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[发明专利]一种工业互联网网关散热结构-CN202210752818.3在审
发明人：蒋秀珍;陈剑侠;张小斌;李柏杨 -专利权人：温州市裕展信息科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H04Q1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种工业互联网网关散热结构，包括壳体，所述壳体内安装有水平方向的安装板，所述安装板上端通过固定座固定有互联网网关主体，所述安装板下端还有安装在壳体内的降温机构，所述壳体上半部还安装有散热机构，本发明结构简单，能够有效提高互联网网关的散热效果，能够给互联网网关技术领域带来便利。
一种工业互联网网关散热结构

[发明专利]一种八路服务器背板与双扣板互联系统的设计方法-CN201711022364.X有效
发明人：吴浩;薛广营 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：本发明公开一种八路服务器背板与双扣板互联系统的设计方法，涉及服务器板卡设计技术领域；基于NUMA的多物理层分区，利用中背板及两块UPI扣板将两个4s系统的计算板互联组成8S系统，其中中背板位于计算板前，与两个计算板互联，交互UPI信号、Misc信号、时序信号、管理信号，并且通过中背板的连接器分别连接位于两个计算板前方的CPU，实现两个计算板的前方CPU间的互联；两块UPI扣板分别位于两个计算板后，与计算板交互UPI信号、Misc信号、时序信号，并且通过UPI扣板的连接器分别连接位于两个计算板后方的CPU，实现两个计算板的后方CPU间的互联。
一种八路服务器背板双扣板互联系设计方法

[发明专利]基于AMC架构的RapidIO系统集成应用验证系统及方法-CN201810602678.5有效
发明人：张群 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：一种基于AMC架构的RapidIO系统集成应用验证系统及方法，包括1601P的板内器件间RapidIO互联设计及AMC单板间互联的设计、与不同种类器件的RapidIO接口板间互联设计、通过switch实现多节点组网通信等的系统集成设计利用本发明解决了传统RapidIO验证中的单纯板内器件间两个节点互联通信、不能灵活配置1X/4X工作模式和不能多节点组网通信等问题，不仅能够保证覆盖板内两节点互联应用、不同种类器件间的RapidIO板间互联应用
基于 amc 架构 rapidio 系统集成应用验证系统方法

[实用新型]一种便于维护的互联网服务器-CN202320904332.7有效
发明人：张豪超;王景;叶春 -专利权人：华盈泰实业有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本申请提供一种便于维护的互联网服务器，涉及互联网服务器领域，该便于维护的互联网服务器，包括服务器机柜，所述服务器机柜的内部设有互联网服务器，所述服务器机柜的正面转动连接有柜门，所述服务器机柜的内部且位于互联网服务器的下方设有拆卸机构，所述拆卸机构包括支撑板，所述服务器机柜的内壁等距对称固定连接有用于承托支撑板的承托板，所述支撑板的内部对称开设有拆卸槽，该便于维护的互联网服务器，工作人员可以通过拖拉的方式，将互联网服务器从托举板的上方抽出，服务器机柜内部空间狭小，在服务器机柜内部不利于工作人员对互联网服务器的维护，维护拆卸的方式简便，结构简单，易操作，不需要借助工具即可完成操作。
一种便于维护互联网服务器

[发明专利]一种HDI板制作方法和HDI板-CN201910222434.9在审
发明人：陆天华;孙文兵 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板制作方法和HDI板，本发明通过芯板处理步骤处理芯板后，在处理后的芯板上进行棕化、贴半固化片和保护膜后，在对应芯板的微孔的位置进行钻孔并利用导电浆进行填孔以得到互联单元，最后，一次性压合多个互联单元以实现任意层互联，制得HDI板，利用导电浆填孔，填孔效率高，另外，将覆有导电浆和半固化片的芯板作为一个互联单元，多个互联单元一次性压合制得HDI板，无需逐层叠合制作板子，有效提高了HDI板的制作效率，克服现有技术中利用常规的层叠法工艺制作HDI板，工艺流程极长，导致HDI板的制作效率十分低下的技术问题。
芯板互联单元导电浆填孔制作一次性压合半固化片工艺制作工艺流程保护膜层叠法常规的钻孔板子微孔棕化互联

