专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超绝缘晶体管及其制备方法-CN202111299798.0在审
  • 杨绍明;杨磊;方建强 - 上海林众电子科技有限公司
  • 2021-11-04 - 2022-12-13 - H01L29/06
  • 本发明提供一种超绝缘晶体管及其制备方法,方法包括:于N基板上依次形成N漂移层,N离子注入层;蚀刻形成的沟槽一部分到达N漂移层中;于沟槽一内形成复晶硅栅极;形成P基层;蚀刻形成沟槽二并于沟槽二内沉积形成P复晶硅柱;形成N+发射以及形成P+发射;对栅极绝缘氧化层执行正面金属工艺,以形成发射金属;在N基板背面依次形成N场截止层,P离子注入层;于P离子注入层背向述N基板背面执行金属工艺。其技术方案的有益效果在于,其在电荷平衡制程条件下,超级的双极晶体管的崩溃电压值是由P复晶硅柱深度决定,有利不同额定电压之功率器件发展。
  • 一种绝缘双极型晶体管及其制备方法
  • [发明专利]GaN基横向超器件及其制作方法-CN201811153660.8有效
  • 张晓东;张辉;张佩佩;于国浩;张宝顺 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2018-09-30 - 2023-09-15 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种GaN基横向超器件及其制作方法。所述横向超器件包括异质以及与异质配合的源、漏和栅极,异质包含第一半导体和第二半导体,第二半导体形成在第一半导体上,异质中形成有二维电子气,源与漏通过二维电子气电连接;GaN基横向超器件还包括复数个间隔设置的P半导体,P半导体分布在栅极下方;P半导体形成于第一半导体上,且源或漏与P半导体连接或不连接,或者,P半导体形成于第二半导体上,且在相邻两个P半导体之间以及在所述P半导体与源或漏中的任意一者之间还形成有高阻半导体本发明提供的GaN基横向超器件,击穿电压高、比导通电阻小;制作工艺简单,重复性好。
  • gan横向器件及其制作方法
  • [发明专利]晶体管工作在放大区的温实时测量方法-CN201610985242.X有效
  • 郭春生;丁嫣;姜舶洋;冯士维;苏雅 - 北京工业大学
  • 2016-11-09 - 2019-06-07 - G01R31/26
  • 晶体管工作在放大区时温的实时测量方法,属于半导体器件测试领域。本发明在晶体管工作在不同集电结电压Vce和集电极电流Ice的条件下测量出发射电压与温度的Vbe‑T关系曲线,通过拟合得到校温曲线的函数表达式,并在不同集电结电压Vce条件下分别构建Ice‑Vbe‑T的温库。当晶体管工作在放大区时,根据加电条件,即集电结电压Vce和集电极电流Ice的数值,和实时测量出的发射电压Vbe,带入函数表达式即可得知该时刻的温该方法拟合出不同加电条件下的校温曲线并得出相应的函数表达式,只需将实时测量出的发射电压带入其中即可得到此时刻的温。该方法科学合理,误差较小,是一种高效的温实时测量方法。
  • 双极型晶体管工作大区实时测量方法
  • [发明专利]一种集成快恢复二管的SiC功率器件-CN201911105068.5有效
  • 易波;赵青;谢欣桐;张浩悦;陈星弼 - 电子科技大学
  • 2019-11-13 - 2022-03-15 - H01L29/86
  • 本发明涉及功率半导体领域,具体提供一种集成快恢复二管的SiC功率器件,包括SiC MOSFET和SiC IGBT;其中,对于集成PN体二管的SiC MOSFET器件,能够极大地降低体二管的反向恢复电荷和相关的损耗、降低反向恢复尖峰电流,降低EMI噪声;对于集成PN体二管的逆导SiC IGBT,能够极大地降低体二管的反向恢复电荷和相关的损耗、降低反向恢复尖峰电流,降低EMI噪声;与此同时,通过设置底部的阳极深槽,设计阳极深槽深度、槽与槽之间的间距,从而调节电子流过路径的电阻,所述可以在单元胞内实现逆导IGBT的输出特性无转折进入工作模式。
  • 一种集成恢复二极管sic功率器件
  • [实用新型]一种半导体二管的新型结构-CN201420302897.9有效
  • 肖乾 - 青岛矽科微电子有限公司
  • 2014-06-09 - 2014-11-19 - H01L29/861
  • 本实用新型涉及电子信息技术领域,特别涉及一种半导体二管的新型结构,包括P、N和PN,PN设置在P和N之间;所述PN由若干个凹形排和若干个凸形排组成,凹形排和凸形排相互间隔连接而成在使用本实用新型时,通过将平面形的PN变为多个弧形面的PN,从而实现了通过增大PN面积来提高了电流密度的目的。本实用新型具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
  • 一种半导体二极管新型结构

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