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- [发明专利]一种温度保持装置-CN202310913103.6有效
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鞠家旺;郭超;母凤文
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
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2023-07-25
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2023-10-27
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H01L23/34
- 本发明属于半导体技术领域，公开了一种温度保持装置，温度保持装置包括主体构件，主体构件包括依次设置的加热部、中间部和连接部，加热部用于放置并加热产品，中间部设置有空腔，连接部上开设有与空腔连通的连接通道。本发明提供的温度保持装置，产品放置于加热部上，并通过加热部直接加热，实现产品快速升温的目的；且中间部空腔的设置，当产品需要冷却时，空腔通过连接通道通入第一冷却介质，加热部与第一冷却介质换热降温，降温的加热部与产品换热，实现产品快速冷却的目的；当产品需要保温时，空腔通过连接通道通入隔热介质或抽真空，降低连接部与加热部之间的热传导速度，使加热部以及产品保持在合适的温度范围内。
- 一种温度保持装置
- [实用新型]功率模块-CN202321333770.9有效
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张杰夫;范鑫
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深圳市立德电控科技有限公司
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2023-05-29
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2023-10-24
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H01L23/34
- 本实用新型实施例提供一种功率模块，包括PCB板、组装于所述PCB板上的功率芯片、用于检测所述功率芯片工作时的实际工作温度并将所述实际工作温度传输给对应外接的外部温度分析装置的温度检测元件以及由导热不导电材料制成且包裹于所述温度检测元件外部的电绝缘结构，由所述电绝缘结构包裹住的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面。本实施例通过在温度检测元件外部包裹电绝缘结构，并将包裹有电绝缘结构的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面，利用电绝缘结构实现功率芯片和温度检测元件之间的绝缘隔离，且温度检测元件固定在功率芯片的顶面，两者距离非常近，温度检测元件也能更加精确的检测出功率芯片工作时的实际发热温度。
- 功率模块
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