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[实用新型]封装模具用模窝板-CN201320205369.7有效
发明人：钟旭光 -专利权人：昆山亿业嘉精密机械有限公司
申请日： 2013-04-22 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装模具用模窝板，所述模窝板包括板本体，在板本体上开设有若干封装孔，每相邻的封装孔之间设有连接槽；所述的封装孔阵列排列。采用了上述结构之后，因为采用了模窝板结构，能够很好的控制封装液体的凝固位置，并且通过连接槽使得多余的封装液体不会粘连到产品上，提高了产品的使用寿命以及生产效率。
封装模具用模窝板

[发明专利]一种高散热半导体封装工艺-CN202010432881.X在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热半导体封装工艺及产品及电子产品，所述高散热半导体封装工艺包括以下步骤：S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；S2、提供封装材料，提供包括绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料；S3、封装，采用上述绝缘散热材料对设置在基板上的芯片进行封装。本方案中通过采用具有绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料对半导体进行封装，依靠散热层的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘层可以避免散热层进入到芯片与基板之间造成短路。
一种散热半导体封装工艺

[实用新型]封装切割治具-CN201120043488.8有效
发明人：黄兴华 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装切割治具，其主要包含一固定底座及一切割平台，所述切割平台固设于所述固定底座上。所述切割平台的上表面包含多个微小的真空通孔以及互呈垂直的至少一第一定位线与至少一第二定位线，通过任一第一定位线与任一第二定位线组成的一定位角可定位一待切割的封装产品，并且通过所述真空通孔的真空吸附力，可于切割封装产品期间暂时性固定所述封装产品上的封装单元因此，本实用新型的封装切割治具可简化封装切割的程序，从而节省封装切割的时间及成本。
封装切割

[实用新型]一种杯膜封装设备-CN201921460607.2有效
发明人：钟承达 -专利权人：东莞万好食品有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： B65B7/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及杯膜封装技术领域，具体涉及一种杯膜封装设备，包括机架，设置于机架表面的传动装置，与传动装置驱动连接用于放置产品的杯膜载具，设置于机架位于传动装置上方用于将杯膜热封的热封装置，架设于热封装置上方用于将封装膜放卷的放卷装置；所述机架内安装有顶升装置，所述顶升装置位于杯膜载具下方；本实用新型解决了现有杯膜封装难度高的问题，采用了自动传动热封方式将杯体产品进行封膜包装，可将杯体内的产品封装在内部形成密封保护，封装效果好，工作效率高
一种封装设备

[实用新型]一种电子芯片平面工艺产品叠加装置-CN201721494314.7有效
发明人：李运鹏;郭小红;黄传传;李强 -专利权人：萨锐微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子芯片平面工艺产品叠加装置，包括芯片基板、叠加芯片封装一、叠加芯片封装二、芯片一和芯片二，芯片基板上方通过焊锡固定有叠加芯片封装一和叠加芯片封装二，叠加芯片封装一内部设置有下焊接盘下焊接盘上方通过焊锡固定连接有芯片二，芯片二上方设置有阻隔铜片，阻隔铜片上方设置有芯片一，芯片一通过焊锡固定在上焊接盘上，上焊接盘左侧连接有芯片接线一，焊接盘右侧连接有芯片接线二，本实用新型通过设置的阻隔铜片使得电子芯片平面工艺产品叠加产品既保留了平面工艺产品残压小，浪涌能力强的优点又实现的三维芯片封装减小面积节约了封装内部空间，降低了封装装置的整体厚度，有安全实用等优点。
芯片芯片封装叠加焊接盘平面工艺电子芯片焊锡铜片阻隔本实用新型叠加装置芯片基板接线封装安全实用封装装置内部设置三维芯片能力强残压减小浪涌节约保留

[发明专利]一种超小尺寸灌胶贴片LED封装-CN201710716223.1在审
发明人：龚平 -专利权人：绵阳鑫阳知识产权运营有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种超小尺寸灌胶贴片LED封装，包括封装支架、安装在封装支架中部的封装碗杯、焊线区和封装在封装碗杯内的晶片，所述的晶片有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯由胶水灌封注满，在封装碗杯底部设置有多个焊线区。本发明通过上述结构，采用顶部发光结构，在不改变产品发光角度且保证产品亮度不降低的前提条件下，减小外形尺寸。
一种尺寸灌胶贴片 led 封装

[实用新型]一种超小尺寸灌胶贴片LED封装-CN201320326168.2有效
发明人：王建全;李欣;梁丽 -专利权人：四川柏狮光电技术有限公司
申请日： 2013-06-07 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小尺寸灌胶贴片LED封装，包括封装支架、安装在封装支架中部的封装碗杯、焊线区和封装在封装碗杯内的晶片，所述的晶片有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯由胶水灌封注满，在封装碗杯底部设置有多个焊线区。本实用新型通过上述结构，采用顶部发光结构，在不改变产品发光角度且保证产品亮度不降低的前提条件下，减小外形尺寸。
一种尺寸灌胶贴片 led 封装

