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[外观设计]集成电路封装体（SOT89）-CN202130849101.7有效
发明人：曹小兵;林金填 -专利权人：旭宇光电(深圳)股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装体（SOT89）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装电子电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于封装体和引脚的形状。
集成电路封装 sot89

[发明专利]封装产品及其制作方法、无线操控设备-CN202310338558.X在审
发明人：崔雪微;曾辉;田德文;李继念 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品及其制作方法、无线操控设备，封装产品包括基板，基板包括塑封区域和非塑封区域，塑封区域上设置有塑封层和芯片，芯片与基板信号连接，塑封层包裹芯片，非塑封区域上设置有与基板信号连接的连接器封装产品可以为适配器或接收器，连接器为小型连接器如TYPE‑C连接器，应用于无线鼠标。该封装产品适应电脑轻薄化的设计，采用系统级封装的方式连接TYPE‑C连接器，使得制作的封装产品能够直接连接于电脑的TYPE‑C接口上，使用方便，满足了电脑轻薄化的设计需求；也不需使用转换器，具有成本低的优点
封装产品及其制作方法无线操控设备

[实用新型]一种用于自动化封装的装置-CN202221256536.6有效
发明人：章涛;许云奕;李忠丽;彭文忠 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于自动化封装的装置，包括：下模块，下模块上设有圆形的安装通孔A，位于安装通孔A的所述下模块设有圆形的沉槽，沉槽侧边设有定位槽；上模板，上模板上设有矩形的操作通孔，上模板经安装组件与下模块盖合封装产品的主体与通过安装通孔A安装在沉槽内，封装产品的外圆凸起与定位槽定位配合，上模板经安装组件与下模块盖合，弹性固定指贯穿操作通孔对封装产品顶边施加弹性压紧，实现对封装产品的烧结、键合，解决了封装产品需在不同夹具上拆卸安装效率低的问题
一种用于自动化封装装置

[发明专利]一种基于深度学习的产品封装质量检测方法及系统-CN202011298451.X在审
发明人：汪金玲 -专利权人：汪金玲
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G06T5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像检测技术领域，揭露了一种基于深度学习的产品封装质量检测方法，包括：获取产品外观图像，并对所述产品外观图像进行图像灰度化和灰度拉伸的预处理，得到预处理完成的产品外观图像；利用基于相似图像块的降噪算法对预处理完成的产品外观图像进行降噪处理，得到降噪后的产品外观图像；利用图像重建算法对降噪后的产品外观图像进行处理，得到超分辨率产品图像；利用基于稀疏字典的特征提取算法对超分辨率产品图像进行特征提取，得到产品图像中的封装特征；利用基于空间金字塔池的封装缺陷检测算法进行产品封装质量的检测本发明还提供了一种基于深度学习的产品封装质量检测系统。本发明实现了图像的检测。
一种基于深度学习产品封装质量检测方法系统

[发明专利]一种基于工业互联网的软件产品开发系统-CN202111145253.4在审
发明人：穆靖;甘燎源;张磊;罗义 -专利权人：重庆允成互联网科技有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G06F8/20 文献下载
摘要：本发明提供一种基于工业互联网的软件产品开发系统，包括功能管理模块、产品线管理以及产品封装模块，通过功能管理模块可实现工业互联网软件产品功能的模块化地快速构建，以及基于客户需求的定制化构建，包括对象表单和业务流程的构建，并将所创建的每一个对象表单或业务流程作为一个功能加入功能列表中；产品线管理模块将功能列表中的各功能配置到对应的产品线下，形成完整的产品线功能供实际封装时灵活选择；产品封装模块获取客户信息，根据客户需求选择对应的功能或产品线，基于所选取的全部功能/产品线进行封装，得到目标软件产品；能够快速灵活地在系统上封装出不同的产品线给到需要的企业降低了维护成本，便于推广使用。
一种基于工业互联网软件产品开发系统

[发明专利]结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品-CN202211394537.1在审
发明人：宁世朝;龙建飞;朱龙秀;白云芳 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品。该电磁屏蔽封装结构包括：第一基底和固定安装在第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，第二基底覆盖在芯片上，屏蔽焊线一端键合在第二基底的上表面，另一端穿过第二基底的镂空区域键合在第一基底，以实现电性连接本发明利用整条基板上覆盖第二基底然后再切单，提高生产效率和封装质量，而且屏蔽焊线通过第二基底进行打线，可以使线形更稳定。
结合封装电磁屏蔽结构方法电子产品

[实用新型]一种LED封装胶封装结构-CN201820056494.9有效
发明人：王行柱;肖启振 -专利权人：苏州兴创源新材料科技有限公司
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装胶封装结构，包括LED封装模具、LED封装盖、封装胶喷管、压力检测装置。本实用新型的优点和有益效果在于：1、一次完成封装，LED芯片的各封装面厚度精准，同批产品封装厚度误差小；2、利于流水线生产，生产效率高。
本实用新型封装结构压力检测装置流水线生产喷管产品封装厚度误差生产效率一次完成封装胶封装面封装模具

[发明专利]一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法-CN201610074178.X有效
发明人：卢汝烽;李志东;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，包括如下步骤：提供待加工的封装基板，根据第一涨缩调整CAM资料大小，根据CAM资料在封装基板上制作内层钻孔，并制作四个定位孔。获取封装基板在生产加工过程中的实际涨缩，判断实际涨缩是否在预设范围内，如果所述实际涨缩在预设范围内，则封装基板继续生产加工；如果实际涨缩不在预设范围内，则封装基板报废处理。上述的基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法，能及时将实际涨缩不在不预设范围内的封装基板作为涨缩异常产品报废处理，便能避免涨缩异常产品流入后续工序，使得提高了封装基板产品合格率，大大降低了生产成本。
封装基板生产加工预设过程控制异常产品报废产品合格率后续工序定位孔内层制作钻孔生产成本加工

