“余启川”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果33个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺-CN202310888478.1在审
发明人： 余启川;王吉;张勇庆 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺，是一种产品集成度更高、封装尺寸更小、翘曲控制较好的传感器双模压模组封装技术。本发明ITO抗电磁干扰层与PCB相连并集成于封装材料中，产品封装层占用空间较小，从而产品设计尺寸较小、较薄；从安全角度考量，如果此结构封装的传感器在产品使用过程中发现异常现象，因为ITO层与底部PCB层接地导线相连，系统会自动断电，切断模组发射光源，保护使用者的安全；采用晶圆级光学封装方式，整个工艺流程易管控，出片系数高、UPH较高、成本较低；模组结构小、厚度薄，节省系统的组装空间。
带有 ito 屏蔽光学双模模组封装工艺

[发明专利]用于整修复制工具的方法和用于制造大量装置的相关方法-CN201880045519.8有效
发明人： 余启川;伍寒妮;托比亚斯·桑;约翰·A·维达隆;拉蒙·奥珀达;阿蒂利奥·费拉里;哈特姆特·鲁德曼;马丁·舒伯特 -专利权人：赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：用于制造大量装置的方法包括：—提供包括工具材料的复制工具；—整修复制工具，其中整修包括向工具材料施加处理，其中处理包括将工具材料暴露于整修材料。并且其进一步包括，在整修后：—进行一个或多个复制过程，其中在一个或多个复制过程中的每一个中，使用复制工具，通过复制由复制材料生产一个或多个装置。处理可包括通过使工具材料暴露于整修材料而在尺寸上改变工具材料。在进行复制过程之前，整修材料可被硬化并且去除。
用于整修复制工具方法制造大量装置相关

[发明专利]光学封装的晶圆级制造-CN202180083512.7在审
发明人：蓝振凯;余启川;梁金华;陈奕寰;R·维林索恩;桑达尔·拉曼·加纳桑班丹;孙章鑫 -专利权人：艾迈斯-欧司朗亚太私人有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：公开了一种光学封装(285)的晶圆级制造的方法。该方法包括通过真空注射成型过程形成有孔基板(170；405)，有孔基板中的每个孔(175A；175B)被配置为支撑光学元件(225；420；425)。该方法还包括将有孔基板耦接到另外的基板(255)，该另外的基板包括与有孔基板中的孔对准的光学设备(260，265)。还公开了根据该方法形成的光学封装(285，600)和包括该光学封装的装置，例如智能手机。
光学封装晶圆级制造

[发明专利]一种在光漫反射基板上镀红外截止滤光涂层的工艺-CN202310364663.0在审
发明人： 余启川;王吉;张勇庆;夏利敏 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G02B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种在光漫反射基板上镀红外截止滤光涂层的工艺。通过本发明工艺成型的带有光漫反射层的红外截止滤波单片整体厚度小于100微米，大大减少整个组件的厚度，从而帮助减小了整个环境光传感器的模组厚度；本发明形成产品的光漫反射晶圆基板和红外截止滤光涂层的热膨胀系数和杨氏模量接近，材料可经过热回流工艺和产品可靠性测试，因此适应于后道工序有回流焊的模组组装产品；本发明缩减了工艺流程，可以减少工艺成本，提高产品良率，增强产品可靠性及稳定性；本发明环氧材料中加入了特制具有散射效果的透明颗粒，使得接受光信号的入射角呈现出余弦的曲线形状，达到最佳和最有效的光信号接受视角范围。
一种漫反射基板上镀红外截止滤光涂层工艺

[发明专利]光学模块生产-CN202180067613.5在审
发明人：梁金华;K·O·昂;张勇庆;方畯豪;余启川 -专利权人：艾迈斯-欧司朗亚太私人有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：一种生产光学模块的方法，包括：通过将传送设备的指状物的阵列浸入液体聚合物中来将液体聚合物传送到透镜模具阵列，使指状物的阵列接近透镜模具阵列的凹部以使得液体聚合物容纳在凹部中，然后分离指状物的阵列和透镜模具阵列以使得液体聚合物保持在凹部中，以及通过使透镜模具阵列接近光学设备的阵列以使得液体聚合物接触光学设备的表面、以及固化液体聚合物以在光学设备上形成透镜，从而在光学设备上形成透镜。
光学模块生产

