[发明专利]芯片模组封装结构、封装方法及电路板在审
申请号: | 202211477309.0 | 申请日: | 2022-11-23 |
公开(公告)号: | CN116072620A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 | 申请(专利权)人: | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 臧微微;王春光 |
地址: | 215027 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供一种芯片模组封装结构、封装方法及电路板,包括:基板,具有相对的第一表面和第二表面;滤波器芯片,包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点;非滤波器芯片,包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点;隔离层,在第一表面上覆盖滤波器芯片,以封闭第一空腔;第一塑封层,将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上,并被隔离层隔离于第一空腔的外侧;第二塑封层,将非滤波器芯片包封于第二表面上,并填充第二空腔,以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况,提高芯片模组的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 芯片 模组 封装 结构 方法 电路板 | ||
【主权项】:
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