[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件-CN202110117983.7在审
发明人：胡文华;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体封装结构包括：塑封层；第一互联结构层，第一互联结构层位于塑封层一侧表面，第一互联结构层包括第一金属层；转接板，转接板位于塑封层中，板体延展的平面垂直于第一互联结构层，转接板内具有转接板金属层，转接板金属层连接第一金属层；第一芯片，第一芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第一芯片连接第一金属层，塑封层包覆第一芯片；第二芯片，第二芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第二芯片连接第一金属层，塑封层包覆第一芯片；第一芯片和第二芯片为不同种类的芯片，第一芯片和第二芯片分别位于转接板的两侧。
一种半导体封装结构及其制造方法半导体器件

[发明专利]一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法-CN202011046074.0有效
发明人：匡婷;陈建伟;金涛 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本申请属于微波电子产品技术领域，具体涉及一种超薄高可靠性瓦片组件架构及其装配方法，该组件架构包括垂直互联模块、上盖板、电路板、结构腔体及天线口射频接插件，电路板安装在所述结构腔体内，上盖板用于封闭结构腔体，上盖板上设置有通孔，用于安装定位垂直互联模块，垂直互联模块上的接插件的插针延伸穿过电路板，并在电路板的下端面点焊，通过螺钉将电路板、结构腔体以及垂直互联模块固定连接，结构腔体的底板在对应的焊接处开操作孔本申请垂直互联块与接插件作为一个零部件安装在电路板上，并配合背面开腔进行针芯点焊实现信号互联，省去了微带转接板的厚度，有效降低了组件高度，进一步实现了组件的超薄化。
一种超薄可靠性瓦片组件架构及其装配方法

[实用新型]一种手持式IT互联网平台-CN202022238371.7有效
发明人：廖伟林 -专利权人：廖伟林
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： F16M13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手持式IT互联网平台，包括互联网移动设备，所述互联网移动设备表面的四角均设置有防摔边角，所述互联网移动设备的背表面设置有套壳，所述套壳与四个防摔边角固定连接，所述套壳的背表面固定连接有固定板，所述固定板的后侧设置有支撑板，所述固定板的两侧均设置有角度转换机构，所述角度转换机构包括开设在固定板两侧的矩形凹槽。本实用新型通过弧形固定板和橡胶弹性带的配合使用，方便了使用者对互联网移动设备进行手持，且手持过程中更加稳定，通过角度转换机构和限位机构的配合使用，对支撑板进行限位打开或关闭，方便了互联网移动设备的放置，
一种手持 it 互联网平台

[发明专利]高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺-CN200910028058.6无效
发明人：赖明生 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2009-01-14 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： B24B21/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度互联线路板塞孔树脂研磨加工工艺，该工艺包括放板、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的上表面、砂带研磨机第一次研磨高密度互联线路板的下表面、水洗板面、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的上表面、砂带研磨机第二次研磨高密度互联线路板的下表面、水洗板面、高切削力六轴不织布刷磨机、水洗板面后烘干板面与自动收板等工序，本发明的方法具有生产量高、生产成本低、质量易控制、误差小等优点。
高密度线路板树脂研磨加工工艺

[实用新型]太阳能电池片排版用模板-CN201220048536.7有效
发明人：四建方 -专利权人：安徽圣科新能源科技有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：太阳能电池片排版用模板，它为一长方形板体，板体表面的后部区域有若干等距间隔的长方形电池片线框；板体表面的前部区域对应于每两个相邻电池片线框的前侧边处均有一个与所述两个电池片线框相间隔的长方形汇流带线框；板体表面的后部区域对应于每个电池片线框的中部处均有若干相互平行的长方形互联带线框，互联带线框的长度方向与板体的宽度方向在走向上相一致，每个互联带线框的前侧边延伸并交汇到相应的汇流带线框上，每个互联带线框的后侧边与板体的后侧边相重合；板体表面的前部区域对应于每个互联带线框的前侧边和相应的汇流带线框的交汇处均开有一凹坑。采用本模板并通过焊头对互联带、相应的汇流带焊接后，汇流带焊接部位的反面焊锡层较为美观，且互联带与相应汇流带的焊接质量较佳。
太阳能电池排版模板

