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[实用新型]自动化晶圆清洗装置-CN202320266049.6有效
发明人：李德平;强音 -专利权人：德赢创新（上海）半导体设备技术有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆清洗设备技术领域的自动化晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的内部安装有沥水槽，沥水槽的内部贯穿连接有方向调节轴，方向调节轴的一端与电机的输出端连接，方向调节轴的中间处固定连接有晶圆片定位槽，晶圆片定位槽的两侧连接有稳定架，稳定架的顶端胶合连接有弹性卡柱，清洗箱的两侧分别安装有滑轨，滑轨的内部贯穿连接有龙门架，龙门架的顶部安装有冲洗部件和烘干部件。本实用新型通过设置批量安装晶圆件的晶圆片定位槽，实现对晶圆件的批量清洗和烘干，弹性卡柱对晶圆件的夹持稳定，且夹持部件与晶圆件间的拆装操作简单、方便，有利于提升晶圆件的清洗效率。
自动化清洗装置

[发明专利]控制系统、方法及晶圆清洗装置-CN201711425986.7在审
发明人：田知玲;矫健;舒福璋;史霄;侯为萍 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种控制系统、方法及晶圆清洗装置，涉及晶圆清洗技术领域，该控制系统包括：感测设备、调节设备和控制器，所述控制器分别与所述感测设备和所述调节设备通信连接，其中，感测设备安装在被控清洗槽上，用于感测目标工艺的参数信号，其中，目标工艺为被控清洗槽实施晶圆清洗的工艺；控制器用于接收感测设备感测的参数信号，并根据参数信号生成调节信号；调节设备安装在被控清洗槽上，用于接收控制器生成的调节信号，并根据调节信号对目标工艺进行调节本发明缓解了传统晶圆清洗装置清洗效果较差和清洗效果较低的技术问题。 1
感测设备晶圆清洗装置参数信号调节设备调节信号控制系统控制器清洗槽被控晶圆清洗目标工艺清洗效果接收控制器感测目标通信连接感测缓解

[发明专利]一种半导体晶圆清洗设备-CN201911240602.3在审
发明人：沙鸿辉 -专利权人：沙鸿辉
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆清洗设备，其结构包括风罩、气泵、晶圆清洁装置、电机、液泵、液箱、底座、支柱，本发明具有的效果：液箱内部的清洗液通过液泵以喷淋的方式进入清洗框，通过控制能够使左刷洗机构和右刷洗机构靠近或者远离晶圆固定机构，从而方便从晶圆固定机构上安装或取下晶圆，同时适时调节左刷洗机构和右刷洗机构相互的收距程度，能够大大提高对晶圆表面清洗效率，通过晶圆固定机构对晶圆进行固定，利用电机产生的驱动转矩，能够带动晶圆固定机构转动，使晶圆随电机轴转动的同时进行自转，提高晶圆表面与刷毛接触率，经过液洗后的晶圆，风罩通过气泵朝转动中晶圆表面喷吹惰性气体，以移除晶圆表面的水痕与防止晶圆受氧影响。
一种半导体清洗设备

[发明专利]一种清洗组件-CN202010695504.5在审
发明人：金相一;张月;卢一泓;刘青 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种清洗组件，该清洗组件用于清洗晶圆表面，该清洗组件包括位于晶圆上方的支撑臂、与支撑臂转动连接且抵压在晶圆表面的清洗刷，清洗刷相对支撑臂的转动方向与晶圆的表面垂直。还设置有驱动清洗刷相对支撑臂转动以对晶圆表面进行清洗的驱动装置。还包括嵌设在清洗刷内且用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴。通过采用在清洗刷内嵌设用于向晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴，使清洗刷及喷嘴为装配在一起的组合件，与现有技术中采用清洗刷及喷嘴分开设置的方式相比，本发明的方案所占用的空间更小，提高设备布局的灵活性。且由于在清洗刷内设置喷嘴，喷嘴喷洒出清洗剂后，旋转的清洗刷能够将清洗剂带到晶圆表面的更大区域内，从而提高清洗效果。
一种清洗组件

[实用新型]一种用于晶圆清洗设备的吹气装置-CN202220526388.9有效
发明人：吴泓明;钟佑生;陈志刚;周军磊;李常存 -专利权人：郑州合晶硅材料有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： F26B5/08 文献下载
摘要：本申请属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗过程中用于晶圆清洗设备的吹气装置。该装置设于清洗机的喷头固定杆下部，包括：设于喷头固定杆下部且与气源连接的接头，贯穿接头圆壁的若干长孔管路，以及设于接头上部外壁的若干小孔，小孔位置近于固定杆下部与载台之间间隙最小处。现有晶圆载台与喷头固定杆之间存在间隙，而晶圆高速离心干燥过程中所形成的负压环境，使得清洗机腔体底部空气通过此孔隙进入附着在晶圆表面，并造成了晶圆清洗质量的不稳定。本申请的吹气装置，通过在喷头固定杆下部形成一个气密性的隔绝环境，从而确保晶圆清洗后离心干燥过程中不再受到外部气体污染，进而可为清洗品质的稳步提升奠定良好的技术基础。
一种用于清洗设备吹气装置

