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[发明专利]芯片模组封装结构、封装方法及电路板-CN202211477309.0在审
发明人：钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片模组封装结构、封装方法及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
芯片模组封装结构方法电路板

[实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121331.X有效
发明人：钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
芯片模组封装结构电路板

[实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121511.8有效
发明人：钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有第一表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第一表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；填充层，在第二空腔内包裹第二凸点；隔离层，将滤波器芯片和非滤波器芯片覆盖于第一表面上，并封闭第一空腔和第二空腔；塑封层，将滤波器芯片、非滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔和第二空腔的外侧。本申请能避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹及熔化，提高芯片模组的可靠性。
芯片模组封装结构电路板

[发明专利]芯片封装模组和电路板-CN202211302643.2在审
发明人：王磊;陆立胜;陈转玲;邹秋红;石岩;那庭俊 -专利权人：嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装模组和电路板，涉及半导体封装技术领域，该模组包括：基板、隔离层、滤波器芯片、非滤波器芯片以及封装层；隔离层具有空腔开口结构，并铺设在基板上；滤波器芯片设置于空腔开口结构上，并与基板、隔离层形成第一空腔；非滤波器芯片与基板形成第二空腔；封装层包裹于滤波器芯片、非滤波器芯片外表面，并填充第二空腔。滤波器芯片和基板之间存在滤波需要的第一空腔，能实现滤波功能；封装层填充于第二空腔，为非滤波功能芯片的凸点提供保护，避免了在经过冷热冲击等可靠性测试后，非滤波功能芯片的凸点出现局部裂纹的情况，降低了工艺难度与工艺成本，提高了模组的可靠性。
芯片封装模组电路板

[实用新型]半导体真空吸附系统及半导体切割装置-CN202220204408.0有效
发明人：汪学昌;袁建胜;陆立胜;石岩 -专利权人：嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体真空吸附系统及半导体切割装置，涉及加工制造技术领域。其中，第一真空通路包括依次连接的主气压电磁阀、第一真空发生器以及工作台真空电磁阀；第一真空发生器配置为当主气压电磁阀开启时，使第一真空器处于工作状态；工作台真空电磁阀配置为当工作台真空电磁阀开启时，导通工作台中的所述第一真空通路，以使得工作台上的物体通过第一真空通路被吸附固定在工作台上；第二真空通路包括第二真空发生器以及切换器；切换器配置为当切换器闭合时，导通工作台中的第二真空通路，以使得工作台上的物体通过第二真空通路被吸附固定在工作台上。该系统可以解决半导体切割装置异常断电时被切割物体产生偏移，导致产生不良品的问题。
半导体真空吸附系统切割装置

[发明专利]晶圆切割方法和电路板-CN202010690052.1在审
发明人：袁建胜;凡会建;李益民;陆立胜;汪学昌;姚赛;张华国 -专利权人：嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆切割方法和电路板，其中，该方法包括：在晶圆的第一面贴合研磨胶膜；对晶圆的第二面进行研磨至目标厚度，且去除晶圆的第一面的研磨胶膜；在晶圆的第二面涂设一层绝缘胶层；对绝缘胶层进行半固化处理；在晶圆的第二面的绝缘胶层上贴划片膜；在晶圆的第一面进行激光开槽，切割至晶圆的硅层，形成第一切割槽；在第一切割槽上进行机械切割，切割至划片膜，以形成芯片单元。本申请实施例中的晶圆切割方法能够减少晶圆切割时的崩缺。
切割方法电路板

[实用新型]射频功放模组封装结构及通信基站-CN201921918762.4有效
发明人：沈堂芹;季海健;陆立胜;石岩 -专利权人：嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供的射频功放模组封装结构及通信基站，涉及半导体器件封装技术领域，通过将若干GaN射频功放芯片设置在预塑封引线框架的中央焊盘，将盖罩密封贴合在中央焊盘四周的导电焊盘上的方式，对GaN射频功放芯片进行封装。中央焊盘可以起到较好的散热作用，在中央焊盘四周设置实现与GaN射频功放芯片电连接的导电焊盘，属于CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)封装的一种，使得整个封装结构具有产品体积小、性能优、成本低、工艺灵活且兼容性强等效果。采用上述封装结构可以将若干GaN射频功放芯片封装成射频功放模组，以将GaN射频功放芯片应用在5G通信中。
射频功放模组封装结构通信基站

[发明专利]卤水浓缩方法-CN200810155483.7无效
发明人：陆立勇;朱东华;张守祥;陆立胜 -专利权人：陆立勇
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： B01D1/16 文献下载
摘要：本发明是一种卤水浓缩方法，其特征在于，将需要浓缩的卤水通过泵经管道输送到安装在卤水池上方的雾化头，卤水经雾化头雾化后，以雾状的液滴从雾化头喷出，在液滴落下的过程中，与周围的空气进行充分接触，从而使卤水得以浓缩。本发明具有工艺简单，蒸发效率高、蒸发周期短，对于大规模卤水蒸发浓缩，可以减少盐田面积和卤水浓缩时间。本发明方法主要适用于空气干燥地区。
卤水浓缩方法

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