[发明专利]增强片及增强方法无效
| 申请号： | 201180041661.3 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103079808A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 川口恭彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的增强片为粘贴在金属被粘物上的增强片，其具备树脂层和层叠于树脂层的约束层。树脂层含有热固性树脂、电离倾向比所述金属被粘物的电离倾向大的金属和导电性碳。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 方法 | ||
【主权项】：
一种增强片，用于粘贴到金属被粘物上，其特征在于，具备树脂层和层叠于所述树脂层的约束层，所述树脂层含有热固性树脂、电离倾向比所述金属被粘物的电离倾向大的金属和导电性碳。
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