[发明专利]一种基于增强型N沟道与增强型P沟道GaN基晶体管的SRAM存储单元电路结构在审

专利信息
申请号: 202310581347.9 申请日: 2023-05-22
公开(公告)号: CN116863982A 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 侯斌;牛雪锐;杨凌;马晓华;张濛;王博麟;武玫;芦浩;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G11C11/417 分类号: G11C11/417;H01L29/20;H01L29/205;H10B10/00
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 王海栋
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种基于增强型N沟道与增强型P沟道GaN基晶体管的SRAM存储单元电路结构,包括:第一控制读写晶体管N3、第一反相器、第二控制读写晶体管N4和第二反相器;第一反相器的输出端与第二反相器的输入端和第一控制读写晶体管N3的漏端相连;第二反相器的输出端与第一反相器的输入端和第二控制读写晶体管N4漏端相连;第一反相器的P沟道晶体管P1和第二反相器的P沟道晶体管P2均为氮化镓P沟道增强型异质结晶体管;第一反相器的N沟道晶体管N1、第二反相器的N沟道晶体管N2、第一控制读写晶体管N3和第二控制读写晶体管N4均为氮化镓N沟道增强型异质结晶体管。本发明提高了GaN基SRAM存储单元电路的工作效率的同时降低了静态功耗。
搜索关键词: 一种 基于 增强 沟道 gan 晶体管 sram 存储 单元 电路 结构
【主权项】:
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说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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