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[发明专利]带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺-CN202310888478.1在审
发明人：余启川;王吉;张勇庆 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺，是一种产品集成度更高、封装尺寸更小、翘曲控制较好的传感器双模压模组封装技术。本发明ITO抗电磁干扰层与PCB相连并集成于封装材料中，产品封装层占用空间较小，从而产品设计尺寸较小、较薄；从安全角度考量，如果此结构封装的传感器在产品使用过程中发现异常现象，因为ITO层与底部PCB层接地导线相连，系统会自动断电，切断模组发射光源，保护使用者的安全；采用晶圆级光学封装方式，整个工艺流程易管控，出片系数高、UPH较高、成本较低；模组结构小、厚度薄，节省系统的组装空间。
带有 ito 屏蔽光学双模模组封装工艺

[发明专利]一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备及方法-CN202310885160.8在审
发明人：吴炳根 -专利权人：吴炳根
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明涉及自动耦合封装技术领域，尤其涉及一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备及方法，耦合封装设备包括：框架机构，包括固定底板、侧支架以及梁架；封装台机构，包括导轨、滑块以及固化封装台；料盘机构，包括载物料盘和料盘驱动组件；耦合机构，所述耦合机构设置在封装台机构的一侧，所述耦合机构包括吸取夹具和夹具驱动组件；封装机构，包括上电组件、固化组件以及封装驱动组件；定位机构，所述定位机构设置在封装机构的下方。本发明在耦合过程中带动吸取夹具能够实现三轴直线位移和两轴旋转，能够方便快捷地吸取透镜，实现高效精准地上料，并且可以精准调节透镜与激光器芯片的耦合位置，实现自动化耦合过程。
一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备方法

[发明专利]一种激光器芯片装配位置校正装架设备与校正方法-CN202310749127.2在审
发明人：曲植;郭剑;秦莉 -专利权人：潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明公开一种激光器芯片装配位置校正装架设备与使用方法，包括机械臂、抓取装置、CCD相机、点激光发射器、光电探测器、TO管座和管舌。所述抓取装置、CCD相机均竖向设置，且两者相邻固定在所述机械臂上，所述CCD相机位于抓取装置的右侧，且所述抓取装置能够进行水平转动。所述点激光发射器的水平方向上的两侧对称分布有若干个所述光电探测器，且每一侧的光电探测器依次排列向外延伸。所述点激光发射器发射的激光与所述光电探测器所在的竖直平面垂直；所述管舌固定在TO管座上，且所述水平管舌和点激光发射器位于同一轴线上。本发明可有效解决现有封装技术存在的人工校准COS装架位置容易导致管芯污染以及效率低、成本高的问题。
一种激光器芯片装配位置校正架设方法

[实用新型]一种用于激光器元器件预固定的避光UV灯治具-CN202321077395.6有效
发明人：周彪;黄芙蓉;郭萍;李志超 -专利权人：辽宁优欣光科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01S5/02355 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于激光器元器件预固定的避光UV灯治具，通过简单的机械结构设计，达到激光器产品的避光烘烤、固定的作用，使激光器产品快速预固定、快速取出，降低该工序的操作难度，提高产能。包括底板、主体和灯线支架。所述的主体底部安装在底板上，主体上端设有UV灯插孔，用于放置UV灯光源；主体下端设有用于放置激光器件的烘烤槽，UV灯插孔下端与烘烤槽上端连通。所述的灯线支架底部安装在底板上，位于主体的侧部，为门字形结构，用于承接UV灯光源的加电线。
一种用于激光器元器件固定避光 uv 灯治具

[实用新型]一种二极管装配调焦装置-CN202321293521.1有效
发明人：蔡跃祥;黄飞云;李振果;李辉;高炳程;刘东辉;张堂令;周少镛;林伟勇 -专利权人：福建宏泰智能工业互联网有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二极管装配调焦装置，其包括机箱、输送链、二极管上料组件、二极管取料机构及二极管调焦机构，输送链设置在机箱上，机箱或输送链上设有对应二极管取料机构及二极管调焦机构的定位工装，二极管上料组件设置在输送链的一侧，二极管取料机构包括第一移动模组、二极管取料组件及通电组件，二极管取料组件及通电组件固定设置在第一移动模组上，所述二极管上料组件设置在第一移动模组的移动行程范围内，所述二极管调焦机构包括第二移动模组及连接第二移动模组的二极管调焦组件，二极管调焦组件连接光斑分析仪。本实用新型可取代人工装配二极管及调焦，节约人工成本，大幅度提高装配效率，同时提高自动化程度。
一种二极管装配调焦装置

