“产品封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6213831个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]微型开关带检测装置封装机-CN201520238462.7有效
发明人：菊池祥;骆建功;张永尧;徐向华;李强;王志艳 -专利权人：杭州科明电子有限公司
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B65B57/14 文献下载
摘要：微型开关带检测装置封装机，包括机架主体、移动组件、封装机和画像检查装置，所述机架主体包括设备型材架、电气控制箱和工作台，所述电气控制箱设于设备型材架的内部，工作台设于设备型材架的顶部；所述移动组件设于工作台的顶部；所述封装机设于移动组件的前侧，该封装机包括卷槽安装轮、产品封装部、封装顶膜安装轮和完成品安装轮，所述卷槽安装轮设于封装机的右侧；所述产品封装部、封装顶膜安装轮和完成品安装轮均设于封装机的左侧；所述画像检查装置设于封装机的上方；所述检查摄像头与检查显示屏连接；本产品工作效率高、结构紧凑、成本低、附带画像检查装置、操作简便，值得大力推广。
微型开关检测装置装机

[发明专利]封装活性成分的方法-CN201080029281.3有效
发明人： M·马蒂;D·赞皮耶里 -专利权人：弗门尼舍有限公司
申请日： 2010-06-15 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： A23L1/00 文献下载
摘要：本发明涉及封装领域。更具体地，本发明涉及一种在可食用组合物之中或之上封装活性成分例如优选调味成分的方法，封装材料包含空酵母细胞。另外，一种含有所述经封装的活性成分的食品，优选其为口香糖、油炸产品、烘烤产品或挤出产品的形式。
封装活性成分方法

[实用新型]高频集成电路的封装结构-CN201420665646.7有效
发明人：王加斌;王建钦 -专利权人：厦门科塔电子有限公司
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频集成电路的封装结构，其封装体采用双层结构，即，封装体包括涂布覆盖于IC芯片上的硅氟橡胶封装层，以及涂布覆盖于硅氟橡胶封装层上的树脂封装层。低介电常数（2.2-2.6）的硅氟橡胶直接涂布覆盖在IC芯片上保证IC芯片具有高频和高速的功能，价格较低的封装厂常用封装树脂塑封整个装置，且硅氟橡胶封装层（价格较高）的厚度小于树脂封装层的厚度，以保障产品物美价廉、提高产品的市场竞争力。
高频集成电路封装结构

[发明专利]测试装置、测试方法及制造方法-CN201080013477.3无效
发明人：甲元芳雄 -专利权人：爱德万测试株式会社
申请日： 2010-01-18 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：该测试装置包括从形成多个被测试器件的晶片切割出各个被测试器件的切割部；将被切割部切割出来的各被测试器件单个封装在测试用封装体中的测试用封装部；对被封装在测试用封装体中的被测试器件进行测试的测试部；从测试用封装体中取下测试完毕的被测试器件的卸载部；将从测试用封装体中取下的被测试器件，封装在产品封装体中的产品封装部。
测试装置方法制造

[发明专利]减小生产之后产品软件更新成本的方法-CN201010134786.8无效
发明人：高谷典史 -专利权人：索尼公司;索尼电子有限公司
申请日： 2010-03-01 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： B65D85/68 文献下载
摘要：本发明公开了减小生产之后产品软件更新成本的方法。一种用于容纳并装运设备的产品封装装运容器使得能够在产品封装容器保持封闭时进行服务升级。产品封装容器可以包括可从产品封装容器的外部接入并且分别对应于一组设备接口的一组容器接口。装运容器还可以包括将一组容器接口分别连接到一组设备接口的一组连接，以使得当产品封装容器保持封闭时通过接入一组容器接口来将外部连接提供到一组设备。
减小生产之后产品软件更新成本方法

[实用新型]一种料带封装机-CN201620380849.0有效
发明人：李东声 -专利权人：天地融电子（天津）有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种料带封装机，通过在料带封装机上设置转盘、并在转盘上设置多个料座，使得料带封装机在对一个电子产品进行封装的过程中可以接纳其他电子产品，节省了时间，从而提高了料带封装机的工作效率，此外，通过压板稳定了料带的传送方向、通过支撑板保证了料带的平稳传送、通过扫描装置准确记录了被封装的电子产品。
一种料带封装机

[发明专利]封装组合物-CN201480017248.7有效
发明人：李承民;张锡基;朴敏洙;柳贤智;沈廷燮;赵允京;背冏烈;金贤硕;文晶玉 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本申请提供封装组合物，包含该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时，所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件，同时实现透明性。此外，由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能，例如操作性能和加工性能，并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性，从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。
封装组合

[实用新型]包装带-CN200820030641.1无效
发明人：邵继武 -专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： B65D65/02 文献下载
摘要：一种用以包装产品的包装带，其包括相互贴合在一起的长条形第一封装带与第二封装带，两封装带之间形成若干可以封装产品的收容空间，且第一封装带设有配合柱，第二封装带设有与配合柱对应的配合孔，配合柱与配合孔在垂直于封装带长度的方向涉配合，在平行于封装带长度方向间隙配合。此种设计可便于包装带的封装与拆封。
包装