[发明专利]一种晶圆夹持机械手臂及其清洗晶圆的方法-CN201810338638.4有效
发明人：刘源;汪燕 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆夹持机械手臂及其清洗晶圆的方法，有助于保证晶圆在抛光后的亲水性，且晶圆的清洗操作方便。所述机械手臂包括支撑臂、晶圆承载夹持机构和流体管路，所述支撑臂具有包含若干孔洞的主体，且若干孔洞贯穿主体的表面，所述晶圆承载夹持机构设置于主体上且相对所述表面垂直设置以夹持晶圆，所述流体管路与若干孔洞连通所述晶圆夹持机械手臂清洗晶圆的方法包括：在晶圆夹持机械手臂将待工艺处理之晶圆从抛光设备传输至容置设备的过程中，设置在所述支撑臂内的流体管路通过若干孔洞，持续的向晶圆承载夹持机构处的晶圆喷吹去离子水。
一种夹持机械手臂及其清洗方法

[发明专利]一种晶圆用高温药液清洗设备及其清洗工艺-CN202011448759.8在审
发明人：余涛;朴灵绪;郭巍 -专利权人：若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆用高温药液清洗设备，包括清洗室，清洗室内具有腔体，承载台可转动的设于腔体内；多个卡盘销设于承载台上，用于夹持晶圆；定位盘设置在承载台，且定位盘位于晶圆的下方；下加热板可转动设于定位盘内，且下加热板可升降的设于定位盘和晶圆之间，下加热板上开有进液口和排液口；第一喷嘴和第二喷嘴可上下移动的设于下加热板的下方，当下加热板转动时，进液口与第一喷嘴或第二喷嘴相通；多个第三喷嘴设于晶圆的上方，本发明还公开了一种利用晶圆用高温药液清洗设备对晶圆进行清洗的方法，可以满足在常温状态下对晶圆清洗的臭氧和氟酸等药液，也可以满足磷酸和硫酸等需要在高温状态状态下才能更好的将晶圆上的SiN等颗粒去除的需求。
一种晶圆用高温药液清洗设备及其工艺

[发明专利]一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒装载输送系统-CN202011636179.1有效
发明人：卢证凯;邓信甫;刘大威;陈丁堃 -专利权人：至微半导体（上海）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒装载输送系统，包括组合使用的晶圆装载装置及机械夹持装置，所述晶圆装载装置包括装载壳体、腔室隔板、推车放置腔、晶圆盒承载推车及清洗腔，所述腔室隔板沿装载壳体的长度方向设置于装载壳体内将装载壳体的内部分隔为第一移动腔与第二移动腔，所述推车放置腔设置于第二移动腔下部的一侧，所述晶圆盒承载推车设置于推车放置腔内，所述清洗腔设置于第二移动腔下部的另一侧，所述腔室隔板朝向第一移动腔的一侧设置有齿条，所述机械夹持装置能够沿晶圆装载装置的长度方向移动本发明能够实现机械手在晶圆装载区域顺畅的转移，提高晶圆的输送效率，减少晶圆清洗设备的整体体积。
一种清洗设备推拉式晶圆盒装输送系统

[发明专利]一种晶圆清洗系统-CN202310160258.7在审
发明人：刘明华;甘健康 -专利权人：成都尚明工业有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗系统，涉及半导体制造技术领域。本发明包括晶圆传送盒和晶圆清洗机构，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，晶圆清洗机构包括多个上下设置的清洗槽，清洗槽内转动设有内径与晶圆适配的圆环状环座，环座内壁设有夹持件，清洗槽侧部转动设有转柱，多个支杆分别设于清洗槽的上、下部并与转柱连接，清洗槽上部的支杆底部、下部的支杆顶部分别设有上清洗组件、下清洗组件，该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构，晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆，晶圆在晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。本发明实现了对晶圆批量进行清洗，晶圆清洗效率大幅提高。
一种清洗系统

