[发明专利]用于半导体结构厚度测量的方法和系统有效
| 申请号： | 202080000634.0 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111492200B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | F·厄尔梅茨 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01B15/02 | 分类号： | G01B15/02 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 张殿慧;刘健 |
| 地址： | 430223 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了涉及用于半导体结构中的厚度测量的系统和方法的实施例。例如，一种用于半导体结构中的厚度检测的方法可以包括：由至少一个处理器检测所述半导体结构中的层的堆叠的图像的倾斜。所述方法可以还包括：由所述至少一个处理器对所述图像中的所述堆叠的所述层执行粗糙边界线检测。所述方法可以进一步包括：由所述至少一个处理器对所述图像中的所述堆叠的所述层执行精细厚度检测。所述粗糙边界线检测可以以第一精度检测所述堆叠的所述层的边界，以及，所述精细厚度检测可以以高于所述第一精度的第二精度检测所述堆叠的所述层的厚度。所述方法可以额外地包括：由所述至少一个处理器提供所述精细厚度检测的输出结果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 结构 厚度 测量 方法 系统 | ||
【主权项】：
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