[发明专利]电子产品外观的检测方法、装置及终端-CN202010449012.8在审
发明人：柳华光;张魁;黄杰;彭浩;冉红雷;赵海龙;尹丽晶;张华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明适用于外观检测技术领域，提供了一种电子产品外观的检测方法、装置及终端。所述电子产品外观的检测方法包括：获取待检测电子产品的外观图像，外观图像中包括待检测电子产品的产品型号和几何形状；基于外观图像和预设的第一预测模型，确定待检测电子产品的封装类型；第一预测模型根据目标电子产品的产品型号与封装类型之间的第一对应关系、目标电子产品的几何形状与封装类型之间的第二对应关系建立；将待检测电子产品的封装类型输入至预设的第二预测模型，提取待检测电子产品的目标封装特征；将目标封装特征输入至预设的第三预测模型，得到待检测电子产品的外观检测结果本发明能够提高电子产品外观的检测效率。
电子产品外观检测方法装置终端

[发明专利]一种提高色区入BIN率的LED封装方法-CN201610276962.9在审
发明人：靳亚男 -专利权人：长治虹源光电科技有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明属于LED的技术领域，具体涉及一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法；解决的技术问题为：提供一种提高LED白光产品出货率的具有较高色区入BIN率的LED封装方法；采用的技术方案为：一种具有较高色区入BIN率的LED封装方法，包括步骤：S101：使用封装胶将LED产品进行封装；S102：将封装后的LED产品进行烘烤；所述步骤S101之后，还包括：S1011：将封装胶放置一段时间；本发明适用于LED领域
一种提高色区入 bin led 封装方法

[发明专利]一种脱模及封装设备-CN202110683169.1在审
发明人：崔权礼;郭仕杰;胡昂辉;李琳 -专利权人：森心（上海）科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B65B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种脱模及封装设备，包括脱模装置、模切封装装置、控制系统，用于对未脱模高分子生物产品脱模和封装。脱模驱动组件工作，使位于脱模传送带上未脱模高分子生物产品与脱模底胶带紧密接触，将高分子生物产品从模具上取出并粘在脱模底胶带上。模切封装装置位于脱模装置的工艺后端，将粘接在脱模底胶带上的各高分子生物产品分离及封装。本发明设计的脱模及封装设备可靠性强、结构简单、操作简单，能高效、稳定、高质量的完成产品脱模与产品封装的工艺。
一种脱模封装设备

[发明专利]一种半导体芯片的封装设计方法以及装置-CN202110172130.3在审
发明人：梁文豪;李翔 -专利权人：泰凌微电子（上海）股份有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片的封装设计方法以及装置。具体实现方案为：方法包括：获取原始封装信息，原始封装信息包括裸片管脚信息和封装管脚信息；删除封装管脚信息中封装管脚的编号，并根据功能需求选择封装管脚的网络命名；根据裸片管脚信息建立裸片封装，确定封装管脚的数量和间距；在基板上，将裸片封装对应的裸片管脚通过键合线连接至指针，并将网络命名分配到对应的键合线上；根据结合约束规则将指针连接至网络命名相同的封装管脚，生成系统级封装文件；从系统级封装文件中提取封装管脚分布图，将分布图添加至封装管脚信息中，得到新的封装信息。适应不同产品性能的要求，有效降低封装得到的芯片产品误差。
一种半导体芯片封装设计方法以及装置

[发明专利]液体营养产品的单位剂量封装件和封装单位剂量的液体营养产品的方法-CN201180074210.X有效
发明人： E·哈布拉肯;B·M·F·皮埃特;A·M·韦利门 -专利权人： N·V·努特里奇亚
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B65D1/28 文献下载
摘要：液体营养产品的单位剂量封装件，包括具有小于70ml的容量的形态稳定的杯形容器，该容器具有边沿、截头圆锥形侧壁和基底。某一量的营养产品被包封在该容器内，且箔式封盖被密封到该边沿。该封装件尤其适于长期存储对氧敏感的产品。
用于营养产品单位剂量封装

[实用新型]芯片封装结构-CN201520424723.4有效
发明人：徐振杰;曹周;敖利波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。
芯片封装结构

[发明专利]一种结合了数字化的产品封装方法-CN202210794885.1在审
发明人：赵晓楠 -专利权人：赵晓楠
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种结合了数字化的产品封装方法，该方法包括以下步骤：进行产品包装时，将内部编码与产品置于包装内部；将外部编码置于包装外部；外部编码所附着的载体未被破坏时，产品包装处于第一状态，无法使用被封装的产品，并且无法读取内部编码；外部编码所附着的载体被破坏后，产品包装处于第二状态，外部编码被破坏，无法再被读取，取出封装的产品后，看到内部编码。本发明的产品封装方法将内部编码与外部编码分别封装在产品内部与外部，并将外部编码设计为撕开即毁的状态，从而对产品的溯源、追踪、确权、防伪、约束使用人等特定目的，提供了解决方案。
一种结合数字化产品封装方法