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[发明专利]一种PCB的制备方法和PCB-CN202111536257.5有效
发明人：焦其正;纪成光;王洪府;王小平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法，包括在指定芯板的预设开孔区域设置第一孔环；在所述第一孔环背离所述指定芯板的一面设置第一吸水树脂；将第一芯板或第一铜层、第二吸水树脂、第二芯板和指定芯板依次叠放后压合，形成多层板；对所述多层板对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板形成通孔；对所述多层板进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂吸水，以及在所述通孔的孔壁沉积导电层，对所述多层板进行烘板；将所述第三导电段与所述第二导电段断开；或者，将所述第三导电段与所述第二导电段、所述第一导电段与所述第二导电段断开。本发明技术方案提供一种完全消除残桩对信号传输影响的PCB制备方法。
一种 pcb 制备方法

[发明专利]散热型PCB制作方法和PCB-CN202210983098.1在审
发明人：余梦星;张志远;王洪府;张勇 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了散热型PCB制作方法和PCB，该方法包括如下步骤：提供第一芯板、散热夹层和第二芯板；压合以构成半成品PCB；对所述第二芯板进行钻孔处理，以在所述第二芯板对应所述导热区域的位置形成导热通孔和注液通孔；在所述导热通孔内填充导热材料；对所述半成品PCB进行蚀刻处理，以用于焊接发热元器件的散热焊盘，所述散热焊盘、导热材料、导热区域和存储于所述储液腔内冷却液共同构成热传导路径，从而制得散热型PCB；本发明的散热焊盘通过导热材料与储液腔和导热区域共同构成热传导路径，使焊接在散热焊盘上的发热元器件在工作时产生的热量能够通过上述热传导路径迅速转移，避免因发热元器件的温度过热而导致散热型PCB失效，有效提升可靠性。
散热 pcb 制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN202110727966.5有效
发明人：焦其正;王小平;王洪府;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板的制作方法包括：将粘结件贴设于子板；其中，所述粘结件包括开槽预留区和围绕所述开槽预留区的第一连接区，所述开槽预留区包括不具备粘性的图形预留区，所述图形预留区朝向子板的正投影完全覆盖该子板的目标线路图形；采用层压工艺在所述子板上叠板以形成电路板；采用控深铣板工艺在所述电路板上铣槽至完全显露所述粘结件的所述开槽预留区；去除所述粘结件位于所述开槽预留区的部分。上述电路板采用前述任一实施例中的电路板的制作方法制作而成，因此，该电路板在制造过程中效率较高，适合大规模生产，同时可以避免多次压合导致的粘结剂脱落残留污染子板的目标线路图形。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板-CN202210743521.0在审
发明人：承良浩;焦其正;王洪府;张志远 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板。塞槽结构包括阻镀本体；阻镀本体呈与槽体相匹配的凹槽结构，且阻镀本体根据槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区；阻镀功能区，与槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜/电镀药水接触非图形制作区，以阻止非图形制作区形成电镀层；镂空区，与槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜/电镀药水流通以接触图形制作区，以使图形制作区形成电镀层。由于塞槽结构的选择性阻镀结构制作简单，制作精密度高且可控，同时塞槽操作简单且对准精度较高，因此本发明实施例不仅大大简化了制作工序，缩短了制作周期，降低了成本，而且能够有效提高图形制作精度，提升产品品质。
一种结构阶梯制作方法

