|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 261个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种电镀装置-CN202111667692.1有效
-
袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光
-
生益电子股份有限公司
-
2021-12-31
-
2023-10-03
-
C25D17/02
- 本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括泵浦和与泵浦相连的吸管和喷管，吸管与喷管设于阳极板与PCB之间。泵浦用于向喷管中输送镀液，喷管用于向PCB喷射镀液，使得待镀孔靠近喷管的区域生成正压，吸管用于回吸通过待镀孔的镀液，以实现待镀孔内镀液的交换。吸管包括吸管本体和沿第二方向设置于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口与吸管本体相连通，待镀孔靠近吸管的区域生成负压，以提高待镀孔两侧区域的压差，加速了镀液在待镀孔内的流动，使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。
- 一种电镀装置
- [发明专利]一种电镀装置-CN202111668203.4有效
-
袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光
-
生益电子股份有限公司
-
2021-12-31
-
2023-09-19
-
C25D17/00
- 本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置中的喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，加速了镀液的流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。
- 一种电镀装置
- [发明专利]一种PCB及其制备方法-CN202310628729.2在审
-
董付勋;刘魁生;聂亚雄;纪成光;杨云
-
生益电子股份有限公司
-
2023-05-30
-
2023-08-01
-
H05K3/46
- 本发明公开了一种PCB及其制备方法，PCB的制备方法包括：提供多个芯板；芯板包括多个钻孔区和非钻孔区；至少部分芯板为第一芯板；第一芯板的钻孔区包括第一钻孔区和第二钻孔区；在第一芯板的第一钻孔区至少形成非功能结构、第二钻孔区形成第一功能结构；压合各芯板；对压合后的各芯板的钻孔区进行钻孔，以使各第一芯板的第一功能结构形成互联结构，并去除各非功能结构。采用上述技术方案，可以避免在压合过程中，未设计功能结构的区域发生坍塌，满足压合过程中对平整度的要求，改善PCB厚度不均的情况，提高压合后的PCB厚度均一性；同时，非功能结构还可以起到支撑内层芯板的作用，能够防止钻孔过程中，芯板出现玻纤拉裂的问题。
- 一种pcb及其制备方法
- [发明专利]一种PCB的制备方法和PCB-CN202111536257.5有效
-
焦其正;纪成光;王洪府;王小平
-
生益电子股份有限公司
-
2021-12-14
-
2023-04-28
-
H05K3/42
- 本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法，包括在指定芯板的预设开孔区域设置第一孔环；在所述第一孔环背离所述指定芯板的一面设置第一吸水树脂；将第一芯板或第一铜层、第二吸水树脂、第二芯板和指定芯板依次叠放后压合，形成多层板；对所述多层板对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板形成通孔；对所述多层板进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂吸水，以及在所述通孔的孔壁沉积导电层，对所述多层板进行烘板；将所述第三导电段与所述第二导电段断开；或者，将所述第三导电段与所述第二导电段、所述第一导电段与所述第二导电段断开。本发明技术方案提供一种完全消除残桩对信号传输影响的PCB制备方法。
- 一种pcb制备方法
- [实用新型]一种减少龙门线金缸金盐带出的装置-CN202222158576.3有效
-
崔冬冬;纪成光
-
生益电子股份有限公司
-
2022-08-16
-
2023-03-10
-
C23C18/42
- 本实用新型公开了一种减少龙门线金缸金盐带出的装置，包括天车、飞巴、悬挂于所述飞巴下方的挂篮，所述天车包括旋转马达；旋转吊架，所述旋转吊架传动连接于所述旋转马达且设置为沿竖直方向的旋转轴线旋转；悬挂横梁，所述悬挂横梁连接于所述旋转吊架的底端；防护栏组件，所述防护栏组件连接于所述旋转吊架，所述防护栏组件包括沿竖直方向可伸缩的防护罩、驱动所述防护罩伸缩的驱动组件，所述防护罩展开时罩设所述挂篮。本实用新型的减少龙门线金缸金盐带出的装置设有可伸缩的防护罩，通过使天车带动飞巴和挂篮旋转，使挂篮及PCB上的水滴在离心力的作用下脱离出去溅射到防护罩后能够被收集落入到金缸内，因此能够减少金缸金盐的浪费。
- 一种减少龙门线金缸金盐带出装置
- [发明专利]电路板及其制作方法-CN202110727966.5有效
-
焦其正;王小平;王洪府;纪成光
-
生益电子股份有限公司
-
2021-06-29
-
2022-12-30
-
H05K3/00
- 本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板的制作方法包括：将粘结件贴设于子板；其中，所述粘结件包括开槽预留区和围绕所述开槽预留区的第一连接区，所述开槽预留区包括不具备粘性的图形预留区，所述图形预留区朝向子板的正投影完全覆盖该子板的目标线路图形；采用层压工艺在所述子板上叠板以形成电路板；采用控深铣板工艺在所述电路板上铣槽至完全显露所述粘结件的所述开槽预留区；去除所述粘结件位于所述开槽预留区的部分。上述电路板采用前述任一实施例中的电路板的制作方法制作而成，因此，该电路板在制造过程中效率较高，适合大规模生产，同时可以避免多次压合导致的粘结剂脱落残留污染子板的目标线路图形。
- 电路板及其制作方法
- [发明专利]一种背钻加工方法-CN202010760343.3有效
-
王小平;纪成光;刘梦茹;杜红兵
-
生益电子股份有限公司
-
2020-07-31
-
2022-12-30
-
H05K3/00
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻加工方法，包括：提供多层板；多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，及第三导电层；控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻；复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部；外导电部与中间电连接单元电连接；外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路；背钻过程中，检测到指定时刻后开关控制回路由开路状态切换为短路状态时，控制停止背钻。本发明通过在指定时刻后识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度。
- 一种加工方法
- [发明专利]一种背钻制作方法-CN202010762656.2有效
-
王小平;刘梦茹;纪成光;陈正清;焦其正;陈长平
-
生益电子股份有限公司
-
2020-07-31
-
2022-12-30
-
H05K3/00
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻制作方法，包括：提供多层板；多层板包括：孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔，孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔，及第三导电层；控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻；复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部；外导电部与中间电连接单元电连接；外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路；背钻过程中，在检测到开关控制回路依次形成开路、短路、开路和短路的状态切换时，控制停止背钻。本发明通过在识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式，可精准控制背钻深度，有效提高了钻深控制精度。
- 一种制作方法
- [发明专利]软硬结合板及其制作方法-CN202110850888.8有效
-
朱光远;肖璐;纪成光;钟美娟
-
生益电子股份有限公司
-
2021-07-27
-
2022-11-22
-
H05K1/14
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种软硬结合板及其制作方法。软硬结合板包括依次叠板压合的软板、第一粘结片和第一硬板；软板包括软性区及软硬结合区；软性区包括原始软性区和扩展软性区；软硬结合区包括第一结合区和第二结合区，第一结合区连接于软性区的宽度方向两侧，第二结合区位于扩展软性区的长度方向两侧、与扩展软性区分离且与同侧的第一结合区连接；扩展软性区与第一粘结片通过隔离层分隔开，且在弯折时隔离层能够与扩展软性区分离；第一硬板和第一粘结片均具有与原始软性区的位置和尺寸均一致的开窗区域。本发明在常规的原始软性区的基础上增加了扩展软性区，扩大了软性区的整体宽度，增加了软性区的单向弯折半径。
- 软硬结合及其制作方法
|
