专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]绝缘栅晶体管-CN201320220726.7有效
  • 汉斯-约阿希姆·舒尔茨;弗兰克·普菲尔什;霍尔格·豪斯肯 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2013-04-26 - 2013-11-13 - H01L29/739
  • 本实用新型涉及一种绝缘栅晶体管,该绝缘栅晶体管具有集电极、发射和被配置在集电极与发射之间的半导体主体,其中,该半导体主体包括:第一基区,具有第一导电;源区,具有与第一导电不同的第二导电并且与第一基区形成第一pn;以及至少一个沟槽,其填充有栅极并且具有第一宽度的第一沟槽部和第二宽度的第二沟槽部,第二宽度不同于第一宽度,其中,发射包括第一金属化层和接触部,该接触部与半导体主体接触。因此,能够改善绝缘栅晶体管的热传导特性,即,改善散热特性,从而能够最小化其自发热效应的影响。
  • 绝缘栅双极型晶体管
  • [发明专利]一种载流子存储增强的超IGBT-CN201710413504.X有效
  • 黄铭敏 - 四川大学
  • 2017-06-05 - 2019-08-13 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种超IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅晶体管)器件,其中发射区的半导体材料的禁带宽度比其它半导体区域的更高,基区与发射之间通过一个二管或两个同向串联的二管或两个以上同向串联的二管相连,基区与发射之间的二管通路的正向导通电压小于基区与发射区形成的异质的正向导通电压。在正向导通时,基区与发射之间的二管导通,基区的电位抬高,抑制了从集电区注入耐压区的少数载流子被基区收集,从而提高载流子在耐压区中的存储效果。与传统超IGBT器件相比,本发明的超IGBT器件可以获得更低的导通压降。
  • 一种载流子存储增强igbt
  • [发明专利]绝缘栅晶体管-CN201210093547.1在审
  • 苟鸿雁;唐树澍 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2012-03-31 - 2012-08-15 - H01L29/06
  • 根据本发明提供的绝缘栅晶体管包括:集电极、漂移区、缓冲区、发射以及栅极,其中所述发射区与所述漂移区之间形成了第一个PN,所述漂移区与所述集电区之间形成了第二个PN,所述发射区与所述场效应晶体管的源区之间形成了第三个PN;并且其中,所述缓冲区包括第一掺杂区域和第二掺杂区域,其中所述第一掺杂区域的掺杂浓度小于所述第二掺杂区域的掺杂浓度,并且所述第一掺杂区域和所述第二掺杂区域在所述缓冲区中交错布置。本发明提供了一种能够在保证关态的击穿电压特性以及导通压降特性不会退化的情况下改善切换速度的绝缘栅晶体管。
  • 绝缘栅双极型晶体管
  • [发明专利]异质晶体管及其制作方法-CN202110294738.3有效
  • 黄治浩;蔡文必;郭佳衢;魏鸿基 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2021-03-19 - 2022-06-07 - H01L21/331
  • 本申请提供一种异质晶体管的制作方法,该制作方法可以在不更改既有的HBT制程的基础上,在制作绝缘区域上方的第二金属氮化物层的同时,制作位于非绝缘区域上的第一金属氮化物层,且制作形成的第三金属层与第一金属氮化物层材料不同该制作方法可以在不需要增设光罩和光刻工序的基础上得到具有两个不同开启电压的肖特基二管的HBT,可达到减少工序、提高效率、降低成本的效果。此外,本申请还提供一种异质晶体管,该HBT可具有两个肖特基二管,可以选择不同的开启电压,以适配不同的电路需求,增加了HBT的适配性。
  • 异质结双极型晶体管及其制作方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201210369269.8有效
  • 大竹诚治;武田安弘;宫本优太 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2012-09-27 - 2013-04-03 - H01L27/02
  • 由适合的杂质浓度的N+嵌入层(2)和P+嵌入层(3)形成PN管。P+嵌入层与P+引出层(5)成为一体且将N-外延层(4)贯通而与阳极电极(10)连接。由P+嵌入层等包围的N-外延层上形成N+扩散层(7)和与该N+扩散层连接且围绕它的P+扩散层(6)。N+扩散层、P+扩散层与阴极电极(9)连接。由将P+扩散层作为发射、将N-外延层作为基极、将P+引出层等作为集电极的寄生PNP晶体管(38)和PN管(35)构成ESD保护元件。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种晶体管,制备方法及检测电路-CN202211030878.0在审
  • E.伊朗曼纳什;梁梓浩;周航 - 北京大学深圳研究生院
  • 2022-08-26 - 2022-11-18 - H01L27/28
  • 本发明公开了一种晶体管,制备方法及检测电路,应用于晶体管技术领域。使用压电薄膜作为晶体管中的n掺杂层,由两个n压电层夹住p聚合物形成n‑p‑n结构的晶体管,任何机械应力施加在该晶体管顶部时,会在压电层产生电荷,并在压电层上下两个表面极化,相反的电荷积聚在不同的表面且由于形成有两个pn,自由载流子钝化可以使输出信号放大,从而通过施加压力可以增强感应压电势,从而实现在晶体管中传感功能与能量采集功能的结合,在传感功能工作时可以同时进行能量采集,无需外加任何电源和信号放大电路
  • 一种双极型晶体管制备方法检测电路
  • [实用新型]一种芯超MOS器件-CN202222485722.3有效
  • 周文定;苏建中;辜睿智 - 成都赛力康电气有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-13 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种芯超MOS器件,涉及半导体器件技术领域。其包括封装在塑料壳体内的芯MOS结构,芯MOS结构包括均与散热底板连接的第一超MOS芯片和第二超MOS芯片;且第一超MOS芯片和第二超MOS芯片并排设置在散热底板的表面上;散热底板与D引脚连接;第一超MOS芯片和第二超MOS芯片通过引脚线组分别与G引脚、K引脚和S引脚连接;且S引脚靠近散热底板的一端设置有与引脚线组连接的引脚打线区。本实用新型结构简单,通过设置两个超MOS芯片,以及引脚打线区的设置使得能够连接更多功率引脚线,从而能够有效增加本MOS器件通过电流的能力,实现大电压、大电流的使用需求。大大降低了MOS器件的成本。
  • 一种双芯超结mos器件

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