[发明专利]单片激光器、光子晶体激光阵列的无焊接制备方法及装置-CN202210174472.3在审
发明人：刘靖;郑婉华;周旭彦;王宇飞;齐爱谊;渠红伟 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明提供了一种单片激光器的无焊接制备方法，包括：在微通道热沉的一端放置第一焊片，微通道热沉的另一端粘结绝缘膜；在第一焊片上依次放置芯片、第二焊片和N面电极片；通过固定件将微通道热沉、绝缘膜和N面电极片进行固定。本发明还提供了一种光子晶体激光阵列的无焊接制备方法及装置。
单片激光器光子晶体激光阵列焊接制备方法装置

[发明专利]一种激光模组自动装配设备及装配方法-CN202310599038.4在审
发明人：蔡跃祥;黄飞云;李振果;李辉;高炳程;刘东辉;张堂令;周少镛;林伟勇 -专利权人：福建宏泰智能工业互联网有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光模组自动装配设备及装配方法，装配设备包括机箱、输送链、上料组件、铜管机械手、透镜机械手、二极管装配机械手、壳体组装机械手、成品点胶机械手、移载机械手及UV灯组件；铜管机械手将铜管移载至加工工位上，透镜机械手可对铜管进行点胶，并完成取装透镜的动作，二极管装配机械手可实现取二极管、通电测试及调焦动作，壳体组装机械手可以实现取装壳体的动作，成品点胶机械手可完成二极管PIN针点胶密封，UV灯组件对成品进行固化，完成激光模组的自动装配。本发明可取代人工装配激光模组，相较于现有的手动装配方式，本发明可省去装配激光模组的大部分人员，节约人工成本，大幅度提高装配效率，同时提高自动化程度。
一种激光模组自动装配设备方法

[实用新型]一种半导体激光器芯片烧结装置-CN202320867060.8有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人：度亘天元激光科技（丹阳）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体激光器制作领域，具体公开了一种半导体激光器芯片烧结装置，包括烧结工作台，工作台上设置热沉固定台，热沉固定台上设置热沉固定槽，烧结工作台上设置安装柱，安装柱侧面纵向设置直线模组，直线模组上设置滑块，滑块一侧固定设置芯片夹具固定台，芯片夹具固定台上固定设置电机，电机连接转动杆，转动杆一端与电机连接，转动杆另一端连接芯片固定夹，通过设置热沉固定台，在热沉固定台上设置热沉固定槽，设置芯片固定夹来固定芯片，可以防止烧结的时候出现偏移，保证了芯片烧结的精度，又通过设置热沉固定槽和芯片固定槽为多个，芯片固定槽和热沉固定槽数量一致，可以同时进行多个芯片的烧结作业，提高了工作的效率。
一种半导体激光器芯片烧结装置

[实用新型]用于SMD形态的激光二极管封装装置-CN202320602257.9有效
发明人：刘穗雄 -专利权人：深圳市隆兴达科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本实用新型涉及二极管封装技术领域，尤其涉及用于SMD形态的激光二极管封装装置，解决了现有技术中封装二极管时，工作台发生晃动使二极管封装发生错位，最终导致二极管封装失败的问题。用于SMD形态的激光二极管封装装置，包括基板，其特征在于，基板的内部滑动连接有螺纹柱，螺纹柱的顶部固定安装有挡板，基板的顶部开设有对应型凹槽，对应型凹槽设在挡板的底部，螺纹柱的外壁通过螺纹连接有螺纹套环，螺纹套环的外壁焊接有传动齿轮。本实用新型通过设置螺纹柱和垂直夹板，当工作人员将二极管放置在挡板顶部时，挡板会带动螺纹柱下移，从而对二极管进行夹持固定，避免了封装二极管时工作台晃动导致封装位置偏移使二极管报废。
用于 smd 形态激光二极管封装装置

[发明专利]模组装配方法、装置、封装设备及封装结构-CN202310425237.3在审
发明人：韩广强;王璠 -专利权人：火鸟科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本申请提供一种模组装配方法、装置、封装设备及封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：对设置透镜组件的衬底进行刻蚀，得到衬底框架；将透镜组件与基座上的目标芯片进行对准处理，确定基座上的目标位置；将衬底框架安装在目标位置处，以在预设方向上将透镜组件设置在目标芯片对准的顶部。封装结构包括透镜组件、对设置透镜组件的衬底进行刻蚀得到的衬底框架、目标芯片以及基座；目标芯片设置在基座上；衬底框架用于安装在基座上与目标芯片对准的目标位置处，以对透镜组件进行支撑，在预设方向上将透镜组件设置在目标芯片对准的顶部。本申请将透镜与衬底进行一体化处理，并对衬底进行刻蚀以作为安装透镜的框架，提高了光源模组的安装精度。
模组装配方法装置封装设备结构

