专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数据流任务的硬件自动化执行方法、系统及产品-CN202310163998.6有效
  • 罗秋明;赵文杰;石浩;林沛昭 - 深圳大学
  • 2023-02-15 - 2023-10-27 - G06F9/38
  • 本发明涉及一种数据流任务的硬件自动化执行方法、系统及产品,属于计算机通信领域,执行方法包括:在处理器中添加硬件表FAddrT;所述硬件表内含N个寄存器;将就绪的数据流节点任务函数起始地址填入所述硬件表FAddrT;增加一条指令NFA;所述指令NFA用于替代普通的函数返回指令,从所述硬件表FAddrT读出一个地址并跳转过去执行;数据流节点函数编译时,正常的函数返回指令替换为NFA指令;指令预取部件在识别出NFA指令时,从所述硬件表FAddrT获得后续指令序列的起始地址,并从该起始地址开始取入新的指令序列到指令缓存。本发明中的上述方案能够实现数据流执行模式对时间开销的缩减。
  • 一种数据流任务硬件自动化执行方法系统产品
  • [发明专利]一种功率半导体模块-CN202211405522.0有效
  • 魏晓光;唐新灵;林仲康;王亮;代安琪;杜玉杰;石浩;韩荣刚;周扬;王磊;孙帅 - 北京智慧能源研究院
  • 2022-11-10 - 2023-10-27 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种功率半导体模块,包括:栅极PCB板和多个并联的子模组,每个子模组包括半导体芯片和栅极引出端,栅极PCB板包括驱动连接单元,栅极引出端的一端连接半导体芯片的栅极;栅极PCB板上设置有多个与栅极引出端的另一端电连接的栅极触点,多个栅极触点通过多个第一布线层与驱动连接单元连接,流经多个第一布线层的电流路径一致。通过实施本发明,使得驱动端至各栅极触点的电流路径一致,实现了栅极寄生参数均衡化,从而有效提升了模块内部并联模组间电流的均流能力,提升了模块整体的安全工作区。并且均流能力的提升,能够在增加并联子模组的同时,提升其安全可靠性。
  • 一种功率半导体模块
  • [实用新型]一种软管-CN202321361871.7有效
  • 尚亚北;曾志钦;陈坊达;石浩 - 厦门松霖科技股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-13 - F16L11/08
  • 本申请涉及一种软管,其包括由内至外依次设置的内管、编织层以及外管,所述内管由非PVC塑料材料制成,所述编织层由具有颜色的线交叉编织制成,所述外管由透明的TPE材料制成。该软管比传统PVC软管卫生性更好,可以满足KTW‑BWGL认证的TOC迁移测试;该软管的管体重量轻,和普通管体相比减重40%以上;该软管的管体更加柔软,使用时更加灵活;常规PVC平管体,消费者购买后拆开包装,管体是弯曲的,不美观,本申请的软管回弹性好,拆开包装后管体能回复原状,比常规PVC平管耐折性能强;该软管比编织管易清洁、不会藏污纳垢,外表面易清洁;该软管的编织丝不会接触空气和不良水质,不易腐蚀老化。
  • 一种软管
  • [发明专利]自适应发动机排温管理控制方法-CN202310802743.X在审
  • 李兴章;董才月;王启琛;石浩;张绍荣;邱文涛;许法亮;赵梦媛 - 东风商用车有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-10 - F01N9/00
  • 本发明涉及发动机控制系统技术领域,公开了一种自适应发动机排温管理控制方法,在发动机台架开发过程中,根据开发目标完成发动机正常运行模式下的标定工作,根据台架WHTC循环排放目标排温,开发若干个不同排温目标的排温热管理模式,以WHTC循环设定排温平均值为基准,各排温热管理模式温度提升效果依次提升,对每个排温热管理模式设置温度限值作为该排温热管理模式的进入温度和退出温度,将SCR入口预测温度与各排温热管理模式的进入温度和退出温度进行对比,使发动机进入符合条件的排温热管理模式。本发明自适应发动机排温管理控制方法,根据目标温度设定差值进行不同排温热管理模式之间的切换,在满足排温目标的同时降低油耗。
  • 自适应发动机管理控制方法
  • [实用新型]一种石斛枫斗加工用揉搓去鞘设备-CN202320932810.5有效
  • 石浩;石义胜;张淑英;程杰;石秀峰 - 安徽石义胜石斛科技开发有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-10 - B02C2/10
  • 本实用新型提供一种石斛枫斗加工用揉搓去鞘设备。所述石斛枫斗加工用揉搓去鞘设备包括底座;储存机构;进料机构,揉搓机构,所述揉搓机构包括第一棱条、内筒、第二棱条、连接板、挤压板、弹簧、卡块和滑槽,所述储存机构的内侧壁等距固定连接所述第一棱条,所述内筒的内部设有多个所述滑槽,所述滑槽的内部滑动连接所述第二棱条、所述连接板、所述挤压板和所述弹簧,所述连接板的两端分别固定连接所述第二棱条和所述弹簧;所述滑槽的内部对称安装所述卡块,所述卡块抵触所述挤压板,且所述挤压板的侧壁安装所述弹簧;调节机构;变频电机。本实用新型提供的石斛枫斗加工用揉搓去鞘设备具有使石斛条表面均匀揉搓,快速去除叶鞘的优点。
  • 一种石斛枫斗加工用揉搓设备
  • [发明专利]一种磷化铟E/D多功能芯片及制备方法-CN202310997173.4在审
  • 孙远;吴少兵;张亦斌;梁宗文;石浩;付登源 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
  • 2023-08-09 - 2023-09-19 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种磷化铟E/D多功能芯片,包括衬底、外延结构、栅极形貌和金属层;外延结构设于衬底上,自下而上依次包括缓冲层、沟道层、隔离层、掺杂层、势垒层、InP复合势垒层和帽层;其中,InP复合势垒层作为栅极肖特基结接触层;衬底为半绝缘磷化铟衬底;栅极形貌为“T”型栅,设于外延结构上并埋入外延结构一定深度;金属层覆盖栅极形貌。本发明制备方法包括步骤:准备衬底及外延结构,并完成隔离及源漏欧姆接触等前置工艺;完成增强型晶体管制备并生长钝化介质,同时完成Pt埋栅工艺热处理;完成耗尽型晶体管制备并生长钝化介质;完成其他正面及背面工艺。本发明能满足高频高速要求下的E/D多功能及数字电路等芯片应用。
  • 一种磷化多功能芯片制备方法

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