[发明专利]晶圆级芯片封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202310968035.3 | 申请日： | 2023-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116936379A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李尚轩;仇阳阳;庄佳铭 | 申请（专利权）人： | 南通通富科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 226010 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开实施例提供一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供晶圆，其正面设置有切割道；在晶圆正面的预设区域处形成导电凸块；采用激光切割方式沿切割道对晶圆进行切割形成切割槽，切割槽的深度小于晶圆的厚度；将塑封料填充至切割槽并包覆整个晶圆以形成塑封体；对塑封体进行减薄以露出导电凸块；在导电凸块及塑封体的表面依次形成重布线层和信号输出层；将晶圆的背面进行减薄以露出切割槽内的塑封体；采用划刀片在晶圆的正面沿着切割槽将晶圆分离，以形成独立的芯片封装结构。形成的芯片封装结构中塑封料充分填充到芯片四周，实现芯片全面保护，极大程度保护芯片功能不受损，同时流程简单、步骤少、成本低、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
