[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件在审
| 申请号： | 202110118547.1 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112928107A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 胡文华;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构和半导体器件。半导体封装结构包括：第一封装单元，第一封装单元包括：塑封层；第一互联结构层，第一互联结构层位于塑封层一侧表面，第一互联结构层包括第一金属层；第二互联结构层，第二互联结构层位于塑封层背向第一互联结构层一侧表面，第二互联结构层包括第二金属层；第一芯片，第一芯片位于第一互联结构层朝向塑封层一侧的表面，第一芯片连接第一金属层，塑封层包覆第一芯片；转接板，转接板位于塑封层中，转接板延展的平面垂直于第一互联结构层且垂直于第二互联结构层，转接板内具有转接板金属层，转接板金属层分别连接第一金属层和第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110118547.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
