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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种封装胶膜材料和光伏组件的封装方法-CN202010969617.X在审
发明人：王和亮;郭凯;赵剑;张传升;吴华 -专利权人：重庆神华薄膜太阳能科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装胶膜材料和光伏组件的封装方法。本发明提供的封装胶膜材料包括封装材料2和包围在封装材料2周围的封装材料1，其中封装材料2与封装材料1的边缘相融合。本发明提供的封装胶膜材料的制备方法减少了产线设备初始成本投入、减少产品良品率问题，减少了封装工艺难度，通过材料组合降低了封装材料成本，进一步降低了产品成本。
一种封装胶膜材料组件方法

[实用新型]一种高频封装机-CN202220148939.2有效
发明人：刘希山;李晓鹏 -专利权人：青岛南墅泰星科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B65B51/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频封装机，包括封装一体机和支撑架，所述封装一体机的底端四角均安装有支撑架，所述封装一体机的两侧和另一端均设置有上下料门，所述封装一体机的一端设置有控制器，所述封装一体机内部的一侧设置有封装传送带，所述封装传送带的另一端设置有热熔塑封机，所述封装传送带的另一侧设置有产品传送带。该高频封装机通过设置有自动撑杆、限位气缸、活塞杆、限位条，当产品受到两组自动撑杆在两侧的限位，限位气缸带动活塞杆下压，将限位条降下至与产品顶端表面接触，使产品受摩擦限制避免移位的同时，又不影响产品的推进，保证产品笔直入袋，解决了入袋歪斜导致后续封口伤及产品的问题。
一种高频装机

[实用新型]半自动封装系统-CN202221162289.3有效
发明人：段世峰;罗卫国;庄翔宇;卫宜辉 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半自动封装系统，半自动封装系统包括：塑封装置、自动冲切装置及半自动冲切装置；塑封装置至少包括两台塑封压机，一台塑封压机用于对框架产品A自动塑封，另一台塑封压机用于对框架产品B手动塑封；自动冲切装置用于自动冲切框架产品A的废胶；半自动冲切装置用于手动冲切框架产品B的废胶。本实用新型通过在现有技术自动封装系统的基础上增加半自动冲切装置，以满足在生产研发调试、小批量试验阶段，多种封装形式的产品可以公用一台塑封装置进行塑封，并同时高效高质量完成对产品废胶的冲切，实现对产品的封装；同时半自动冲切装置成本低，半自动封装系统不需要增加过多的成本和时间投资，有利于本实用新型的推广和应用。
半自动封装系统

[发明专利]一种产品包装用封装装置-CN201910256000.0有效
发明人：丘元 -专利权人：江西师范大学
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种产品包装用封装装置，涉及包装设备领域，本发明采用封装输送带和辅助输送带对产品进行定位，封装输送带和辅助输送带可以进行同步控制，且封装输送带辅助对产品的封装部位进行定位，而辅助输送带负责对产品的其他部位进行定位，这样，可以适应不同形状以及不同产品的要求，提高对封装部位的定位精度，保证封装质量；本发明的热封装座下压热封时，所述内热封头先接触产品进行热封，待下压热封至一定程度后，所述外热封头再对产品的已热封部位进行外热封
一种产品包装封装装置

[实用新型]一种全自动载带包装装置-CN201620820599.8有效
发明人：钟仁东 -专利权人：苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种全自动载带包装装置，包括载带以及用于封装载带的自动封装机头；载带内设置载带凹槽，用于容放SUS产品；自动封装机头将容放SUS产品后的载带自动封装一层热封盖带，并收卷成盘；热封盖带上设置多道塑封压痕所述全自动载带包装装置通过自动封装机头将待封装的SUS产品用热封盖带封装在载带凹槽内，实现了连续不间断生产，并且将封装的SUS产品收卷成盘，以盘式方式出货，从根源上弥补了人工方式填装产品的不足，极大降低了人员的损耗，减少了产品的污染，叠层、多装与短装，同时方便了客户的取用，提高了生产效率，提高了产品质量的稳定性。
一种全自动包装装置

[实用新型]一种晶片成膜用加热盘的封装装置-CN202120016232.1有效
发明人：王彬;张彬彬 -专利权人：天津维普泰克科技发展有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B65B35/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶片成膜用加热盘的封装装置，属于晶片成膜领域。该晶片成膜用加热盘的封装装置，包括支撑机构、传输机构和封装机。所述框体固定在所述底座上部。所述封装机的封装进料口设置有引导板，所述引导板设置在所述传送带上表面；将待封装产品放置在传送带表面，通过电机带动传送带对待封装产品进行转运，封装机的封装进料口设置的引导板，引导板设置在所述传送带上表面，可以对产品进行引导，确保产品传输至封装区域内，通过控制电机的旋转，控制进料速度，实现连续封装的进行，提高工作效率，降低了劳动强度。
一种晶片成膜用加热封装装置

[发明专利]一种电子产品注塑封装结构及工艺-CN202310600411.3在审
发明人：曹亮;杨松;李平;严平 -专利权人：深圳市博硕科技股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子产品注塑封装结构及工艺，涉及电子产品封装技术领域，本发明针对电子产品的封装作业来说，摒弃传统人工逐次封装作业模式，而是采用连续一体注塑封装模式，具体表现为：以熔融状的胶液作为封装电子产品配件的连接结构，可以更好地适配于不同外形的电子产品配件，使电子产品配件可以形成一体式结构，并采用了“连续叠加”的封装动作，可以使电子产品中的大部分配件可以完全形成一体式结构，在保证结构稳定性的前提下，起到了更加优良的密封性，并且根据不同电子产品配件，限制了每一个逐层封装位中的挤胶量和挤胶速度，其目的是使多个初始位、逐层封装位和取料位的动作时间处于同步不同量的稳定运行状态。
一种电子产品注塑封装结构工艺