[实用新型]一种封装用胶片-CN94224244.0无效
发明人：陈铁阳;杨维中;潘政;丁伟 -专利权人：河北省机械科学研究院
申请日： 1994-07-18 - 公布日： 1995-06-28 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种热融封装用胶片，是为热融封装技术提供一种使用更方便的配套产品，将热融胶制成片状，用不干胶附着于片基上，成为产品，胶片上制有供撕裂的纵向平行印痕。使用时用户可按需沿印痕从胶片上撕下一定宽度的胶条，供热融封装使用。本产品可降低封装成本，便于使用，有利于热融封装技术的推广。
一种封装胶片

[发明专利]一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体-CN201711435262.0在审
发明人：谭小春;陆培良 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：提供待封装产品，待封装产品包括载体，在载体上设置至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，塑封模具具有塑封槽，在塑封槽内表面放置覆盖塑封槽内表面的金属薄片；在塑封槽内放置塑封料或在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料；将待封装产品与塑封槽扣合，其中，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除塑封模具，金属薄片覆盖在塑封体表面
塑封槽塑封封装产品金属薄片芯片塑封模具封装体塑封料内表面制备电磁屏蔽作用塑封体表面金属图形载体连接工艺流程布线层导电层散热片塑封体节约包覆移除覆盖

[实用新型]一种产品编带封装线-CN202320282505.6有效
发明人：詹保全 -专利权人：东莞创群石英晶体有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SMT产品编带封装的技术领域,具体涉及一种产品编带封装线。一种产品编带封装线，包括载带供料槽、夹取模块、上胶膜盘架、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置、收料盘、控制中枢、机架，所述夹取模块、上胶膜盘架、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置均朝向载带供料槽本实用新型目的在于提供一种产品编带封装线，有序的把SMT元件置于载带内并且在封装完能及时检测置于载带内的SMT元件印有产品信息的一面是否朝向一个能让封装工人直接观察到的面上，若不是会发出警报让工人及时排除封装有误的情况
一种产品封装

[实用新型]一种倒装发光二极管封装装置-CN202022457715.3有效
发明人：李崇刚;董旭 -专利权人：深圳市隆华光电有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体为一种倒装发光二极管封装装置，包括封装总体，所述封装总体包括封装装置主体，所述封装装置主体的中部固定连接有封装板，所述封装板的后端设置有辅助机构，所述辅助机构包括第一抵板本实用新型避免用户在对产品进行封装时，需要将产品对准后才能进行封装，本装置大大的减少了用户在封装产品的放置时间，提高了用户的工作效率，具有很强的实用性，避免用户无法对不同的尺寸进行辅助定位，大大的为用户提供了便利
一种倒装发光二极管封装装置

[发明专利]基板的切断方法及装置-CN200880118460.7有效
发明人：岩田康弘;山地周三;中岛真也;柏村准子;森泽匡史 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2008-11-20 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。
切断方法装置

[发明专利]一种用于引信产品的封装工装及封装工艺-CN202110722845.1在审
发明人：潘静 -专利权人：贵州航天电子科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：一种用于引信产品的封装工装及封装工艺，封装工装包括盒体、电路板、堵漏工装以及密封圈，工艺方法则通过设置与封装工装相适应的封装，抽真空、固化等步骤，对引信产品完成封装。本发明的堵漏工装及工艺方法，结构特征及尺寸与引信产品中间的结构特征通腔、凹陷平台相匹配，可以模拟封装后安装电子模块的效果，同时通过设置结构特征及尺寸与凹陷平台及堵漏工装外形尺寸匹配的密封圈，增强了堵漏效果，这种模式替代用其它胶料进行堵漏密封圈以及堵漏工装均可重复多次使用，不用硅脂或硅橡胶类胶料进行堵漏，降低原材料成本，减少材料消耗，而且省去了清洗工序，节约了材料，产品安全性能也得到了保障。
一种用于引信产品封装工装工艺

[发明专利]一种包装机-CN202211325119.7在审
发明人：刘桂财 -专利权人：诸城市蔚蓝自动化设备有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B65B7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种包装机，属于包装设备技术领域，包括：机架、纸板输送机构、产品输送机构、侧边折边机构、侧边封装机构、端部折边机构和端部封装机构，在使用时，纸板输送机构将纸板输送至包装工位，产品输送机构将产品从纸板的侧边靠近纸板输送，将纸板包装在产品上，侧边折边机构对纸板的侧边开口进行折叠，侧边封装机构将折叠好的纸板侧边采用胶带进行封装，端部折边机构将纸板的端部开口进行折叠，端部封装机构将折叠好的纸板端部采用胶带封装。解决了现有技术中的包装机通过熔胶进行封装，枪头易堵塞、成本较高的问题。
一种装机

[发明专利]带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺-CN202310888478.1在审
发明人：余启川;王吉;张勇庆 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺，是一种产品集成度更高、封装尺寸更小、翘曲控制较好的传感器双模压模组封装技术。本发明ITO抗电磁干扰层与PCB相连并集成于封装材料中，产品封装层占用空间较小，从而产品设计尺寸较小、较薄；从安全角度考量，如果此结构封装的传感器在产品使用过程中发现异常现象，因为ITO层与底部PCB层接地导线相连，系统会自动断电，切断模组发射光源，保护使用者的安全；采用晶圆级光学封装方式，整个工艺流程易管控，出片系数高、UPH较高、成本较低；模组结构小、厚度薄，节省系统的组装空间。
带有 ito 屏蔽光学双模模组封装工艺