“晶圆清洗设备”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6667020个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]具有喷气功能的晶圆清洗干燥升降机构-CN202310549654.9有效
发明人：钱诚;童建;段彬彬 -专利权人：江苏亚电科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种具有喷气功能的晶圆清洗干燥升降机构，属于晶圆制造设备技术领域。在具有喷气功能的晶圆清洗干燥升降机构中，动力组件驱动晶圆篮支撑座和晶圆支撑座做相对运动，喷气口设置于晶圆支撑座上，当晶圆支撑座升高到最顶端而将晶圆置于盖体内时，喷气口处于能够离盖体内的晶圆较近的位置，干燥气体能够直接喷吹到晶圆上，提高晶圆的干燥效率和相同时间下的干燥效果。
具有喷气功能清洗干燥升降机构

[发明专利]晶圆清洗方法-CN201911047854.4在审
发明人：孙兴 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗方法，包括：将一晶圆置于旋转台上并进行旋转；向所述晶圆的边缘位置喷射清洗液，并且每经过一设定时间，调整所述清洗液的喷射方向与所述晶圆的中心轴之间的角度。通过先向所述晶圆的中心位置喷射清洗液，使得晶圆中心位置的颗粒等污染物朝晶圆的边缘位置运动，然后向所述晶圆的边缘位置喷射清洗液，并调整清洗液的喷射方向与晶圆的中心轴之间的角度，实现对晶圆边缘位置的多次清洗以及对晶圆边缘位置的定点清洗，使得清洗效果更佳，晶圆表面的颗粒等污染物更少。本发明提供的晶圆清洗方法能够增强对晶圆边缘的清洗能力，减少晶圆表面的缺陷，从而提高晶圆的良率。
晶圆清洗液边缘位置晶圆边缘喷射清洗晶圆表面喷射方向中心轴污染物晶圆清洗晶圆中心清洗能力清洗效果良率种晶

[发明专利]撕金去胶设备-CN202111675237.6在审
发明人：关贺聲;王一;刘迟;王本义 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种撕金去胶设备，包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，所述搬运单元包括机械臂、导轨和驱动部；所述驱动部驱动所述机械臂沿所述导轨运动；所述搬运单元通过所述机械臂的旋转、平移、升降实现晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递，提高撕金去胶设备的工作效率，并减小了设备的占地面积。
撕金去胶设备

[发明专利]晶圆清洗方法及装置-CN200710044635.1有效
发明人：周海锋;齐宝玉;黄仁东 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置，包括，清洗槽；连通清洗槽的进液装置；连通清洗槽的排液装置；用于探测清洗槽中晶圆并在探测到晶圆时发出晶圆探测信号的探测装置；连通探测装置，用于控制清洗槽、进液装置以及排液装置进行晶圆清洗的清洗控制系统以及用于根据晶圆探测信号监控晶圆处于清洗槽中的时间，并在晶圆处于清洗槽中的时间超过警戒时间时指示排液装置排出清洗液的监控装置。本发明还公开了一种晶圆清洗方法。本发明晶圆清洗方法及装置由于晶圆长时间滞留于清洗液中的问题而避免损坏晶圆。
清洗方法装置

[发明专利]一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺-CN202010013032.0在审
发明人：庞亮;李谦 -专利权人：厦门英惟达智能科技有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供以下技术方案：一种芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺，包括以下步骤：S1.启动设备，系统自动抽真空，使芯片晶圆在数字化清洗的产品清洗工艺过程中均处于真空环境，系统按照芯片晶圆清洗要求进行药液自动配比；S2.机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，清洗工位转动，对晶圆喷化学配比药液的同时进行刷洗；S3.停止化学配比药液的喷洒，接通二流体对晶圆进行冲洗；S4.切断二流体供给，利用热氮供给，对晶圆进行吹干烘烤；S5.将S4中吹干烘烤后的晶圆移送至视觉检测工位进行视觉检测，确定是否为良品；S6.若晶圆为良品，结束清洗工艺，通过物料传出机构传出物料，至此清洗工艺结束。本发明的产品清洗工艺可以进行自动化清洗，提高清洗效果。
一种芯片数字化清洗产品工艺

