[发明专利]增强片、增强构件、增强套件、增强片的制造方法及增强构件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880063425.3 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN111148630B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 福家一浩;古曾将嗣 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/04 分类号: B32B27/04;B32B5/02;B32B7/022;B32B7/12;B32B15/08;B32B27/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 增强片是用于粘接于金属板而增强上述金属板的增强片,该增强片具备含有树脂的芯材层、和配置在上述芯材层的厚度方向的一侧的表层,上述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片,上述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为50%以下。
搜索关键词: 增强 构件 套件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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