[发明专利]一种PCB的制作方法-CN202210750450.7在审
发明人：焦其正;王小平;王洪府;张志远 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及PCB加工技术领域，公开一种PCB的制作方法，PCB的制作方法包括：提供多层覆铜基板，于多层覆铜基板上钻出通孔；于通孔的孔壁上喷涂包含光敏树脂和导电颗粒的混合涂料；将导光件伸入通孔，经导光件射入探测光和照射光，探测光探测通孔中的覆铜层，照射光曝光不少于两个预设的覆铜层之间的混合涂料；去除通孔孔壁上未曝光的混合涂料；在已曝光的混合涂料上形成导电层。本发明提供的PCB的制作方法能够选择性导通多层覆铜基板上的多个覆铜层，对材料特性要求不高，同时不影响正常的化铜处理，保证孔壁导电层的导通性能和可靠性。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]涨缩平移方法-CN202110396116.1有效
发明人：向超;赵刚俊;王洪府;余梦星;何思良;黄俊辉 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种涨缩平移方法，其包括如下步骤：将测量板划分为多个分区区域，及将每个分区区域划分为多个分区单元；计算每个分区区域的涨缩值，及计算每个分区单元的涨缩值；依据每个分区区域的涨缩值，分别对每个分区区域对应的钻带和线路图形进行整体平移；依据每个分区单元的涨缩值，分别对每个整体平移后的分区区域内的每个分区单元对应的钻带和线路图形进行独立平移；本发明能够有效提升印刷电路板的孔位与外层图形的对准度，并能够有效降低印刷电路板的孔位和外层图形与客户提供的电路设计原稿的差异。
平移方法

[发明专利]一种阶梯槽的制作方法及电路板-CN202110735056.1有效
发明人：焦其正;纪成光;王洪府;孙改霞;杜红兵 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯槽的制作方法及电路板，涉及印制线路板制作技术领域。本方法在形成阶梯槽槽底的区域处预先铺设铜层；在阶梯槽的金属化侧壁处开槽，直至露出阶梯槽槽底的部分铜层，以形成凹槽，避免了阶梯槽的深度出现误差；在凹槽的各个表面上电镀铜层；去除第二侧壁与阶梯槽的非金属化侧壁间的芯板，直至露出阶梯槽槽底的全部铜层，以形成阶梯槽，避免了阶梯槽两个侧壁之间的距离出现误差；最后对阶梯槽的外表面和槽底进行局部减铜，以形成槽内外图形。上述制作方法在对阶梯槽的其中一个侧壁进行去金属化的同时，提高了阶梯槽的制作精度。
一种阶梯制作方法电路板

[发明专利]电路板内层互联制作方法-CN202010760562.1有效
发明人： 王洪府;纪成光;赵康;孙改霞;林宇超 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板内层互联制作方法，其包括如下步骤：将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述柱状件，且所述柱状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；对所述叠置结构进行压合处理，得到多层电路板；在所述多层电路板对应所述柱状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述柱状件的两端分别通过对应的导通孔连通外部环境；移除所述柱状件；金属化所述互联孔；本发明的两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，以实现内层芯板的互联，有效提升线路铺设的密集性及内层互联的层次。
电路板内层制作方法

[发明专利]PCB的制作方法-CN202110486308.1有效
发明人：刘潭武;纪成光;王洪府;杜红兵;王小平;陈长平;肖璐 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了PCB的制作方法及PCB，该制作方法包括：对子板制作压接孔区域；将隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面对应的压接孔区域；分别对隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理；将低流动半固化片叠置在隔离片上后，进行预压合处理；去除压合于子板上除压接孔区域以外的隔离片和低流动半固化片；进行压板处理以制得母板；对母板制作至少一个通孔；去除铜箔和低流动半固化片，以制得PCB；本发明能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。
pcb 制作方法

[发明专利]PCB制作方法、PCB及导电介质的漏放检测方法-CN202110334112.0有效
发明人：孙改霞;王洪府;赵康;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了PCB制作方法、PCB及导电介质的漏放检测方法，该PCB制作方法包括：提供第一芯板、半固化片、第二芯板；在第一芯板的下表面按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的第一参考阻抗线、检测阻抗线和第二参考阻抗线，在第一芯板的上表面对应第一参考阻抗线的位置设置第一刮铜区域，在第一芯板的上表面对应检测阻抗线的位置设置第二刮铜区域；对半固化片进行开窗处理，以在半固化片对应检测阻抗线的位置形成填充区域；依次叠置第一芯板、半固化片和第二芯板，并在叠置半固化片时在填充区域内注入导电介质；对第一芯板、半固化片和第二芯板进行压合处理以制得PCB；本发明能够全面检测导电介质是否存在漏放，避免因导电介质漏放而导致的PCB连接失效。
pcb 制作方法导电介质检测方法