[发明专利]晶圆清洗装置及方法-CN201811458616.8在审
发明人：张玉静 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗装置及方法。晶圆清洗装置包括：晶圆卡盘，晶圆卡盘具有夹持部件和承载部件，夹持部件设置于承载部件上，用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的待清洗晶圆与承载部件正对待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于向待清洗晶圆远离承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗待清洗晶圆，并且喷嘴可以在待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。利用本发明提供的晶圆清洗装置清洗晶圆时，提高了晶圆的产品良率。
清洗装置方法

[实用新型]晶圆清洗装置-CN201822002990.9有效
发明人：张玉静 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆清洗装置。晶圆清洗装置包括：晶圆卡盘，晶圆卡盘具有夹持部件和承载部件，夹持部件设置于承载部件上，用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的待清洗晶圆与承载部件正对待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于向待清洗晶圆远离承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗待清洗晶圆，并且喷嘴可以在待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。利用本实用新型提供的晶圆清洗装置清洗晶圆时，提高了晶圆的产品良率。
晶圆清洗承载部件晶圆清洗装置晶圆卡盘本实用新型夹持部件喷嘴夹持清洗剂喷射清洗剂表面喷射产品良率清洗装置相对设置预设距离非固定种晶

[发明专利]晶圆洗刷装置-CN201811509094.X在审
发明人：赵宁;史霄;佀海燕;尹影 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本发明涉及清洗设备技术领域，具体而言，涉及一种晶圆洗刷装置。晶圆洗刷装置，包括：晶圆承载组件、上刷驱动组件和上刷清洗平台；所述上刷清洗平台和所述晶圆承载组件间隔设置，所述上刷清洗平台用于清洗设置在所述上刷驱动组件上的上滚刷，所述上刷驱动组件的一端设置在所述晶圆承载组件靠近所述所述上刷清洗平台的一侧，且所述上刷驱动组件的另一端能够在所述上刷清洗平台表面和所述晶圆承载组件上表面之间摆动以缓解现有技术中存在滚刷在对多个晶圆进行清洗后表面产生较多的污染物，影响后续的洗刷效果的技术问题。
上刷晶圆清洗平台承载组件驱动组件洗刷装置清洗间隔设置清洗设备一端设置后表面上表面上滚刷摆动滚刷洗刷种晶污染物缓解

[发明专利]一种晶圆清洗装置-CN202210332624.8在审
发明人：朴英植 -专利权人：成都高真科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置，已解决现有的晶圆清洗设备不能实现晶圆内的完全清洗。该清洗装置包括：第一组件，所述第一组件上被构造成用于与晶圆配合以支撑晶圆，所述第一组件接触于所述晶圆板面的第一区域；以及第二组件，所述第二组件上设置有可运动的分离部件，所述分离部件被构造成用于可拆卸的与所述晶圆配合，所述分离部件接触于所述晶圆板面的第二区域，所述第二区域与所述第一区域不重合；当所述分离部件运动时，其与所述晶圆配合并将所述晶圆带离所述第一组件。本发明能够实现晶圆的完全清洗、保证晶圆的良率。
一种清洗装置

[发明专利]晶圆清洗方法及晶圆清洗设备-CN201910777358.8有效
发明人：惠世鹏 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗方法，其中，包括：向二相流发生装置的进液口通入纳米气泡水，使所述二相流发生装置喷出纳米气泡水喷雾；利用所述纳米气泡水喷雾对所述晶圆进行清洗。本发明还提供了一种晶圆清洗设备。根据本发明的晶圆清洗方法，其采用纳米气泡水作为二相流清洗过程中的液相，使二相流发生装置生成的每个微小液滴中，充满了纳米级的气泡，在该气泡与晶圆表面接触时，通过气泡破裂产生的局部爆破，增大了对晶圆表面附着的颗粒的冲击力，提高了晶圆的清洗效果。
清洗方法设备

[发明专利]一种半导体晶圆整体清洗设备-CN202011249959.0在审
发明人：吴禹凡;高洪庆 -专利权人：太仓治誓机械设备科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆整体清洗设备，其通过对晶圆进行自动清洗处理，可有效节省人工清洗时的体力和时间，简化清洗方式，提高工作效率，同时设备运行时的稳定性较高，晶圆翻转清洗工作稳定性提高，方便对晶圆进行保护，减少晶圆破损，晶圆经过冲洗和清扫处理，可有效提高清洗效果，提高实用性和可靠性；包括清洗仓、仓门、把手、中控箱和导水盘，清洗仓的前侧连通设置有仓口，仓门铰接在仓口上，把手安装在仓门上，中控箱安装在清洗仓上，导水盘位于清洗仓内部上侧，导水盘的内部设置有第一腔体，清洗仓的顶部设置有注水装置和旋转推动装置。
一种半导体圆整清洗设备