“互联板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7717360个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]导电互联板的生产装置、生产方法、导电互联板-CN201911369504.X在审
发明人：郭梦龙;吴建军;李华;刘继宇 -专利权人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种背接触电池的导电互联板的生产装置、生产方法、导电互联板，涉及太阳能光伏技术领域。导电互联板生产装置包括：用于承载基板的工作台、用于承载若干条导线段的支持台、用于从所述支持台吸取所述导线段并将所述导线段布设在所述基板上的布线单元；所述布线单元包括若干用于吸取对应的所述导线段并将对应导线段热压在所述基板上的吸附热压头
导电互联板生产装置方法

[发明专利]导电互联板的生产装置、生产方法、导电互联板-CN201911371650.6在审
发明人：吴建军;郭梦龙;李华;刘继宇 -专利权人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种背接触电池的导电互联板的生产装置、生产方法、以及导电互联板，涉及太阳能光伏技术领域。，并排设置；第一组输送机构，用于将多条导电线从上料位置分别由对应的所述线管的入口送入所述线管；切割机构，用于切断所述线管中的所述导电线以得到导线段；加热辊压机构，用于将所述导线段辊压于基板上以形成导电互联板本发明导电互联板生产成本低、生产效率高。
导电互联板生产装置方法

[实用新型]板对板互联封装结构-CN202123256155.6有效
发明人：邬金星;陈亮 -专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板封装技术领域，本实用新型公开一种板对板互联封装结构，板对板互联封装结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有通孔和多个第一焊盘，多个第一焊盘位于通孔的周缘，每一焊盘靠近通孔的一端设有连通通孔的第一焊料孔；第二电路板具有焊接端，焊接端设有多个第二焊盘，焊接端穿设于通孔内，第二焊盘与第一焊盘一一对应焊接。本实用新型提出的板对板互联封装结构简化了电路板之间的连接结构以及相关的电路板互联封装的程序。
板互联封装结构

[发明专利]多型种T/R组件微带板批量测试互联器-CN202010292968.1在审
发明人：康颖;王洁;张晨光;李卓;田江;段军;姜世波;闫兴锋;张盛华 -专利权人：西安电子工程研究所
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种多型种T/R组件微带板批量测试互联器，包括互联载体，互联载体通过松不脱螺钉紧固于基座上端，互联载体上设置有射频互联微带板，根据不同种类、型号规格待测微带板上馈电焊盘分布，在射频互联微带板上对应设置有相配馈电线，可根据不同测试需求，快速更换所需射频互联微带板，射频互联微带板上设置有射频馈电弹性片，射频馈电弹性片一端焊接于相配馈电线上，另一端当互联载体与基座紧固配合时，弹性压合在待测微带板馈电焊盘上，实现信号互联基座上设置有两个对角型定位销，可将待测微带板精准安装在金属基座上，接地性好，同时增强测试可靠性。
多型种组件微带批量测试互联器

[发明专利]带有堆积式互联承载板顶端散热的半导体封装及其方法-CN200910246628.9有效
发明人：刘凯;弗朗索瓦·赫伯特;石磊 -专利权人：万国半导体有限公司
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：介绍了一种带有堆积式互联承载板顶端散热的半导体封装方法。此半导体封装包括一个带有终端引线的电路基片、一个在电路基片上的半导体晶粒、一个用于连接和互联半导体晶粒的顶端接触区同电路基片的低热阻的紧密互联承载板、一个用于顶端散热的在紧密互联承载板上的低热阻的堆积式互联承载板、以及一个成型封装剂用于封装除堆积式互联承载板的顶面裸露区之外的半导体封装，以保持有效的顶端散热。堆积式互联承载板的顶部包括一个在紧密互联承载板上的外围突出物。此外围突出物使得散热用的裸露顶面最大化，并且不依赖于其他区域的局限，适用于紧密互联承载板。堆积式互联承载板可被部分刻蚀或三维定型，以生成外围突出物。
带有堆积式互联承载顶端散热半导体封装及其方法