[发明专利]晶圆清洗机构及晶圆清洗系统-CN202310965570.3有效
发明人：周博伦;谭志亮;寇明虎 -专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供的晶圆清洗机构及晶圆清洗系统，属于集成电路设备技术领域，其中，晶圆清洗机构包括：传送带、晶圆夹持组件、调节组件和限位组件，传送带具有平行间隔设置的两条，通过传送带对晶圆进行输送时，晶圆水平架设在相邻两条传送带之间，调节组件与传送带连接，用于调整相邻两条传送带之间的间隔，以使两条传送带能够水平承载晶圆或者使晶圆穿过该间隔浸泡在清洗槽内；本发明的晶圆清洗机构，由于采用传送带进行输送，因此无需设置机械手装置，传送带安装在机构内部
清洗机构系统

[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法-CN202110732627.6在审
发明人：李幸夫;王锐廷;赵宏宇;南建辉;杨斌 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法，晶圆定位装置用于对边缘设有定位部的晶圆进行定位，包括密封腔体、密封盖、承载组件、定位组件和导向组件，密封盖可开合的设置在密封腔体上，承载组件可转动的设置在密封腔体内，用于承载晶圆，并带动晶圆以晶圆的轴线为轴旋转；定位组件设置在密封腔体内，用于在承载组件带动晶圆旋转的过程中，与定位部配合对晶圆进行定位；导向组件设置在密封腔体内位于承载组件的上方，用于与承载于承载组件上的晶圆的边缘部分间隙配合对晶圆进行导向本发明提供的晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法能够提高晶圆定位装置的工作稳定性，并避免晶圆在定位过程中以及定位之后受到污染。
清洗设备及其定位装置方法

[发明专利]新型晶圆半导体生产辅助设备-CN202010058708.8有效
发明人：吴明;俞伟 -专利权人：浙江蓝特光学股份有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆半导体技术领域，且公开了新型晶圆半导体生产辅助设备，包括清洗箱，清洗箱的内部设置有一个清洗框，清洗框的表面开设有漏水孔，清洗框的内壁上端铰接有一块矩形盖板，清洗框的上表面固定连接有把手，清洗框的底板上等距均匀固定连接有矩形挡板，该新型晶圆半导体生产辅助设备，通过电机的转动带动转轴的转动，转轴的转动带动凸轮的转动在配合弧形杆，从而可以使弧形杆进行上下移动，弧形杆的上下移动带动漂洗板的上下移动，漂洗板的上下移动的带动清洗框进行上下移动，从而对清洗框内部的晶圆进行上下抖动的清洗，通过这样漂洗的方式不仅可以使用大批量的清洗，还可以使晶圆清洗的更加干净。
新型半导体生产辅助设备

[实用新型]新型晶圆半导体生产辅助设备-CN202020123442.6有效
发明人：俞伟;吴明 -专利权人：浙江蓝特光学股份有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆半导体技术领域，且公开了新型晶圆半导体生产辅助设备，包括清洗箱，清洗箱的内部设置有一个清洗框，清洗框的表面开设有漏水孔，清洗框的内壁上端铰接有一块矩形盖板，清洗框的上表面固定连接有把手，清洗框的底板上等距均匀固定连接有矩形挡板，该新型晶圆半导体生产辅助设备，通过电机的转动带动转轴的转动，转轴的转动带动凸轮的转动在配合弧形杆，从而可以使弧形杆进行上下移动，弧形杆的上下移动带动漂洗板的上下移动，漂洗板的上下移动的带动清洗框进行上下移动，从而对清洗框内部的晶圆进行上下抖动的清洗，通过这样漂洗的方式不仅可以使用大批量的清洗，还可以使晶圆清洗的更加干净。
新型半导体生产辅助设备

[发明专利]晶圆清洗装置和晶圆加工设备-CN202211692068.1在审
发明人：曹自立;姚福聪;李长坤 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗装置和晶圆加工设备，包括：滚刷，分别配置于晶圆的两侧刷洗晶圆的表面；驱动机构，驱动所述滚刷；旋转机构，用于旋转晶圆；所述滚刷包括同轴套装的刷体、第一芯筒、第二芯筒；所述刷体紧贴其内间隔地嵌套有第二芯筒的第一芯筒的外表面本发明提供的晶圆清洗装置改善了传统滚刷出液不均匀的问题，通过在第一芯筒内套装第二芯筒，清洗液经过两级匀流，实现了滚刷轴向均匀出液，保证刷体的轴向各处均处于湿润状态，进而缩短了晶圆加工设备在清洗环节的清洗时间，提高了清洗效率。
清洗装置加工设备

