专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910007226.3无效
  • 朴钟范;宋翰相;朴钟国 - 海力士半导体有限公司
  • 2009-02-13 - 2009-11-25 - H01L27/04
  • 本发明涉及半导体器件及其制造方法,半导体器件包括:穿透第一间绝缘并部分突出高于所述第一间绝缘的第一存储节点接触塞;接触所述突出高于第一间绝缘的第一存储节点接触塞的第二存储节点接触塞;接触第二存储节点接触塞顶表面的存储节点;和在所述第一间绝缘上形成的第二间绝缘,其中所述第二间绝缘包围第一存储节点底部区的外侧壁、突出高于第一间绝缘的第一存储节点接触塞和第二存储节点接触塞。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种数据处理方法、装置、设备及介质-CN202011181171.0在审
  • 张孙旻 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-01-29 - G06F3/06
  • 本申请公开了一种数据处理方法、装置、设备、介质,该方法包括:将目标设备中各个存储上的已存储数据划分成大小相同的数据块,并获取各个所述数据块的访问信息;根据所述访问信息中的访问次数、最近访问时间戳以及预设调整参数确定出各个所述数据块的热参数值;根据所述热参数值分别确定出各个所述存储上的冷数据块和热数据块;将当前存储上的所述热数据块迁移存储存储性能比当前存储层高一级的存储,并将当前存储上的所述冷数据块迁移存储存储性能比当前存储低一级的存储这样能够提高数据读取时在高存储性能的存储中的命中率,满足用户操作数据的实时性,提高系统性能。
  • 一种数据处理方法装置设备介质
  • [发明专利]一种云存储系统和方法-CN200910188892.1有效
  • 周扬;钱静静;赵培;王洪斌 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2009-12-11 - 2010-06-23 - H04L29/08
  • 本发明公开一种云存储系统和方法,其中,该系统包括全局调度和云存储,其中:所述全局调度,用于根据接受到的访问请求,根据所述访问请求的资源,定位所述资源所在所述云存储的位置;所述全局调度由一个或一个以上的服务器组成;所述云存储由至少一个云存储节点组成。通过使用全局调度和云存储,使得既能够利用全局调度所具有的传统存储架构的优点,同时也能够利用云存储所具有的可扩展性强,成本低的优点。
  • 一种存储系统方法
  • [发明专利]存储装置和存取方法-CN98117987.8无效
  • 近藤哲二郎 - 索尼公司
  • 1998-07-30 - 2003-12-10 - G06F12/06
  • 一种不用行延迟电路的执行分层编码的存储装置和存取方法。第一、二存储器均被分成存储体A和B。分别读出储存在第一、二存储器中存储体A内的第一、二象素,从第二象素中减去第一象素以最终确定第一象素,将其写入第二存储器。分别读出储存在第一、二存储器中存储体B内的第一、二象素,将第一象素相加来确定原始的第二象素,将储存在第二存储存储体B地址中的第一象素的值重新写回到原始的第二象素处。
  • 存储装置存取方法
  • [发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN201910090397.0有效
  • 大贺淳;原川秀明;永岛贤史;福田夏树 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-01-30 - 2023-07-18 - H10B41/27
  • 实施方式涉及半导体存储装置及其制造方法。实施方式的半导体存储装置包括:第1叠体,包括第1半导体、第1存储膜、多个第1布线、第2半导体、第2存储膜以及多个第2布线;接合部件,设置于第1半导体以及第2半导体上;第1,配置在接合部件的上方,覆盖第1半导体以及第1存储膜;第2,配置在接合部件的上方,覆盖第2半导体以及第2存储膜;以及第2叠体。第2叠体包括第3半导体、第3存储膜、多个第3布线、第4半导体、第4存储膜以及多个第4布线。第5半导体设置于第1与第2之间,将第3半导体与第4半导体电连接并且电连接于接合部件。
  • 半导体存储装置及其制造方法
  • [发明专利]存储器结构及其制造方法-CN202110041163.4在审
  • 陈佳宏;叶宇寰;王泉富 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-01-13 - 2022-07-19 - H01L27/11568
  • 本发明公开一种存储器结构及其制造方法。存储器结构包括基底、第一介电、第二介电、电荷存储、氧化物与导体。第一介电设置在基底上。第二介电设置在第一介电上。电荷存储设置在第一介电与第二介电之间。氧化物层位于电荷存储的两末端,且设置在第一介电与第二介电之间。导体设置在第二介电上。上述存储器结构可有效地防止电荷流失,进而可提升存储器元件的数据保存能力与可靠度。
  • 存储器结构及其制造方法
  • [发明专利]闪存器件及其制备方法-CN202310854276.5在审
  • 王壮壮;杜怡行;姚春;顾林 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-10-17 - H10B41/50
  • 本申请提供一种闪存器件及其制备方法,其中制备方法包括:提供衬底、衬垫氧化和浮栅,衬底包含存储区和外围逻辑区;在浮栅、衬垫氧化和部分厚度的衬底中形成若干沟槽;在沟槽中填充隔离材料;在隔离材料和浮栅表面形成光刻胶;利用打开存储区光罩得到保留光刻胶,其中,保留光刻胶覆盖外围逻辑区和存储区交界处的隔离材料;刻蚀存储区内的沟槽中的部分隔离材料。本申请通过利用一打开存储区光罩,该打开存储区光罩只打开存储区内部区域,不打开外围逻辑区和外围逻辑区和存储区交界处区域,使得外围逻辑区和存储区交界处的隔离材料上表面和浮栅上表面齐平,从而消除外围逻辑区和存储区交界处的台阶高度差
  • 闪存器件及其制备方法
  • [发明专利]存储器的制作方法、存储器以及存储器系统-CN202210291959.X在审
  • 黄文龙;李思晢;刘沙沙;张天辉;高晶;霍宗亮 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2022-03-23 - 2022-06-28 - H01L27/1157
  • 本申请提供一种存储器的制作方法、存储器以及存储器系统,该方法包括:在衬底上形成堆叠,堆叠具有靠近衬底的第一侧与背离所述衬底的第二侧;形成贯穿堆叠并延伸至衬底内的存储沟道孔;去除衬底;从第一侧在存储沟道孔中形成存储沟道结构,存储沟道结构包括存储功能和沟道,且具有靠近第二侧的第二端部;去除第二端部中的存储功能,并暴露出第二端部中的沟道;在堆叠的所述第二侧上形成半导体,半导体覆盖暴露出的沟道,从而能在不损伤存储沟道结构的前提下,制作高度统一的存储沟道结构,提高存储器性能,且有利于降低沟道孔的制作要求,降低工艺难度。
  • 存储器制作方法以及系统

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