[发明专利]一种功率芯片封装结构-CN202211325118.2在审
发明人：唐新灵;魏晓光;孙帅;金锐;王亮;林仲康;石浩;杜玉杰 -专利权人：北京智慧能源研究院
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率芯片封装结构，包括：相对设置的上板组件和下板组件；依次串联连接的第一互联单元、第三互联单元组和第二互联单元，均位于上板组件和下板组件之间，第三互联单元组包括至少一个第三互联单元；第一互联单元包括若干并联连接的第一芯片、第二互联单元包括若干并联连接的第二芯片、第三互联单元包括若干并联连接的第三芯片。
一种功率芯片封装结构

[实用新型]框体连接结构、互联书写板及互联黑板-CN202022713565.8有效
发明人：何玉良;李子宽;李明涛;姚海青 -专利权人：石家庄科达文教用品有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B43L1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种框体连接结构、互联书写板及互联黑板，属于教学辅助工具技术领域，框体连接结构包括第一边框、第二边框、拐角及第一锁紧螺钉。其中，第一边框内设有第一容置空腔。第二边框内设有第二容置空腔。本实用新型提供的框体连接结构、互联书写板及互联黑板可便于对拐角的拆装，进而能够使红外线路板安装至第一容置空腔或第二容置空腔中，实用性强。
连接结构书写黑板

[发明专利]一种多路服务器系统-CN201810788308.5在审
发明人：李倩倩 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本发明提出了一种多路服务器系统，包括：8个主板，每个主板包括相互连接的CPU1和CPU0，每两个主板组成一个主板对，每个主板对内的两个CPU1相互连接，两个CPU0相互连接；以及第一QPI互联板和第二QPI互联板，每个QPI互联板均包括4个互联芯片，每个QPI互联板的互联芯片通过NI总线两两互联；其中，每个主板对中的两个CPU1连接到第一QPI互联板中的4个互联芯片中的其中一个，以及每个主板对中的两个CPU0连接到第二QPI互联板中的4个互联芯片中的其中一个。
互联板主板互联芯片多路服务器系统八路系统主板组成总线存储互联客户

[发明专利]机柜信号互联装置及网络机柜-CN202010912102.6在审
发明人：吕振山 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种机柜信号互联装置及网络机柜，属于电子设备的技术领域，解决了现有服务器机柜连接方案线缆过多，理线困难，效率低下的问题。机柜信号互联装置包括：服务器网络转接板、交换机网络转接板和信号互联背板；服务器网络转接板一端连接服务器，另一端连接信号互联背板；交换机网络转接板一端连接交换机，另一端连接信号互联背板；服务器网络转接板和交换机网络转接板通过信号互联背板通信连接网络机柜包括服务器、交换机和机柜信号互联装置，服务器和交换机通过机柜信号互联装置通信连接。
机柜信号装置网络

[发明专利]电路板内层互联制作方法-CN202010762768.8有效
发明人：王洪府;纪成光;赵康;孙改霞;林宇超 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板内层互联制作方法，其包括如下步骤：将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，且所述管状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；在所述多层电路板对应所述管状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述管状件的内部通过两所述导通孔连通外部环境；金属化所述互联孔，以使需要互联的两内层芯板通过金属化后的所述互联孔互联；本发明的两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，以实现内层芯板的互联，有效提升线路铺设的密集性及内层互联的层次。
电路板内层制作方法

