体及其辅助材料的制造方法,提出本发明,其薄膜制造方法包括制作设有镂空区域的框架、固定第一覆盖层、于框架的镂空区域设置薄膜及将薄膜切割成薄膜片;其具有薄膜的堆叠半导体包括基板、上表面中央形成焊垫的下层半导体晶片、复数条导线、堆叠于下层半导体晶片上表面的上层半导体晶片及黏设于下层半导体晶片上表面两侧两薄膜片。
具有薄膜堆叠半导体制造方法

[发明专利]模组卡及其制作方法-CN00122139.6无效
发明人：刘福洲;杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱咏盛;陈明辉;叶乃华 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2000-07-26 - 公布日： 2002-02-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：模组卡及其制作方法,其包含下列步骤提供一基板,该基板至少具有第一表面及第二表面,第一表面及第二表面分别具有第一金手指及第二金手指;分别于第一表面及第二表面植入第一晶片及第二晶片;在第一晶片及第二晶片上分别形成第一及第二封胶层,以形成模组卡,其构造为该基板上下表面分别包含第一晶片及第二晶片,而第一晶片及第二晶片分别由第一封装层及第二封装层所覆盖,此外更包含一金手指位于基板上并电连接至上述晶片。
模组及其制作方法

[实用新型]堆叠半导体-CN01204313.3无效
发明人：蔡孟儒;彭镇滨;叶乃华;吴志成 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-02-26 - 公布日： 2002-01-30 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种堆叠半导体。为提供一种电传递性能好、制造方便、生产成本低、生产效率高的半导体元件,提出本实用新型,它包括形成讯号输入、出端的基板、设有上、下表面的下层半导体晶片、黏著层、复数条导线及上层半导体晶片;黏著层敷设于下层半导体晶片下表面与基板之间,并溢延形成设于下层半导体周边及上表面溢胶;复数条导线两端分别电连接于位于下层半导体晶片及基板的讯号输入端;上层半导体晶片堆叠于下层半导体晶片上方。
堆叠半导体

[实用新型]一种影像感测器-CN01202030.3无效
发明人：杜修文;陈文铨;何孟南;黄宴程;刘福洲;陈立桓;李武祥;邱咏盛;叶乃华;李文赞;蔡孟儒 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-01-22 - 公布日： 2001-12-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种影像感测器,其包括有一基板,用以与印刷电路板连接;一集成电路,设置在基板的第一表面,并与基板的信号输入端连接;一连接在基板的信号输入端的影像感测芯片,其设置在集成电路上方,与集成电路形成堆叠;一透光层覆盖在影像感测芯片上方,使影像感测芯片可通过透光层接收影像信号,并将影像信号转换为电信号传到基板上,可使影像感测产品的影像感测芯片与集成电路整合堆叠。
一种影像感测器

[实用新型]有粘着剂的积体电路-CN01200305.0无效
发明人： 叶乃华;周镜海;陈文铨;李武祥;彭国峰;陈明辉;蔡孟儒;杜修文;吴志成 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-01-04 - 公布日： 2001-12-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及积体电路,使积体电路不会溢胶,便于制造。有粘着剂的积体电路,其包括基板、导线及金属球,其特征是该积体电路设有第一表面及第二表面,第二表面设有一个以上的焊垫并电连接于基板上,第一表面上涂布有粘着剂,积体电路粘着于基板上。用于电路连接。
粘着积体电路

[实用新型]一种集成电路-CN01200542.8无效
发明人： 叶乃华;范光宇;郑清水;何孟南;邱咏盛;陈志宏;黄富勇 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-02-01 - 公布日： 2001-12-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种集成电路,它包括一基板,其具有一上表面及一下表面,下表面设有信号输入端及信号输出端;一集成电路设有一下表面,该下表面两端有复数个焊垫,集成电路下表面固定到基板上时,焊垫由基板露出;复数条金属线以打线方式连接到集成电路的复数个焊垫及基板下表面的信号输入端;二个填充在基板与集成电路两侧、将金属线密封的封胶层;上述的集成电路与芯片的尺寸相同,满足了轻、薄、短小的需求;其便于制造,降低了生产成本。
一种集成电路

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