[发明专利]防止铟金属溢出的封装结构及封装方法-CN201910507752.X有效
发明人：唐莉莉;曾昭孔;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开一种防止铟金属溢出的封装结构及封装方法，该封装结构包括：PCB基板，PCB基板表面设有焊盘；倒装在PCB基板表面的芯片，芯片正面的功能凸点与焊盘电连接；覆盖芯片侧面的疏液层，疏液层的熔化温度高于功能凸点的熔化温度封装方法适用于上述封装结构。本发明以铟金属作为散热层的材料，使得封装产品耐高温且散热性能好；在芯片的侧面包覆疏液层，作为液态铟溢出时的缓冲与阻挡层，有效阻绝铟喷溅到芯片、电容上，确保封装产品的电性能；封装工艺简单，便于量产封装产品
防止金属溢出封装结构方法

[实用新型]改进型超薄贴片二极管-CN201320771777.9有效
发明人：蒋李望;王毅;王双 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2013-11-28 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：提供了一种改进型超薄贴片二极管，提高引线与封装体之间的连接强度，进而能有效避免引线承受偏载时，易与封装体剥离的问题。包括芯片、引线一、封装体和引线二，所述封装体将所述芯片封闭地连接在所述引线一和引线二的顶面上，还包括引线封装体强化连接结构。本实用新型结构简单，设计合理，在保留原有超薄贴片二极管结构紧凑，产品体积较小较薄，散热效果好的前提下，通过增加封装后背，或在增加封装后背的基础上增设横槽或纵槽，或改进引线结构，形成加强角，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命。
改进型超薄二极管

[实用新型]一种微型热保护器全自动封装设备-CN202123326235.4有效
发明人：伍为国;陈艳 -专利权人：扬州五岳电器有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01H11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于热保护器技术领域，尤其为一种微型热保护器全自动封装设备，包括机座、封装组件、机械臂和检测组件，所述机座的顶部设置有封装组件，所述封装组件一侧的机座上安装设置有机械臂，且封装组件两端的机座上设置有检测组件本实用新型，通过设置机座、封装组件、导轨、送料板、机械臂、检测组件、影像识别装置、视觉成像装置、控制面板和工控机，在封装时，送料板将热保护器送入，通过影像识别系统识别热保护器有没有损坏缺失引脚，通过机械臂将残次品分拣出，正常的产品通过封装组件封装，而后通过视觉成像系统检测产品生产质量，多道检测工序，提高产品生产质量，实现全自动一体化生产。
一种微型保护全自动封装设备

[实用新型]隔离共享壳体金属化薄膜电容器-CN202220798987.6有效
发明人：周俊;金子正;朱一元;贾德星;王萍 -专利权人：宁波新容电器科技有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种隔离共享壳体金属化薄膜电容器，包括电容器封装壳体，所述的电容器封装壳体包括第一封装壳体和第二封装壳体，第一、第二封装壳体相互共享一个相同的封装壳底，共享相同的封装壳底后形成相对应的第一、第二封装壳体封装口为相互背向朝向的封装口结构，通过两个互为背向相反方向设置封装口形成两个共享封装底壳的不同电容器封装容置腔体的电容器封装壳体结构；两个不同电容器封装容置腔体内封装各自独立的两个独立电容器，两个独立电容器的电容器引出端分别从对应的封装壳体封装口引出。更大程度上降低不同电容器在同一个产品有限空间内安全安装使用，提高电容器引出布线便捷安全简单性，提高产品性能。
隔离共享壳体金属化薄膜电容器

[实用新型]一种提高良率的冲胶模具-CN202023044779.7有效
发明人：王立虎;任勇军;李德朋;饶锡林;斯毅平;李盛荣 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种提高良率的冲胶模具，用于对整版SOT23封装产品进行冲胶处理，所述SOT23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与SOT23封装产品引脚的方向相平行，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与SOT23封装产品引脚的方向相垂直。冲胶模具把凹模表面支撑凹槽的方向旋转90度，使支撑凹槽对SOT23封装产品的支撑区域由C区变化为D区，引脚区域的强度更高，所以对封装产品的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺，从而提高产品良率。
一种提高模具

[发明专利]曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置-CN201410195803.7有效
发明人：路林;曹建伟;刘卫东 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置，以提高曲面显示面板的产品良率。所述曲面显示面板的制备方法包括提供一封装基板和一显示基板；在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；使所述显示基板粘接于所述封装框上。本发明实施例有益效果如下提供平面结构的封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
曲面显示面板制备方法显示装置

[发明专利]一种LED倒装封装方法-CN201710599558.X在审
发明人：张万功;尹梓伟 -专利权人：东莞中之光电股份有限公司
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED倒装封装方法，与传统的封装方法相比，本发明LED倒装封装方法的工艺简单，优化封装的步骤，减少封装时间，确保晶片在封装之前完好，减少报废率，提高产品的合格率，灌胶均匀，严格控制短烤时间和短烤温度，确认烤好之后再进行离模，包装前此时，保证产品质量，本发明设计合理，操作简单，步骤简练，节省生产时间，适用范围广，有利于推广和普及。
一种 led 倒装封装方法