专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]量子五极场效应-CN201210537204.X在审
  • 陈志波;陈霖 - 陈志波;陈霖
  • 2012-12-12 - 2014-06-18 - H01L29/78
  • 量子五极场效应就是在场效应的基础上加上绝缘栅极,以此构造成同时兼具结场效应功能和绝缘栅场效应功能的双关联场效应;例如,把NP沟道场效应的源极S移至P沟道中央,作为场效应的源极S,然后在原来的源极位置密封上一层氧化膜SiO2作绝缘层,在氧化膜SiO2的外缘植入金属栅极G,这样,以场效应的源极S为分界线,靠近场效应漏极D那一端相当于NP沟道场效应,靠近场效应绝缘栅极G那一端相当于P沟道增强绝缘栅场效应,原来NP沟道场效应的N门极也是P沟道增强绝缘栅场效应的源极s和漏极d,经过如此改造的场效应有一个绝缘栅极G、一个漏极D、一个源极S、一个N基片门极O(相当于P沟道增强绝缘栅场效应的源极s)和N门极T(相当于P沟道增强绝缘栅场效应的漏极d),共五个电极,而且在同一只场效应上实现了“通”和“断”、“真”和“假”、“1”和“0”的有机统一,所以我们称之为量子五极场效应
  • 量子场效应
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202311107760.8在审
  • 任真伟;王晓 - 深圳平创半导体有限公司;重庆平创半导体研究院有限责任公司
  • 2023-08-31 - 2023-09-29 - H01L27/02
  • 本发明提供一种半导体器件及其制作方法,同一半导体器件上集成有并联设置且共用源极沟槽结构的场效应和金属氧化物场效应,能对场效应和金属氧化物场效应进行同步开关控制,利用场效应的沟道关闭能力比金属氧化物场效应的沟道关闭能力弱的原理,在同步关闭场效应和金属氧化物场效应时,使得浪涌电流优先通过场效应的导电沟道,解决了金属氧化物场效应在反向浪涌状态下的电流泄放问题,能避免反向浪涌电流引起的金属氧化物场效应的雪崩发热现象和雪崩位错现象,改善了抗浪涌能力,提升了可靠性;同时,对应制作方法与沟槽金属氧化物场效应的制作工艺兼容,工艺流程简单,成本低。
  • 半导体器件及其制作方法
  • [实用新型]一种电池串接防反接保护电路-CN202121199065.5有效
  • 罗彪;彭晓姣 - 陕西三恒电子科技有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-12-14 - H02J7/00
  • 本实用新型公开的一种电池串接防反接保护电路,包括场效应场效应的漏极连接至电池负极,场效应的源极连接至电池正极,在场效应的源极与电池正极之间串接有两个驱动电阻,场效应的栅极还连接至两个驱动电阻之间,靠近场效应源极的驱动电阻两端并联有延时电容。本实用新型一种电池串接防反接保护电路,利用场效应实现了锂离子电池的串联使用中的反接保护以及软导通、快速关断、低电压保护等问题,具有耗电低、电路简单等优点;同时该电路还具有延时开通、加速关断功能,以及防止电池过放电的功能
  • 一种电池接防反接保护电路
  • [发明专利]一种仿真方法-CN201911236937.8有效
  • 王正楠 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-12-05 - 2023-05-23 - G06F30/30
  • 本发明公开了一种仿真方法,通过在原有的场效应仿真模型基础上增加噪声生成电路,用于模拟所述场效应的噪声。可以完善所述场效应仿真模型在高压偏置条件下的噪声特性,为设计人员提供了可靠的仿真模型。通过屏蔽原有的场效应仿真模型中的寄生电阻的参数,然后在场效应的源端和漏端设置带电压修正系数的寄生电阻,然后分别在所述第六电阻和所述第七电阻上并联设置热噪声信号源,并且在场效应的源端和漏端设置并联的闪烁噪声信号源,从而完善了结场效应在高压电压偏置条件下的噪声特性。
  • 一种仿真方法
  • [实用新型]一种超场效应组件结构-CN202022771272.5有效
  • 杨宝林 - 深圳市飞捷士科技有限公司
  • 2020-11-25 - 2021-06-08 - H01L23/40
  • 本实用新型公开了一种超场效应组件结构,涉及半导体器件技术领域,该超场效应组件结构,包括场效应本体,所述场效应本体的侧面活动连接有导热板,所述导热板表面靠近场效应本体的一侧镶嵌有导热硅胶垫,所述导热硅胶垫与场效应本体的相对面活动连接,所述导热板表面靠近场效应本体的一侧固定连接有壳体,所述壳体的内壁与场效应本体的表面活动连接。本实用新型通过设置壳体、方块、圆杆和凸轮,以解决现有技术中,目前常见的超场效应在使用时,拆装超场效应时需借助螺丝刀才可在散热板上对超场效应进行拆装,无法徒手拆装,从而导致超场效应拆装较为不便的问题
  • 一种场效应组件结构

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