[发明专利]半导体激光装置以及半导体激光装置的制造方法-CN202180043940.7在审
发明人：西川透 -专利权人：新唐科技日本株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01S5/02355 文献下载
摘要：半导体激光装置(1)具备基座(40)、半导体激光元件(10)以及接合部件(30)，半导体激光元件(10)具有基板(11)和层叠体(SL)，层叠体(SL)被配置为与基座相对，在层叠体(SL)中形成有在与基板(11)的主面(11s)平行的第1方向(D1)上延伸的波导路，接合部件(30)具有与半导体激光元件(10)接合的内部区域(30M)以及被配置在内部区域(30M)的外侧的一方外部区域(30B)和另一方外部区域(30C)，一方外部区域(30B)与半导体激光元件(10)的一侧面(10B)是分离的，另一方外部区域(30C)与半导体激光元件(10)的另一侧面(10C)是分离的，在与第1方向(D1)垂直且与基板(11)的主面(11s)平行的第2方向(D2)上的半导体激光元件(10)的宽度A、一方外部区域(30B)的宽度B以及另一方外部区域(30C)的宽度C，满足B≥A/4以及C≥A/4的关系。
半导体激光装置以及制造方法

[实用新型]一种半导体激光芯片用加工平台-CN202222771590.0有效
发明人：魏明;杨惠婷;黄兴 -专利权人：无锡市华辰芯光半导体科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光芯片用加工平台，包括工作台，所述工作台的左侧开设有放料区，且放料区内设置有料盒，所述工作台上设置有与料盒配合使用的吸附上料机构，所述工作台远离料盒的一侧固定连接有支架，所述工作台靠近支架的一侧设置有与吸附上料机构配合使用的热封机构。通过设置吸附上料机构，完成对激光器芯片进行快速且精准的上料操作，取代人工上料步骤，加快激光器芯片的上料速度，再对激光器芯片起到吸附固定的作用，利于激光器芯片的上下料工作，通过设置热封机构，对上料的激光器芯片进行旋转存放，利于四组激光器芯片的依次热封工作，再达到对激光器芯片进行快速上料和自动热封压装操作的效果。
一种半导体激光芯片加工平台

[发明专利]一种无损伤激光器封装装置及使用方法-CN202110872579.0在审
发明人：晏骁哲 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明涉及一种无损伤激光器封装装置及使用方法，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括吸嘴模块、夹取模块、移动模块和固定架，其中，固定架顶端横向设置有滚珠丝杠A，滚珠丝杠A连接有丝杠电机A，滚珠丝杠A通过丝杠螺母A连接有滚珠丝杠B，滚珠丝杠B连接有丝杠电机B，滚珠丝杠B竖向设置，滚珠丝杠B通过丝杠螺母B连接有移动模块，移动模块上分别设置有吸嘴模块和夹取模块。本发明通过吸嘴模块和夹取模块夹取激光器芯片，避免了对激光器芯片表面造成损伤或薄膜污染，同时在夹取过程中保证激光器芯片平稳移动，不会发生位置偏移，提高固晶精度和质量，进而提高半导体激光器的封装质量。
一种损伤激光器封装装置使用方法

[发明专利]激光器贴片方法及设备-CN202110794848.6在审
发明人：张颉;雷蕾 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01S5/02355 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种激光器贴片方法及设备，所述方法包括：将激光器芯片通过共晶贴片的方式固定在基板上；将贴片元件通过回流焊的方式固定在所述基板上；其中，所述共晶贴片和所述回流焊的过程中，所述基板固定在同一固定台上。
激光器方法设备

[发明专利]一种光束准直器自动耦合封装设备及方法-CN202211295509.4在审
发明人：段吉安;彭晋文;唐佳;卢胜强;徐聪 -专利权人：中南大学
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明提供了一种光束准直器自动耦合封装设备，包括激光器夹具组件、光束准直器夹具组件、光功率耦合检测组件、以及点胶固化组件，所述激光器夹具组件用于夹持定位激光器管壳并上电，所述光束准直器夹具组件用于夹持光束准直器并耦合至所述激光器管壳的预设位置，所述光束准直器预套设连接环，所述连接环用于连接所述光束准直器与所述激光器管壳，所述光功率耦合检测组件用于检测耦合功率确认耦合精度，所述点胶固化组件用于对耦合位置点胶固化，同时调整所述连接环的位置，因此本发明能够自动完成光束准直器与激光器管壳的耦合封装，同时在点胶固化连接环的过程中，保证了连接环位置准确的同时简化了动作设计，提升了连接环的耦合封装效率。
一种光束准直器自动耦合封装设备方法

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