[实用新型]电子产品封装结构及电子产品-CN202220226075.1有效
发明人：董南京;祝洪建 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子产品封装结构及电子产品，其中的封装结构包括基板、设置在基板上的芯片、设置在基板上并罩设芯片的壳体，壳体与基板形成收容芯片的腔体；其中，芯片通过导热体与壳体连接；和/或者，在基板上嵌设有至少一个散热器件利用上述实用新型能够提高产品的散热性能。
电子产品封装结构

[发明专利]一种易分离的板级封装结构-CN202210605747.4在审
发明人：肖智轶;马书英;孙妮;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板；这样不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了切割导致划伤产品的技术问题出现，增加了板级封装结构的强度，提高了产品的良率，更使得板级芯片封装的生产效率得到了提高。
一种分离封装结构

[实用新型]一种易分离的板级封装结构-CN202221333960.6有效
发明人：肖智轶;马书英;孙妮;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板；这样不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了切割导致划伤产品的技术问题出现，增加了板级封装结构的强度，提高了产品的良率，更使得板级芯片封装的生产效率得到了提高。
一种分离封装结构

[实用新型]一种SMD LED封装基板-CN201420862730.8有效
发明人：黄琦;曹可 -专利权人：共青城超群科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED芯片封装基板制造技术领域，具体的说是涉及一种SMD LED封装基板，它包括基板，所述基板上设置有封装基孔阵列，在封装基孔塞有环氧树脂，并在基板上镀铜面，所述环氧树脂填满于封装基孔内，本实用新型封装基板采用环氧树脂塞孔技术，利用环氧树脂的热固化填充性，将封装基孔填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样以上问题都将得到解决。客户不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小。
一种 smd led 封装

[实用新型]一种金属圆壳封装产品打印夹具-CN202023173260.9有效
发明人：夏自金;卢辉昊;张勇 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B41J11/00 文献下载
摘要：一种金属圆壳封装产品打印夹具，包括：夹具本体、固定压条、插件式封装定位标记、圆形插件式封装引脚固定腔、圆环形支撑台阶、圆形表贴式封装定位标记、支撑凸筋、圆形表贴式封装引脚固定腔；固定压条通过现有连接装置与夹具本体相连；圆形插件式封装引脚固定腔的深度大于引脚的长度；圆环形支撑台阶位于圆形插件式封装引脚固定腔的周边；圆形表贴式封装定位标记的台阶高度略大于表贴式金属圆壳封装产品底座的厚度；支撑凸筋与圆形表贴式封装定位标记在同一轴线上；圆形表贴式封装引脚固定腔的深度大于引脚的长度。解决了外引线沿XY轴变形倾斜、同一产品多种引线长度等问题，广泛应用于表贴式及插件式金属圆壳封装产品的打印工艺中。
一种金属封装产品打印夹具

[发明专利]一种太阳能光伏产品一体化封装结构及封装工艺-CN202211634134.X在审
发明人：杨惠敏;王清泉;宁增明 -专利权人：福力加特（南通）新能源科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明涉及光伏产品封装的技术领域，公开了一种太阳能光伏产品一体化封装结构及封装工艺；该封装工艺包括：将太阳能电池片通过双面胶固定在所述产品内部结构件的表面上；将UV光固胶点胶于太阳能光伏产品透明外壳的内表面上；将固定有太阳能电池片的产品内部结构件与点胶有UV光固胶的太阳能光伏产品透明外壳的内表面在真空环境下进行压合，并对其进行紫外线照射，以使UV光固胶固化。本申请提供的一种太阳能光伏产品一体化封装结构及封装工艺，能够提升封装效率，降低封装成本，降低设备及建设投入成本，提升太阳能光伏产品表面硬度、排水性。
一种太阳能产品一体化封装结构工艺

[发明专利]电子产品封装装置-CN201410414799.9在审
发明人：钟亦云 -专利权人：钟亦云
申请日： 2014-08-17 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： G06F21/87 文献下载
摘要：本发明公开了一种适应于电子行业的电子产品封装装置及其实现方法，它成功地解决了电子产品被盗版仿制的难题。
电子产品封装装置

[发明专利]一种封装产品预热装置-CN201710995581.0在审
发明人：张小龙;王勇;安文杰;曾辉;朱仁贤;周长健;王腾;郑静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种封装产品预热装置，包括预热底座，所述预热底座顶部轴心处开有凹槽；所述凹槽与卡槽夹具底部固设的旋转柱转动连接；所述卡槽夹具底面与预热底座顶面滑动连接；所述卡槽夹具顶部设有分别用于卡放封装产品与引线的铣加工槽与引脚圆孔封装产品预热装置可通过旋转卡槽夹具四周的旋转框架来实现放置产品的旋转，以调整产品内部焊接位置，达到混合集成电路生产线上手工焊接感性元件前预热的目，方便快捷，提高生产效率，保证质量的稳定性和一致性。
一种封装产品预热装置

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