[发明专利]一种具有抗反射作用的纳米绒微结构的制作工艺-CN202310318271.0在审
发明人： 余启川;王吉;李涛;夏利敏 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有抗反射作用的纳米绒微结构的制作工艺。该具有抗反射作用的纳米绒微结构的制作工艺通过在母板的镜片表面上制作纳米绒微结构，再通过压纹模压的方式复制带有抗反射纳米绒微结构的光学镜头晶圆，使本发明得到的纳米绒微结构与光学镜头是同一种材料，热膨胀系数和杨氏模量相同。因此，在产品通过高低温冲击、高温高湿等可靠性试验时，整个产品更稳定，更容易通过可靠性试验。另外，整个光学模组可通过热回流工艺流程而不造成AR功效的丧失。
一种具有反射作用纳米微结构制作工艺

[实用新型]一种新型激光切割治具-CN202320144919.2有效
发明人：王伟;储智远;余启川;王吉;夏利敏 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型激光切割治具，包括治具本体，治具本体表面设置有切割槽，切割槽内均匀排列分布有多排等高设置的支撑柱，各支撑柱间形成切割道，每个支撑柱的顶面中心开设有真空吸附孔，治具本体背面开设有真空吸附通道，真空吸附通道连通各真空吸附孔，真空吸附通道连接真空吸附泵。本实用新型根据产品切割图纸，相应设计及排布支撑柱的大小和间距，支撑柱的大小形状根据产品形状内缩而来，从而使得在切割过程中，使得玻璃在切割过程中处于腾空状态，从而避免玻璃被激光灼烧现象；解决了传统的覆膜切割和直接放置在载台上切割，在切割产品时，造成产品的烧膜及脏污等缺陷，严重影响生产的良率的问题，提升产品的良率。
一种新型激光切割

[发明专利]MEMS器件防电磁串扰封装工艺-CN202211419606.X在审
发明人： 余启川;张勇庆;王吉;夏利敏;王伟 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS器件防电磁串扰封装工艺，使产品集成度更高、封装尺寸更小、翘曲控制更好。通过本发明工艺得到的产品，防电磁干扰层集成于黑色挡光材料中，产品封装层占用空间较小，从而产品设计尺寸较小、较薄；本发明工艺采用晶圆级封装方式，整个工艺流程易管控，UPH较高；本发明工艺得到产品的芯片由胶液完全包裹塑封，因而产品可靠性及稳定性较高。
mems 器件电磁封装工艺

[实用新型]晶圆级压印生物识别滤光片-CN202222780846.4有效
发明人： 余启川;张勇庆;王吉;夏利敏;王伟 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级压印生物识别滤光片，包括玻璃基板、光学镀膜层A、光学镀膜层B、光学镜头A、光学镜头B、遮挡层和分隔层。本实用新型的光学镜头A和光学镜头B由透明环氧树脂点胶后通过模具与镀膜玻璃单体一体压印成型，制作方便；产品尺寸设计可小型化，厚度较低；遮挡层和分隔层由黑色环氧树脂通过模具一体注胶成型，并通过模具与光学镜头A、光学镜头B和镀膜玻璃单体一体融合固定，产品的工艺制成简化，产能提高，可直接组装到传感器模组中，无需增加外盖用于防止外界光路串扰。
晶圆级压印生物识别滤光

[发明专利]制造光学棱镜的方法-CN202180034704.9在审
发明人： 余启川;陈世文;I.博斯达斯;梁金华;Q.B.范;M.D.乌尔平多 -专利权人： AMS传感器新加坡私人有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G02B5/04 文献下载
摘要：一种用于生产多个光学棱镜的方法包括：提供至少一个制造中间体；以及将至少一个制造中间体分成多个单独的三棱镜。制造中间体包括具有三个矩形表面和两个三角形表面的三棱镜形式的主体。主体由透光材料形成。不透明材料层设置在主体的三个矩形表面中的两个上，不透明材料层在三个矩形表面中的两个中的每一个上具有多个轴向间隔开的孔，两个表面中的一个上的孔中的每一个设置在与两个表面中的另一个上的孔中的一个实质上相同的轴向位置处。至少一个制造中间体被分成多个单独的三棱镜，使得每个单独的三棱镜在其两侧中的每一侧上具有孔中的一个。
制造光学棱镜方法