[实用新型]烘干槽、烘干装置以及清洗设备-CN202222514170.4有效
发明人：左国军;谈丽文;成旭 -专利权人：常州捷佳创精密机械有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆槽式清洗技术领域，具体涉及烘干槽、烘干装置以及清洗设备，包括槽体和烘干组件，所述烘干组件设置在槽体周侧上方，所述槽体内置有工件和清洗液，待所述工件被提出所述清洗液面时，所述烘干组件用于烘干所述工件的表面本实用新型槽体可直接作为最后一道清洗，同时实现慢提脱水烘干功能，无需独立设置烘干槽。槽体配合红外灯管、晶圆升降机构，在晶圆缓慢提升离开清洗槽水面的过程中，通过红外灯管的红外光线聚焦到晶圆出水面，减小晶圆出水面处的水的表面张力。晶圆升降机构可以实现晶圆的调速升降。
烘干装置以及清洗设备

[发明专利]晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备-CN202010114121.4有效
发明人：王迪;赵宏亮;刘豫东;刘建民;边晓东 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗固定装置及晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗的技术领域，该晶圆清洗固定装置，包括安装座、固定架和片盒架，固定架可转动的安装在安装座上，片盒架可转动的安装在固定架上；固定架能够带动片盒架一起转动在固定架旋转的同时，片盒架还可带动晶圆自转，结构紧凑简单，提高了晶圆清洗均匀性。
清洗固定装置设备

[实用新型]集成化晶圆减薄设备-CN202223166479.5有效
发明人：叶乐志;陈钊;朱林;梁献光 -专利权人：苏州广林达电子科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了一种集成化晶圆减薄设备。该集成化晶圆减薄设备包括安装座、收纳组件、传输机构、磨削机构和清洗工作盘，收纳组件设于安装座的一侧，且收纳组件用于存放晶圆；传输机构和磨削机构设于安装座上，包括第一机械手和定心工作盘，第一机械手能从收纳组件内吸取晶圆，定心工作盘与晶圆同轴设置，传输机构还包括第二机械手，第二机械手用于从定心工作盘吸取晶圆，磨削机构包括第一磨削组件和第二磨削组件，第二机械手能将晶圆置于第一磨削组件上，第一磨削组件用于对晶圆进行粗磨；清洗工作盘设于安装座上，且清洗工作盘靠近定心工作盘设置。本实用新型提供的集成化晶圆减薄设备，有效提高了磨削精度。
集成化晶圆减薄设备

[实用新型]晶圆双面清洗设备-CN202023058925.1有效
发明人：吴镐硕;朴灵绪 -专利权人：苏州恩腾半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆双面清洗设备，包括晶圆承载装置、第一清洗组件及第二清洗组件，晶圆承载装置用于承载晶圆，第一清洗组件及第二清洗组件用于对晶圆的两个待清洗表面进行清洗；第一清洗组件及第二清洗组件均包括海绵刷、氨水供应装置及去离子水供应装置，氨水供应装置位于海绵刷背离待清洗晶圆的一侧，且氨水供应装置与氨水供应源相连接；去离子水供应装置与海绵刷相邻，用于将去离子水供应至海绵刷，且去离子水供应装置与去离子水供应源相连接本实用新型利用氨水使污染物活性化，利用海绵刷的摩擦力将颗粒物去除，并在海绵刷和晶圆之间形成流体保护层，在提高清洁效果的同时可以有效减少晶圆损伤，提高清洗良率。
双面清洗设备

[发明专利]一种晶圆清洗方法和清洗控制系统-CN202211577220.1在审
发明人：赵德文;李长坤;刘洪旺 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗方法和清洗控制系统，所述晶圆清洗方法包括：将待清洗的晶圆放置于清洗装置中，支撑部竖直支撑晶圆；清洗刷朝向晶圆移动以抵接于晶圆表面，支撑部带动晶圆绕轴线转动；清洗装置中的喷杆朝向晶圆表面喷射清洗液，清洗刷吸附晶圆表面的清洗液并旋转刷除晶圆表面的颗粒物；其中，所述喷杆的喷嘴和/或喷孔喷射清洗液时，喷射方向与晶圆旋向相同的喷杆段的喷射流量大于喷射方向与晶圆旋向相反的喷杆段的喷射流量。
一种清洗方法控制系统