[发明专利]一种互联电感的制作方法-CN201811593477.X有效
发明人：冯光建 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种互联电感的制作方法，具体处理包括如下步骤：101)第一载板初步处理步骤、102)第一载板成形步骤、103)互联电感成形步骤；本发明提供一种嵌在硅转接板内部的立体电感的一种互联电感的制作方法
一种电感制作方法

[发明专利]低频电信号挠性线缆传输互联连接结构-CN201010257327.9无效
发明人：谢明华;李宇君;郑国洪 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2010-08-18 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01R12/77 文献下载
摘要：本发明提供的一种低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，包括：至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板，在所述组合传输连接板搭接阶梯的互联区域面上，设有与挠性线缆相连的线阵互联接点，各阶层对应上下表面上的线阵互联接点，排列形成相互对应连接的矩形点阵阵列；上述上下配对搭接的阶梯组合传输连接接夹固在上下压板之间。本发明采用至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板互联结构，实现整机机柜内低频电信号传输，取代现有技术整机机柜内线缆用导线与低频连接插头进行信号连接，不仅减少了整机机柜内互联线缆物理数量多，而且克服了互联散乱，互联空间较大的缺陷。
低频电信号线缆传输连接结构

[实用新型]一种互联网数据监测用装置-CN201720645595.5有效
发明人：陈伟 -专利权人：江西盛通网络有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种互联网数据监测用装置，涉及互联网领域。该互联网数据监测用装置，包括壳体，所述壳体底部的两侧均穿插设置有支撑腿，所述支撑腿靠近壳体的一端贯穿壳体的底部并延伸至壳体的内部，所述支撑腿的底部固定安装有支撑板，所述壳体顶部的两侧均固定安装有插杆。该互联网数据监测用装置，通过对插杆、板体、滑板、竖杆、挡块、缓冲片、支杆、横板、减震环、固定孔、弹簧、通孔、复位弹簧和减震弹簧的设置，达到了方便对互联网数据监测用装置进行缓冲的效果，从而保持了互联网数据监测用装置的稳定性，因此也提高了互联网数据监测用装置的工作效率，从而也提高了互联网数据监测用装置的使用效率。
一种互联网数据监测装置

[发明专利]一种4U超高密度8路服务器系统架构-CN201710696542.0在审
发明人：罗剑 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：一种4U超高密度8路服务器系统，包括计算模组，采用4颗Intel Skylake高性能81系列CPU通过新一代处理器一致性总线UPI进行板内互联，占用1U空间；两个计算模组通过互联背板和互联扣板互联成8路系统；和，IO模组，用于连接电源模组与互联背板为整机系统供电、用于扩展系统IO资源；IO模组与电源模组对接，共占用2U空间；和，存储模组，设置在服务器前窗处，设置4U高度；和，风扇模组，与互联背板进行连接为风扇模组提供电源和信号接口，设置4U高度；和，互联背板，用于互联两个计算模组、风扇模组和IO模组，为计算模组和风扇模组提供供电线路；和，互联扣板，以最短的UPI走线方式完成两个计算模组靠近后窗CPU的互联；和，电源模组，用于给各个模组进行供电
一种超高密度服务器系统架构

[实用新型]一种新型高清智能物联网摄像机-CN201420681592.3有效
发明人：毛振刚 -专利权人：天津银箭科技有限公司
申请日： 2014-11-15 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型高清智能物联网摄像机，由摄像机模块、局部互联网、局部控制器、总中心互联网、总中心服务器组成，所述的摄像机模块与局部互联网连接；所述的局部互联网与局部控制器连接；所述的局部控制器与总中心互联网连接；所述的总中心互联网与总中心服务器连接；所述的摄像机模块包括图像传感器、数字信号处理器、红外灯板控制板、激光红外灯板；所述的图像传感器与数字信号处理器连接；所述的数字信号处理器与红外灯板控制板连接；所述的红外灯板控制板与激光红外灯板连接本实用新型结构简单，设计合理，可直接产生数字信号，实现高画面质量和高灵敏度，新增了一套激光红外灯板，使其有效夜视距离增加，具有很好的实用推广价值。
一种新型智能联网摄像机