[实用新型]玻璃基板镀膜夹治具-CN202222251359.9有效
发明人：王晓刚;王伟;夏利敏;余启川;王吉 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃基板镀膜夹治具，包括具有磁吸附功能的夹具盖板和夹具底板，所述夹具底板中心设置有玻璃基板安置孔，夹具盖板中心设置有玻璃基板加工口，夹具盖板上位于玻璃基板加工口内侧设置有一圈玻璃基板外沿压紧环，玻璃基板外沿压紧环和玻璃基板安置孔内形成玻璃基板安置槽。本实用新型玻璃基板安置槽的厚度小于玻璃基板的厚度，玻璃基板外沿通过磁铁结构吸附夹具盖板压紧，吸附力均匀，长时间镀膜不容易产生翘曲，且不会因为压力过大压碎玻璃基板；夹具盖板和夹具底板的内圆与上下端面间连接处采用圆角设计，在压紧玻璃基板产品时不会产生应力集中，从而大大降低玻璃基板产品惊裂。
玻璃镀膜夹治具

[发明专利]光学玻璃重组母板制备工艺-CN202211029119.2在审
发明人： 余启川;王吉;张勇庆;王伟;夏利敏 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学玻璃重组母板制备工艺。本发明使用压纹工艺技术和玻璃镜片重组技术制作的母板结合了光学镜片，垫片及遮挡层构造为一体。而且应用玻璃镜片直接制造出光学镜片母板也会降低镜头形状的误差性和增加光学镜片母板性能的稳定性及均匀性；本发明光学玻璃重组母板制备工艺降低了制作成本，简化了制作工艺，制作出的母板应用可大批量生产出高精度的光学模组。
光学玻璃重组母板制备工艺

[实用新型]晶圆级复合压印光学模组-CN202221733756.3有效
发明人： 余启川;王吉;张勇庆 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G02B13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级复合压印光学模组，包括多组光学镜头，每组光学镜头由透明环氧树脂通过模具一体注塑成型，相邻每组光学镜头的两边之间固定连接有玻璃间隔层，末组光学镜头底部的两边上也连接有玻璃间隔层，多组光学镜头和玻璃间隔层两侧上分别喷涂黑色胶液涂层。该晶圆级复合压印光学模组为采用玻塑混合的方式的晶圆级压印光学模组，相对传统纯玻璃镜头模组结构，产品尺寸设计可小型化；相对于纯塑料镜头模组，使用玻璃间隔层可以提高对焦精度，从而提高成像清晰度，降低失真率；每组光学镜头采用双面镜头一次成型，模具设计灵活；产品尺寸设计可小型化，与光学元件的键合可以在晶圆级完成，工艺较简化、产能较高；应用较广泛。
晶圆级复合压印光学模组

[发明专利]用感光材料制作的母板制作子模板再制作工作模具的工艺-CN202210792704.1在审
发明人： 余启川;张勇庆;王吉 -专利权人：美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明公开了本发明提供了一种使用感光材料制作的母板来制作子模板再制作工作模具的工艺，该工艺技术提高了模板制造工作模具的寿命。大大降低了生产成本并提高工作模具的稳定性以提升产品良率。此工艺是一种适合大批量生产且制程新颖、简易、成本低廉的工作模具制作流程工艺。
感光材料制作母板模板工作模具工艺

[发明专利]晶圆级芯片规模封装-CN202180008247.6在审
发明人：梁金华;余启川;张勇庆;方畯豪;K.O.昂 -专利权人： AMS传感器亚洲私人有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种制造一个或多个光电子器件的方法，每个光电子器件包括至少一个无源光学组件。该方法包括提供第一载体，将可溶性粘合剂沉积到第一载体的表面上，以及将多个集成电路器件放置到所述表面上并固化可溶性粘合剂以将集成电路器件固定到载体上。该方法还包括将成型材料沉积到第二载体的多个模具上以形成多个所述无源光学组件，对准所述第一载体和所述第二载体使得多个无源光学组件接触多个集成电路器件的相应区域，将聚合物化合物注入所述第一载体和所述第二载体之间的空间中并固化所述聚合物化合物，移除所述第二载体以留下通过所述聚合物化合物固定到集成电路器件的多个光学组件，以及溶解所述可溶性粘合剂以从第一载体移除集成电路器件、聚合物化合物和无源光学组件以提供晶圆封装。
晶圆级芯片规模封装

1
2
3
下一页»
尾页
共 33 条