[实用新型]一种多芯片合封的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202121659319.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN218299797U | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多芯片合封的半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该多芯片合封的半导体封装结构包括：引线框架，其包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛；硅基场效应晶体管芯片，其固定于第一基岛；氮化镓芯片，其固定于第二基岛；氮化镓芯片与硅基场效应晶体管芯片电连接；控制芯片，其固定于第三基岛；控制芯片与硅基场效应晶体管芯片电连接；封装体，其包封引线框架、硅基场效应晶体管芯片、氮化镓芯片以及控制芯片。该多芯片合封的半导体封装结构，将氮化镓芯片、硅基场效应晶体管芯片以及控制芯片合封至同一封装结构，可实现更优的性能，并且封装面积小，封装电阻低，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121659319.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