[实用新型]一种太阳能板生产用的互联条自动供给装置-CN201922310375.9有效
发明人：张凯;李培然 -专利权人：博硕皓泽自动化设备无锡有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：一种太阳能板生产用的互联条自动供给装置，包括卷状互联条料盘，定位阻尼板，支撑转轴，安装立板，导向感应槽块，互联条主体，导向转轮，顶紧手钮，主动转轮，从动转轮，裁剪刀，裁剪动力气缸，调速电机，夹紧块，锁紧手钮，定位销柱，定位销柱调节板，校直辊，压紧板，折弯板A，导向板，调节支架，折弯板B和安装横板。本实用新型导向转轮内镶嵌有轴承，避免导向转轮对互联条主体带来磨损，根据布局结构和导出方向的不同，设置多个导向转轮；定位销柱会对互联条主体进行精确导向定位，当折制好的互联条被取走，新的互联条折制工作开始进行，提高了工作效率，保证质量的稳定可靠性，更方便与后面互联条的自动焊接工序实现无缝对接。
一种太阳能生产互联条自动供给装置

[实用新型]一种新型工业互联网控制装置-CN202020260672.7有效
发明人：李娟妮 -专利权人：陕西微阅信息技术有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型工业互联网控制装置，包括第一横板和工业互联网控制装置，所述第一横板的上表面安装有工业互联网控制装置，所述第一横板的上方安装有移动装置。该新型工业互联网控制装置，通过第一竖板、第一横板、工业互联网控制装置、螺纹杆和把手等结构之间的相互配合，可以对工业互联网控制装置下方进行固定，防止了工业互联网控制装置产生晃动时连接处松动，可以进一步的对工业互联网控制装置上方进行固定，使固定效果更好，通过第二横板、电机、辊轮、钢丝绳、第三方形块和第一横板等结构之间的相互配合，可以通过收放钢丝绳来对工业互联网控制装置的高度进行调节，从而使适用范围更广。
一种新型工业互联网控制装置

[发明专利]报文转发方法及网络设备-CN201811260316.9有效
发明人：翟万清 -专利权人：新华三技术有限公司合肥分公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H04L47/125 文献下载
摘要：本公开提供一种报文转发方法及网络设备，网络设备包括接口板和一个以上网板，接口板包括交换芯片，交换芯片包括多个业务口、用于与网板相连的多个互联端口以及包括预设数量个互联端口的目标聚合组。接口板从该预设数量个互联端口中确定当前连接有网板的目标互联端口，从所确定的目标互联端口的端口索引中选取一个以上端口索引，分别作为该交换芯片的多个业务口的负载均衡值；在该交换芯片通过任一业务口接收到报文时，从该预设数量个互联端口中选取索引与该业务口的负载均衡值相同的互联端口，并通过选择的互联端口发送接收到的报文。如此，可以避免在插、拔或重启网板时，出现丢包或多包的问题。
报文转发方法网络设备

[实用新型]一种八路互联装置-CN201720855528.6有效
发明人：唐雪飞;张胜 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： G06F15/17 文献下载
摘要：本实用新型公开一种八路互联装置，涉及服务器硬件结构设计领域，其主要包括一互联支架和互联板，互联板固定在互联支架上，互联板上设置有上下两颗连接器，通过这两颗连接器分别连接一四路CPU板实现两个CPU板的信息通信；八通过压铆螺母、螺丝配合将整个互联板固定在互联支架上；互联支架的正面装配四颗手动螺丝，通过操作手动螺丝实现该八路互联装置在服务器中安装锁固或松开。
一种八路装置

[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件-CN202110118547.1在审
发明人：胡文华;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：半导体封装结构包括：第一封装单元，第一封装单元包括：塑封层；第一互联结构层，第一互联结构层位于塑封层一侧表面，第一互联结构层包括第一金属层；第二互联结构层，第二互联结构层位于塑封层背向第一互联结构层一侧表面，第二互联结构层包括第二金属层；第一芯片，第一芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第一芯片连接第一金属层，塑封层包覆第一芯片；转接板，转接板位于塑封层中，转接板延展的平面垂直于第一互联结构层且垂直于第二互联结构层，转接板内具有转接板金属层，转接板金属层分别连接第一金属层和第二金属层。
一种半导体封装结构及其制造方法半导体器件

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条