[发明专利]电路板内层互联制作方法-CN202010762768.8有效
发明人： 王洪府;纪成光;赵康;孙改霞;林宇超 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板内层互联制作方法，其包括如下步骤：将多片内层芯板和多片粘结片按顺序间隔叠置，形成叠置结构；在所述叠置结构内呈倾斜的置入所述管状件，且所述管状件的两端分别连接需要互联的两内层芯板；在所述多层电路板对应所述管状件两端的位置分别进行控深钻孔处理，以得到两中心轴不在同一直线上的导通孔，所述管状件的内部通过两所述导通孔连通外部环境；金属化所述互联孔，以使需要互联的两内层芯板通过金属化后的所述互联孔互联；本发明的两导通孔的中心轴不在同一直线上，且两导通孔与呈倾斜的互联通道共同构成贯穿多层电路板的互联孔，以实现内层芯板的互联，有效提升线路铺设的密集性及内层互联的层次。
电路板内层制作方法

[发明专利]一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法-CN202210142971.4在审
发明人：赵康;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法，其中PCB蚀刻图形精度的监控方法包括有以下步骤：在板件的表面金属层上蚀刻出目标线路和监控图形模块；其中，所述目标线路用于参与形成PCB成品中的电路结构，所述监控图形模块包括有多条监控线条，其中有两条所述监控线条之间的设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍，且有两条所述监控线条之间的设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍；根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求。本发明提出的PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法，可以提高PCB的制作过程中对蚀刻图形制作精度的检测效率。
一种 pcb 蚀刻图形精度监控方法制造

[发明专利]一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带-CN202210445896.9在审
发明人：焦其正;王洪府;张志远;承良浩;姚勇敢 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带。制作方法，包括：在指定芯板的目标区域贴覆双层胶带；指定芯板为位于待制作阶梯槽底层的芯板，目标区域位于阶梯槽的正投影区域内且比正投影区域单边小预设尺寸；双层胶带包括由上至下依次层叠设置的第一PI层、第一粘结层、第二PI层和第二粘结层，且第一粘结层大于第二粘结层的粘结力度；对双层胶带高温压合，使得第一粘结层熔融流动以将第二PI层和第二粘结层的外侧边缘密封；利用粘结片，将指定芯板与其他芯板叠板压合形成多层板；控深铣后，开盖并去除双层胶带。本发明可以有效避免溢胶、药水渗入和胶带脱落的风险，大大降低胶带的去除难度。
一种阶梯线路板及其制作方法双层胶带

[发明专利]PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法-CN202110334136.6有效
发明人：赵康;王洪府;孙改霞 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法。PCB制作方法包括：叠板压合前，根据孔深设计值，确定待监测盲孔的孔底所位内层，将下一内层按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的监测阻抗线和至少一条参考阻抗线；叠板压合制得PCB，在PCB上制作待监测盲孔、与监测阻抗线电连接的监测测试孔、以及与参考阻抗线电连接的参考测试孔，且待监测盲孔的中心线与监测阻抗线相交，参考阻抗线的正上方未制作有过孔。应用本发明实施例，在后续的诸如成品、焊接、测试等各个阶段均可以持续高效的根据阻抗变化程度来进行孔底浮离监测，而无需对PCB进行切片抽样测试，大大提高了监测的效率和准确性。
pcb 制作方法盲孔孔底铜箔监测方法

[发明专利]一种PCB的制作方法-CN201911419009.5有效
发明人：刘梦茹;林宇超;王洪府;纪成光;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括：将粘结片铣成中空的粘结片框架；提供多张基板，分别在基板的单面或双面依次叠合粘结片框架和铜箔，压合获得单面加层板和双面加层板；在铜箔的表面通过电镀、蚀刻或粘贴铜块改变铜箔的厚度；将单面加层板、双面加层板与半固化片、子板叠合，压合获得母板；铣去母板上对应粘结片框架的部分。本发明通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，保持铜箔平整，避免铜箔破损，制作出的PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分；其次，可一次叠合多张PCB的板材，压合后再裁切粘结片框架部分，揭去载体，一次压合即可获得多张PCB成品。
一种 pcb 制作方法

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